Xilinx ilmoitti tänään, että se on saanut piille ensimmäisen 20 nanometrin prosessissa valmistetun Virtex Ultrascale -piirinsä. Ensimmäisellä uuden sukupolven Virtexillä on 940 tuhatta logiikkasolua.
Ohjelmoitavan logiikan lisäksi Vu095-sirulla on kuusi 150 gigabitin Interlaken- ja neljä sadan gigabitin ethernet-ydintä. Taustalevyjärjestelmiin piiri tarjoaa markkinoiden ensimmmäisen ohjelmoitavan 28 gigabittiä sekunnissa siirtävän yhteyden.Ultrascale on paljon enemmän kuin aiempaa tiheämpi viivanleveys. 3D-rakenne ja siitä kaiken suorituskyvyn irti ottaminen on vaatinut aivan uuden suunnittelumetodologian kehittämisen. Se kiteytyy uusissa Vivado-työkaluissa.
Xilinsin mukaan Vivadon kehittäminen kesti neljä vuotta ja vaati tuhannen miestyövuoden panostuksen. Projektina kyse on suurin yksittäinen työkalujen kehityshanke koko puolijohdealalla, yritys uskoo.
Ultrascale-arkkitehtuuri ratkaisee ennen kaikkea suurimman tiheiden piirien suunnitteluongelmat eli liitännät. 3D-piireissä hyödynnetään uutta SSI-tekniikkaa (Stacked Silicon Interconnect), jonka avulla kaiken ohjelmoitavan logiikan elinikä pitenee, vaikka Mooren lain loppu puolijohteissa jo häämöttääkin. 3d-pinoamisen avulla suurimpien piirien kapasiteetti kasvaa kaksinkertaiseksi aina uuden prosessisukupolven myötä.
Uusien Virtex-piirien lippulaiva 4,4 miljoonan ohjelmoitavan logiikkasolun Vu440. Siitä Xilinx lupaa tarjolle vajaan vuoden kuluttua.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
