Grafiikkakorteilla ja tekoälylaskennassa käytetään HBM-muisteja (high bandwidth memory), joissa suorituskykyä kasvatetaan pinoamalla DRAM-siruja päällekkäin. SK Hynix on nyt aloittanut maailman ensimmäisen 12-kerroksisen HBM3E-massatuotannon.
Ensimmäinen viidennen sukupolven 12 DRAM-kerrosta sisältävä HMB-muisti on kapasiteetiltaan 36 gigabitin siru. Kapasiteetti kasvaa selvästi edeltäjästä eli 24 gigabitin piiristä, jossa DRAM-muisteja oli päällekkäin 8 kerroksessa.
HBM-muistien kehitys on ollut nopeaa, sillä neljännen sukupolven sirut esiteltiin asiakkaille ensimmäistä kertaa alalla tämän vuoden maaliskuussa. Ensimmäisen polven HBM-piirinsä korealaisyritys esitteli vuonna 2013 eli tekniikka on reilun 11 vuoden ikäinen.
Yrityksen mukaan 12-kerroksinen HBM3E-tuote täyttää maailman korkeimmat standardit kaikilla tekoälymuistin kannalta oleellisilla alueilla. Dataa voidaan lukea 9,6 gigabitin sekuntinopeudella eli uutuus on tähän asti nopein HBM-muisti. Jos esimerkiksi Llama 70B -kielimallia ohjataan yhdellä GPU:lla, joka on varustettu neljällä HBM3E-muistilla, se pystyy lukemaan 70 miljardia kokonaisparametria 35 kertaa sekunnissa.
HMB-muistin kapasiteetin kasvattaminen 50 prosentilla edellytti sitä, että SK Hynix teki jokaisen DRAM-sirun 40 prosenttia ohuemmaksi kuin ennen. Itse kehittämänsä prosessin avulla se pystyi myös parantamaan lämmönjohtokykyä 10 prosenttia.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
