Taiwanilainen MediaTek oli suurin älypuhelinten järjestelmäpiirien valmistaja vuoden 2023 viimeisellä neljänneksellä. Loka-joulukuussa markkinoille tuotiin 117 miljoonaa MediaTekin piirisarjalla varustettua älypuhelinta. Luku oli 21 prosenttia suurempi kuin vuotta aikaisemmin.
Canalysin mukaan kaukana MediaTekin takana tuli Apple. Yhtiö toimitti 78 miljoonaa iPhonea vuoden 2023 viimeisen neljänneksen aikana. Appe,n uusin ja tehokkain piiri on 3 nanometrin prosessissa valmistettu A17 Pro, joka toimii iPhone 15 Pron ja iPhone 15 Pro Maxin moottorina. Vuodentakaiseen verrattuna Applen prosessoritoimitukset kasvoivat 7 prosenttia.
Aivan Applen perässä kolmannella sijalla oleva Qualcomm toimitti vuoden 2023 viimeisellä neljänneksellä 69 miljoonaa älypuhelinpiiriä. Snapdragon-prosessorien toimitukset kasvoivat vuodessa yhden prosentin. Seuraavana listalla oli UNISOC, joka aiemmin tunnettiin nimellä Speadtrum. Neljännen vuosineljänneksen aikana UNISOC myi 27 miljoonaa älypuhelinten piirisarjaa, mikä oli 24 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin.
Huawein HiSilicon-yksikkö hyödynsi kiinalaisen SMIC:n 7 nanometrin prosessia Kirin 9000s -piirisarjojen valmistuksessa. Huawei Mate 60 -sarjassa nähty siru oli ensimmäinen Huaweille tehty 5G-järjestelmäpiiri sen jälkeen, kun Yhdysvaltain vuonna 2020 uudistetut vientisäännöt estivät Huaweita hankkimasta 5G-siruja amerikkalaista teknologiaa käyttävistä tehtaista. Tämän seurauksena HiSilicon-siruja pakattiin 7 miljoonan älypuhelimen sisään viime vuoden viimeisellä neljänneksellä.