PC- ja palvelinmuisteissa mennään kovaa vauhtia kohti puolijohdepiireihin perustuvia SSD-levyjä. Ne ovat nopeampi, hiljaisempia ja kuluttavat merkittävästi vähemmän virtaa. Uusimpien analyysien mukaan SSD-levyjen valmistus voi kuitenkin olla liian kallista. Se tulee hidastamaan tekniikan yleistymistä.
Kallis hinta liittyy erityisesti tiheiden SSD-levyjen valmistukseen. Rahoituspalveluja tarjoava Stifel on arvioinut, että teratavun SSD-muistin valmistus edellytti viime vuonna 78-kertaisen määrän investointeja perinteiseen pyörivään teratavuun verrattuna.
Tänä vuonna SSD-teratavun valmistus maksaa 53-kertaisesti ja ensi vuonna 49-kertaisesti mekaanisen teratavun levyn verran. Tämä paitsi hidastaa SSD:n yleistymistä, myös asettaa varjonsa koko kiintolevyalan tulevan kannattavuuden ylle.
Miksi SSD-levy sitten on niin kallis valmistaa? Se perustuu tärkeimmän komponentin eli NAND-flashin kasvaviin valmistuskustannuksiin. 2D-tyyppinen eli perinteinen tasomainen (planar) NAND-muisti edellyttää 3 tai 4 valotuskertaa, NAND-solun tyypistä riippuen.
Sen sijaan uudet 3D-muistit vaativat merkittävästi enemmän prosessinvaiheita. Sandiskin ja Toshiban 48 metallointikerroksen monitasosolurakenne vaatii 144 valotuskierrosta. Intelin ja Micronin 256 gigatavun levyn muisteissa valotuskierroksia tarvitaan 128 ja Samsungin V-NAND-piireissä 96.
Viime vuonna flash-piirejä valmistettiin noin 61 eksataun tallennuskapasiteetin verran. Määrästä 3D-piirien osuus oli vain kolme prosenttia. Tänä vuonna osuus kasvaa, mutta vain neljään prosenttiin.
Stifelin arvion mukaan siihen on syynsä, miksi valmistajat eivät julkisesti kerro 3D-piirien saantolukemia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
