Infineon on nimetty yhdeksi kolmesta saksalaisen Deutscher Zukunftspreis 2024 -innovaatiopalkinnon ehdokkaista piikarbidipiirin kehittämisestä. Infineonin tutkijat ovat yhdessä Chemnitzin teknillisen yliopiston kanssa onnistuneet kehittämään maailman ensimmäisen piikarbidi-MOSFETin, jossa on pystykanava (ns. trench MOSFET) ja innovatiivinen kupariliitos 3300 voltin jänniteluokassa.
Uudet SiC-moduulit ja moduuleilla varustetut tehomuuntimet edustavat vallankumouksellista innovaatioharppausta puolijohdeteknologiassa perinteisestä piistä energiatehokkaampaan piikarbidiin, mikä vähentää kytkentähäviöitä suurvirtasovelluksissa 90 prosenttia.
MOSFETit ovat sähkökytkimiä monenlaisiin sovelluksiin. Trench-tyyppiset MOSFETit eroavat niin sanotuista tasomaisista MOSFETeista rakenteeltaan ja suorituskyvyltään. Vaikka tasomaisten MOSFETien virta on alun perin vaakasuoraa, kaivanto-MOSFETit tarjoavat vain pystysuuntaisia kanavia. Tämä johtaa korkeampaan tiheyteen pinta-alaa kohden, mikä puolestaan vähentää merkittävästi sirun häviöitä energian muuntamisen aikana ja lisää siten tehokkuutta.
Esimerkki tuoteperheestä, jossa uutta SiC-mosfettia hyödynnetään, on CoolSiC XHP2 -moduuliperhe. Se mahdollistaa merkittäviä energiansäästöjä esimerkiksi teollisessa sähköntuotannossa aurinkopuistoissa tai tuulivoimaloissa, voimansiirrossa ja ennen kaikkea loppukulutuksessa, missä tarvitaan suuria megawattirajoja. Yksi piikarbidikäyttöinen juna voi säästää noin 300 megawattituntia vuodessa aiempaan piipohjaiseen ratkaisuun verrattuna. Tämä vastaa suunnilleen 100 omakotitalon vuosikulutusta.
3300 voltin piikarbidimoduuli on kymmenen kertaa luotettavampi lämpömekaanisia rasituksia vastaan ja huomattavasti korkeampi tehotiheys piimoduuleihin verrattuna, joten sitä voidaan käyttää myös suurten voimansiirtojen sähköistämiseen dieselvetureissa, maatalous- ja rakennuskoneissa, lentokoneissa ja laivoissa, jotka oli aiemmin varattu fossiiliset polttoaineet. Uuden moduulin sallimat merkittävästi korkeammat kytkentätaajuudet ovat avuksi, sillä ne mahdollistavat sovelluksen tehonmuuntimien painon ja tilavuuden merkittävän pienentämisen.
Lisätietoa CoolSiC XHP2 -moduuliperheestä löytyy täältä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
