FPGA-valmistaja Xilinx on esitellyt alan ensimmäiset 16 nanometrin prosessissa valmistetut ohjemoitavat sirunsa. Tiheämmän prosessin lisäksi julkistus vie FPGA-piirien teknistä kehitystä eteenpäin monella tapaa. Toimivia siruja Xilinx uskoo saavansa vielä tämän vuoden aikana.
Uusi perhe on nimeltään UltraScale+. Siihen tuodaan sekä high end -pään Virtex-piirit että kustannustehokkaammat Kintex-sirut. Mielenkiintoisin ja edistyksellisin versio on kuitenkin uusi järjestelmäpiiri Zynq. Se vie FPGA-piirien integraation ja suorituskyvyn tasolle, jota ei ole aiemmin nähty.
16 nanometrissä Xilinx tuo uuden muistin FPGA-piireilleen, jota se kutsuu nimellä UltraRAM. IP-lohkot liitetään toisiinsa älykkäästi SmartConnect-liitännällä, joka säästää piialaa merkittävästi ja tehonkulutustakin viidenneksen verran.
UltraScale+-piirit ovat myös koko puolijohdealan ensimmäiset 3D-transistorirakenteeseen (TSMC:n FinFET) perustuvat sirut, joissa samaan koteloon on pakattu siruja 3D-tyyppisesti. Xilinx kutsuu tätä 3D-on-3D-rakenteeksi.
Uusi Zynq-piiri on tällainen MPSOC-piiri (multisuoritin-järjestelmäpiiri). Enimmillään Zynq-sirulla voi olla neljä 64-bittistä ARM Cortex-A57-ydintä, kaksi 32-bittistä Cortex-R5-ydintä huolehtimassa reaaliaikatehtävistä sekä Mali-400MP-prosessori piirtämässä grafiikkaa. Kun piirille voidaan myös asentaa ohjelmistopohjaisia prosessoreja, suoritimia voi olla yhteensä satoja.
Tulos on vakuuttava. Suorituskyky wattia kohden kasvaa 2-5-kertaiseksi sovelluksesta ja piirin konfiguraatiosta riippuen.
Xilinx sanoo saaneensa TSMC:ltä testipiirejä jo pitkään. Ensimmäinen kokonainen UltraScale+-piiri viedään piille vielä tuotantolinjaan vielä kesään mennessä ja vuoden loppuun mennessä yhtiöllä on käsissään toimivia 16 nanometrin siruja.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
