Lempääläinen Xortec on yli 30-vuotias elektroniikan sopimusvalmistaja. Nyt yhtiö kertoo kasvattavansa tuotantoaan koneinvestoinneille. Yhtiö on ottanut käyttöön uuden ladontalinjan. Tuore koneinvestointi tekee Xortecin tuotannosta entistä nopeampaa ja joustavampaa. Nykyaikaiset koneet sekä kasvattavat liiketoimintaa että tukevat tuotekehitystä. Uudessa linjassa on peräkkäin kaksi Panasonicin AM-100-ladontakonetta.
AM-100 pystyy käsittelemään jopa 51 x 46 senttimetrin kokoisia piirikortteja. Yksi ladontapää pystyy latomaan kaikenlaisia komponentteja 0402-koosta aina 120x90x28 millimetrin kokoisiin piireihin asti. Lisäksi linjassa on uusi komponentit paikalleen juottava reflow-uuni. Linja mahdollistaa aiempaa suurempien tilausten käsittelyn ja nopeammat valmistusajat.
Xortec kalustaa teknisesti erittäin vaativia piirilevyjä haastaviin olosuhteisiin. Kalustaminen tarkoittaa, että piirilevylle juotetaan tarvittavat komponentit. Uuden ladontalinjan käyttöönotto on merkittävä askel, joka vankistaa Xortecin markkina-asemaa ja tukee sen kasvutavoitteita. Lisäksi investointi tukee tuotekehitystä ja mahdollistaa tarvittaessa nopean reagoinnin markkinoiden muutoksiin.
Ladontakoneet ovat elektroniikkavalmistajalle aina merkittävä investointi. Tuotantojohtaja Harri Kaivoksen mukaan Panasonicin uudet koneet ovat kehittynyttä teknologiaa, joihin päädyttiin pitkän valintaprosessin kautta.
- Halusimme investoida ladontakoneisiin, joiden syöttölaitekapasiteetti on todella suuri. Valitut koneet soveltuvat erityisen hyvin tuotantoon, jossa on poikkeuksellisen paljon tuotevaihtoja ja iso joustavuuden vaatimus. Uunin valinnassa tärkeitä perusteita olivat käytettävyys ja luotettavuus, Kaivos selventää.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
