Kolmiulotteisuudesta näyttää tuevan nopeasti flash-muistitekniikan pelastaja. Tutkimuslaitos iSuppli arvioi, että vuonna 2015 jo lähes kolmasosa kaikista nand-piireistä perustuisi 3d-rakenteeseen.
Tarve 3d:lle tulee siitä, että nand-piirien skaalaaminen pienempään viivanleveyteen on yhä vaikeampaa. Bittejä pitäisi ahtaa koko ajan tiiviimpään, mutta kun rakenteista tulee liian pieniä, varausten erojen tuottaminen ja havaitseminen hankaloittuu. Arvioiden mukaan 10 nanometrissä nand-siruista tulee epäkäytännöllisiä ja sen alla mahdottomia.
3d-rakenteet, joissa useita siruja pinotaan päällekkäin, ovat oiva vastaus tarpeeseen saada tiiviimpiä muisteja. Tänä vuonna vain yksi prosenttia piireistä pohjaa 3d-rakenteeseen, mutta vuonna 2016 osuus on jo puolet.
Flash-valmistajien kannalta 3d-rakenne on erittäin hyvä innovaatio, sillä se on erittäin kustannustehokas tapa kasvattaa piirien tiheyttä. Piirejä voidaan valmistaa samoilla tuotantolaitteilla kuin aiempi 2d-rakenne.
Valmistajista Samsung ja Hynix esittelivät omat 3d-flashinsa elokuussa Piilaakson Flash Memory Summitissa. Muista valmistajista Toshiba on esitellyt omaa 3d-roadmappiaan, mutta Sandisk ja Micron eivät vielä ole paljastaneet 3d-korttejaan. Niillä ei kuitenkaan ole varaa jäädä jälkeen kehityksessä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
