Xilinx ilmoitti tänään, että se on saanut piille ensimmäisen 20 nanometrin prosessissa valmistetun Virtex Ultrascale -piirinsä. Ensimmäisellä uuden sukupolven Virtexillä on 940 tuhatta logiikkasolua.
Ohjelmoitavan logiikan lisäksi Vu095-sirulla on kuusi 150 gigabitin Interlaken- ja neljä sadan gigabitin ethernet-ydintä. Taustalevyjärjestelmiin piiri tarjoaa markkinoiden ensimmmäisen ohjelmoitavan 28 gigabittiä sekunnissa siirtävän yhteyden.Ultrascale on paljon enemmän kuin aiempaa tiheämpi viivanleveys. 3D-rakenne ja siitä kaiken suorituskyvyn irti ottaminen on vaatinut aivan uuden suunnittelumetodologian kehittämisen. Se kiteytyy uusissa Vivado-työkaluissa.
Xilinsin mukaan Vivadon kehittäminen kesti neljä vuotta ja vaati tuhannen miestyövuoden panostuksen. Projektina kyse on suurin yksittäinen työkalujen kehityshanke koko puolijohdealalla, yritys uskoo.
Ultrascale-arkkitehtuuri ratkaisee ennen kaikkea suurimman tiheiden piirien suunnitteluongelmat eli liitännät. 3D-piireissä hyödynnetään uutta SSI-tekniikkaa (Stacked Silicon Interconnect), jonka avulla kaiken ohjelmoitavan logiikan elinikä pitenee, vaikka Mooren lain loppu puolijohteissa jo häämöttääkin. 3d-pinoamisen avulla suurimpien piirien kapasiteetti kasvaa kaksinkertaiseksi aina uuden prosessisukupolven myötä.
Uusien Virtex-piirien lippulaiva 4,4 miljoonan ohjelmoitavan logiikkasolun Vu440. Siitä Xilinx lupaa tarjolle vajaan vuoden kuluttua.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
