Älypuhelinten prosessorikisassa verrataan usein Android-suorittimia ja Applen Bionic-siruja on pidetty niihin verrattuna ylivertaisina. Nyt tämä voi olla muuttumassa. Uusien testitulosten mukaan Qualcommin seuraava lippulaivapiiri asettaa kovan haasteen iPhone-puhelimien prosessoreille.
Qualcommin seuraava huippuprosessori on Snapdragon 8 Gen 3. Sitä ei vielä ole piillä, joten kovin eksakteja vertailuja ei voi tehdä. Piirin malli on kuitenkin ehtinyt Geekbenchin testilistoille ja tulokset ovat kovia. Gizchinan raportoimien lukujen mukaan tuleva Snapdragon kirjasi single-core testissä lukeman 1930 ja moniydintestissä lukeman 6236.
Molemmat lukemat ovat selvästi kovempia kuin Applen nykyisen A16 Bionicin noteeraukset (1877 ja 5447). Tämä ei vielä tarkoita, että Snapdragon 8 Gen 3 olisi tehokkaampi kuin Applen A16-prosessori, mutta ensimmäistä kertaa se näyttää edes mahdolliselta.
Ero iOS- ja Android-prosessorien suorituskyvyn välillä on muutenkin viime aikoina kutistunut. Esimerkiksi Geekbenchin moniydintestissä nykyisellä SD 8 Gen 2 -prosessorilla varustettu Xiaomi 13 teki tuloksen 5289. Tämä on jo hyvin lähellä A16-piirin lukemaa 5399. Grafiikkatestissä Xiaomi 13 itse asiassa kirjasi jo paremman tuloksen kuin iPhone 14 Pro.
Tästä kannattaa muistaa ainakin kaksi asiaa. Syksyllä Apple tuo seuraavan polven Bionic-piirit puhelimiinsa ja yleensä niiden suorituskyky on aina ottanut ison hyppäyksen eteenpäin. Tiettävästi Apple on jo varannut TSMC:n koko 3 nanometrin tuotantokapasiteetin käyttöönsä tulevia prosessorejaan varten.
Toiseksi kaikkien uusimpien huippupuhelimien suorituskyky on nykyään niin hyvä, että käyttäjä ei eroa huomaa. Ilman testejä prosessorien välillä on vaikea löytää eroja.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
