NAND-piireissä lisäkapasiteettia on haettu rakentamalla siruista korkeampia. Tämä tapahtuu lisäämällä piiriin metallointikerroksia. Kehityksen kärjessä ovat olleet Samsung SK Hynix ja Micron. Nyt kuitenkin kiinalainen YMTC on kehittänyt 232 metallointikerroksen sirun. Se on markkinoiden tähän asti edistynein.
Asiasta raportoi TechInsights, joka on analysoinut YMTC:n uusia siruja. Niitä on jo löytynyt esimerkiksi HikSemin kahden teratavun SSD-levyltä. Analyysi on yllättävä, sillä YMTC on onnistunut kasvattamaan 3D-flashinsa metallointien määrän 128:sta 232:een vain reilussa vuodessa.
Miten tämä on mahdollista? Tech Insightsin mukaan SSD-levyltä löydetty siru on mitoiltaan 12,62 x 5,40 millimetriä ja sen kapasiteetti on 1024 gigabittiä. Bittitiheys on näin 15,03 gigabittiä neliömillimetriä kohti. Lukema on erittäin kova.
YMTC:n Xstackin 3.0 -tekniikka eroaa muiden flash-valmistajien ratkaisusta. YMTC pinoaa kaksi kiekkoa päällekkäin. IO-piiristö ja muu oheispiiristä on yhdellä kiekolla ja NAND-solut toisella kiekolla. TechInsightsin mukaan ratkaisu on innovatiivinen ja kallis. Lisäksi sitä on vaikea skaalata ylöspäin.
Saavutus on silti hieno. YMTC on vasta vuonna 2016 perustettu yritys, jota Kiinan valtio on tukenut massiivisella rahoituksella. Yhtiö ei koskaan valmistanut edellisen sukupolven planaarisia NAND-siruja, vaan hyppäsi suoraan 3D-aailmaan. Ensimmäinen siru oli 32 metallointikerroksen 512 gigabitin siru.
Kuva: TechInsights