Grafiikkakorteilla ja tekoälylaskennassa käytetään HBM-muisteja (high bandwidth memory), joissa suorituskykyä kasvatetaan pinoamalla DRAM-siruja päällekkäin. SK Hynix on nyt aloittanut maailman ensimmäisen 12-kerroksisen HBM3E-massatuotannon.
Ensimmäinen viidennen sukupolven 12 DRAM-kerrosta sisältävä HMB-muisti on kapasiteetiltaan 36 gigabitin siru. Kapasiteetti kasvaa selvästi edeltäjästä eli 24 gigabitin piiristä, jossa DRAM-muisteja oli päällekkäin 8 kerroksessa.
HBM-muistien kehitys on ollut nopeaa, sillä neljännen sukupolven sirut esiteltiin asiakkaille ensimmäistä kertaa alalla tämän vuoden maaliskuussa. Ensimmäisen polven HBM-piirinsä korealaisyritys esitteli vuonna 2013 eli tekniikka on reilun 11 vuoden ikäinen.
Yrityksen mukaan 12-kerroksinen HBM3E-tuote täyttää maailman korkeimmat standardit kaikilla tekoälymuistin kannalta oleellisilla alueilla. Dataa voidaan lukea 9,6 gigabitin sekuntinopeudella eli uutuus on tähän asti nopein HBM-muisti. Jos esimerkiksi Llama 70B -kielimallia ohjataan yhdellä GPU:lla, joka on varustettu neljällä HBM3E-muistilla, se pystyy lukemaan 70 miljardia kokonaisparametria 35 kertaa sekunnissa.
HMB-muistin kapasiteetin kasvattaminen 50 prosentilla edellytti sitä, että SK Hynix teki jokaisen DRAM-sirun 40 prosenttia ohuemmaksi kuin ennen. Itse kehittämänsä prosessin avulla se pystyi myös parantamaan lämmönjohtokykyä 10 prosenttia.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
