Murata Manufacturing on laajentanut monikerroksisten keraamisten MLCC-kondensaattorien valikoimaansa esittelemällä tähän asti pienimmän komponentin. Uutuus on samalla maailman ensimmäinen 006003-kokoinen kondensaattori.
Kondensaattorin mitat ovat 0,16 x 0,08 millimetriä. Konkan tilavuus on noin 75 prosenttia pienempi kuin tähän asti markkinoiden pienin piiri, joka oli 008004-kokoa (0,25 × 0,125 mm).
Viime vuosina elektroniikkalaitteiden kehittyessä entistä kehittyneemmiksi ja kompakteiksi asennettavien elektroniikkakomponenttien määrä on lisääntynyt ja samalla asennuksen tilantarve on vähentynyt. Kun elektroniset laitteet edistyvät edelleen älykkyydessään, MLCC-laitteiden käyttö on lisääntynyt vastaavasti kaikentyyppisissä elektronisissa laitteissa, ja uusimmat älypuhelimet käyttävät jopa 1000 yksittäistä MLCC-kondensaattoria.
Perustamisestaan vuonna 1944 lähtien Murata on sitoutunut keraamisten kondensaattoreiden tutkimiseen ja kehittämiseen, mikä vaalii vertaansa vailla olevaa tietämystään raaka-aineista, valmistusprosesseista ja tuotantotekniikoista. Vuonna 2014 Murata toi menestyksekkäästi markkinoille maailman ensimmäiset 008004 tuuman (0,25 × 0,125 mm) monikerroksiset keraamiset kondensaattorit, joita on käytetty kasvavassa määrin älypuhelinmoduuleissa ja puettavissa laitteissa. Tämän MLCC:n luominen on tulos vuosien kohdennetun tutkimus- ja kehitystyön tuloksena elementtiteknologioissa, ja tuloksena on laite, jonka mitat ovat vain 0,16 x 0,08 x 0,08 millimetriä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
