Jos unohdetaan Intel ja Samsung- jotka itsekin toimivat sopimusvalmistajina - valtaosa muiden yritysten piireistä valotetaan sirujen sopimusvalmistajien tuotantolinjoilla. Näiden tuloista valtaosa tulee uudemmista, alle 28 nanometrin prosessitekniikoista.
IC Insights on tutkinut, kuinka paljon myyntiä sopimusvalmistaja tai foundry-yritys saa yhtä kiekkoa kohti. Vertailussa on mukana neljä suurinta valmistajaa: TSMC, Globalfoundries, UMC ja SMIC. Erot ovat suuria sekä viivanleveyksien että valmistajien kesken.
0,13 mikroniin asti tuotantoa tehdään pääasiassa 200-millisillä kiekoilla. Sellaisen valmistaminen tuottaa sopimusvalmistajalle keskimäärin 920 dollaria. 300-millisillä kiekoilla valmistettavat 90 nanometrin sirut tuottavat jo 2095 dollaria kiekkoa kohti.
Viivanleveyden ohentuessa sopimusvalmistajan tuotto kohenee merkittävästi. 45 nanometrin prosessi 300-millisellä kiekolla tuottaa jo keskimäärin 4165 dollaria/kiekko. 28 nanometrissä summa kasvaa 5850 dollariin kiekkoa kohti.
Sopimusvalmistajien tulot kasvavat nimenomaan uusimmissa prosessitekniikoissa. Yli 28 nanometrin kiekot tuovat edelleen yli 70 prosenttia valmistajien tuloista, mutta uudemmissa (28 nm tai alle) prosesseissa myynti kasvaa tänä vuonna 72 prosenttia. Ei siis ihme, että valmistajat TMSC:n johdolla panostavat uusimpiin prosesseihin.