Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
IBM on julkaissut uuden referenssiarkkitehtuurin, joka määrittelee, miten kvanttitietokoneet integroidaan osaksi perinteisiä supertietokoneympäristöjä. Yhtiön mukaan kvanttilaskennan todellinen hyöty syntyy vasta, kun kvanttiprosessorit kytketään tiiviisti osaksi HPC-infrastruktuuria.
Optisten yhteyksien kapasiteettipaine kasvaa nopeasti tekoälyn ja pilvipalvelujen myötä, ja perinteinen yksiydinkuitu alkaa lähestyä fyysisiä rajojaan. Yksi lupaavimmista ratkaisuista on moniydinkuitu, jossa useita optisia siirtokanavia kulkee saman kuidun sisällä. Nyt kehitys ottaa käytännön askeleen eteenpäin, kun Anritsu tuo markkinoille ensimmäisen kaupallisen mittalaitteen, joka on suunniteltu nimenomaan moniydinkuitujen testaamiseen yhdellä instrumentilla.
Samsungin kunnianhimoisin taittuvanäyttöinen puhelin jäi lyhytikäiseksi kokeiluksi. Bloombergin mukaan yhtiö lopettaa Galaxy Z TriFoldin myynnin vain kolme kuukautta julkaisun jälkeen, kun komponenttikustannukset söivät laitteen katteet lähes olemattomiin.
STMicroelectronics ja Leopard Imaging ovat esitelleet robotiikkaan suunnatun multimodaalisen näkömoduulin, joka yhdistää kuvantamisen, 3D-etäisyysmittauksen ja liikkeentunnistuksen samaan kokonaisuuteen. Ratkaisu on suunniteltu erityisesti humanoidiroboteille ja muille edistyneille robottijärjestelmille, joissa koko, virrankulutus ja integraation monimutkaisuus ovat kriittisiä tekijöitä.
Tekoälyn nopea yleistyminen ei näy kyberturvassa pelkästään uusina uhkina, vaan ennen kaikkea kasvavana työmääränä. Analyytikkoyhtiö Gartner ennustaa, että vuoteen 2028 mennessä jopa puolet yritysten tietoturvapoikkeamien selvitystyöstä kohdistuu tekoälysovelluksiin liittyviin tapauksiin.
AI-palvelimissa huomio kohdistuu yleensä grafiikkasuorittimiin ja massiivisiin tallennusratkaisuihin. Silicon Motionin uusi SM8008-ohjain kohdistuu kuitenkin paljon vaatimattomampaan mutta kaikkialla läsnä olevaan komponenttiin: palvelimen käynnistyslevyyn. Kun tällaisia levyjä on datakeskuksissa satojatuhansia, pienikin tehonsäästö alkaa näkyä sähkölaskussa.
Ruotsalaisen Mikrodustin AtoMik-testausalusta tulee Suomen markkinoille Nohau Solutionsin kautta. Kyse on viime vuonna lanseeratusta alustasta, joka tuo mukanaan muutoksen koko testausmalliin.
Amazon Web Services käynnisti pilviaikakauden 14. maaliskuuta 2006 julkaisemalla Amazon S3 -tallennuspalvelun. Se ratkaisi startupien keskeisen ongelman: dataa voitiin tallentaa ja jakaa ilman omia palvelimia ja suuria alkuinvestointeja.
Triad Semiconductor väittää ratkaisseensa yhden ammattiluokan audiolaitteiden sitkeimmistä suunnitteluongelmista. Yhtiön uusi TS5510 on analoginen etuaste (AFE) pystyy käsittelemään sekä mikrofonitasoiset että erittäin suuret linjatasoiset signaalit ilman ulkoista vaimennusta – eli ilman perinteistä tuloon lisättävää vastusverkkoa, jolla signaalia on tähän asti pienennetty ennen etuastetta.
Humanoidirobottien kehityksessä huomio kohdistuu usein tekoälyyn, mutta käytännössä suurin haaste on muualla: robotin kehon reaaliaikaisessa ohjauksessa ja datansiirrossa. NXP Semiconductorsin ja NVIDIAn uusi yhteistyö pyrkii ratkaisemaan juuri tätä ongelmaa.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
