Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.
Snapdragon C on Qualcommin uusi alusta PC-markkinoiden edullisimpaan päähän. Yhtiö tähtää sillä erityisesti opiskelijoille, perheille, pienyrityksille ja perustyötä tekeville tarkoitettuihin kannettaviin.
Tuote-esittelyn perusteella kyse ei ole Snapdragon X -sarjan suorasta pikkuveljestä. Snapdragon C suoritin perustuu Kryo-ytimiin ja on ARM64-yhteensopiva. Ytimiä on kahdeksan, yhden ytimen maksimikellotaajuus on 3,0 gigahertsiä ja moniydinkuormassa enimmäistaajuus on 2,0 gigahertsiä. Välimuistia on yhteensä kaksi megatavua. Piiri valmistetaan kuuden nanometrin prosessilla.
Qualcomm on kuitenkin tuonut mukaan erillisen Hexagon NPU -tekoälykiihdyttimen. Yhtiö puhuu ”modern AI capabilities” -ominaisuuksista, mutta ei ilmoita NPU-laskentatehoa TOPS-lukuna.
Grafiikasta vastaa Adreno A643, jonka kellotaajuus yltää 900 megahertsiin ja joka tukee DirectX 12. Sisäinen näyttö voi olla enintään FHD+-tasoinen 120 hertsin virkistystaajuudella. Ulkoisesti voidaan ajaa yhtä 4K-näyttöä 60 hertsin taajuudella DisplayPort 1.4:n kautta.
Videokiihdytin tukee AVC- ja HEVC-videon koodausta 4K-tarkkuudella 30 kuvaan sekunnissa asti. AVC ja HEVC lisäksi purkupuolella tuetaan VP9:ää, jolloin 4K-videota voidaan purkaa 60 kuvaa sekunnissa.
Muistia voidaan asentaa enintään 16 gigatavua. Alusta tukee sekä LPDDR5/5x- että edullisempaa LPDDR4x-muistia. LPDDR5/5xä siirtonopeus on 6400 MT/s ja muistiväylän kaistanleveys 25,6 gigatavua sekunnissa. 32-bittinen muistiväylä kertoo osaltaan siitä, mihin suorituskykyluokkaan Snapdragon C on suunniteltu.
Myös tallennusratkaisuissa on jätetty valmistajille mahdollisuus rakentaa eri hintaisia koneita. Snapdragon C tukee PCIe 3.0 -pohjaista NVMe-tallennusta, mutta vaihtoehtona ovat myös UFS 2.2 ja 3.1.
Langattomat yhteydet hoitaa FastConnect C6700. Se tukee Wi-Fi 6/6Eä 2,4, 5 ja 6 gigahertsin taajuuksilla sekä Bluetooth 6.0. USB-liitäntä on USB 3.1 -tasoa ja järjestelmään voidaan toteuttaa enintään kaksi USB-C- ja kaksi USB-A-liitäntää. PCIe 3.0 -väyliä on kolme.
Qualcomm painottaa alustassa erityisesti akkukestoa ja hiljaista toimintaa. Yhtiön mukaan energiatehokas toteutus mahdollistaa viileät ja ohuet kannettavat, ja suorituskyvyn pitäisi säilyä hyvänä myös verkkovirrasta irrotettuna.
Ensimmäisiä Snapdragon C -koneita ovat tuomassa markkinoille Acer, Asus, HP ja Lenovo. Snapdragon C:n kiinnostavin merkitys voikin olla siinä, että Arm-pohjainen Windows ei enää jää premium-kannettavien erikoisuudeksi. Qualcomm yrittää nyt viedä saman perusidean koneisiin, joissa 16 gigatavun muisti, FHD+-näyttö ja maltillinen suorituskyky riittävät.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.