Jokaisessa älypuhelimessa on jo useita DSP-prosessoreita. Niillä tuotetaan laadukasta ääntä ja tunnistetaan kuvia tekoälyn tarpeisiin. Prosessorien ykkönen on EDA-talo Cadenceen kuuluva Tensilica, joka on nyt päivittänyt kaksi suosittua signaaliprosessoriaan.
Cadence laajensi Tensilica HiFi- ja Vision DSP -perhettään tuomalla markkinoille neljä uutta prosessoria, jotka perustuvat äskettäin julkistettuun Xtensaan LX8-prosessorialustaan. Uudet HiFi- ja Vision-prosessorit vastaavat lisääntyvään järjestelmätason suorituskykyyn ja AI-vaatimuksiin. Käytännössä niillä voidaan ajaa useampia algoritmeja entistä paremmalla energiatehokkuudella.
Uudet IP-ytimet ovat HiFi 1s ja HiFi 5s audio/ääni-, kevytkuvaus- ja tekoälysovelluksiin sekä Vision 110 ja Vision 130 kuva-anturi-, kamera-, tutka- ja lidar-sovelluksiin. Prosessorit hyötyvät Xtensa LX8 -alustan luontaisista eduista, kuten natiivista AMBA AXI väylätuesta, jonka ansiosta ne on helppo integroida osaksi SoC-suunnittelua. Cadencen uusien NeuroWeave-työkalujen avulla DSP:t voidaan yhdistää Neo-neuroverkkoprosessoreihin, jolloin tekoälyn päättelykuormia voidaan jakaa niille.
Uudet Tensilican HiFi-DSP:t tuovat lisää ominaisuuksia kevyeen kuvantamiseen ja tekoälyyn vastatakseen markkinoiden vaatimuksiin – jolloin ne voivat toimia lisälaskentaresursseina pelkän äänen lisäksi joko erillisenä ratkaisuna tai täydentämään Vision-prosessoreita. Kaksinkertaisen tarkkuuden liukulukukiihdytys tarjoaa jopa 30 kertaa paremman suorituskyvyn suosituille koodekeille, mikä mahdollistaa laajennettua dynaamista aluetta ja tarkkuutta vaativien laskennan helpomman käsittelyn.
Laitteiston/ohjelmiston yhteissuunnittelu parantaa automaattista vektorointia, mikä vähentää huomattavasti tarvetta optimoida koodia manuaalisesti. HiFi 1s:n uudet 8-bittiset toiminnot tehostavat kuvantamista ja tekoälyn suorituskykyä jopa 2-kertaiseksi HiFi 1- -edeltäjään verrattuna.
Kuvantamispuolella 128-bittinen Tensilica Vision 110 ja 512-bittinen Vision 130 tarjoavat lukuisia suorituskyvyn parannuksia vastatakseen kasvavaan anturi- ja tekoälytyökuormitukseen, prosessorista tai grafiikkasuorittimesta purkamiseen samalla kun ne tarjoavat tähän asti parhaan energiatehokkuuden. Molemmat DSP:t mahdollistavat jopa 3-kertaisen parannuksen tietyissä tekoälytyökuormissa.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
