Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
EU on antanut teleoperaattoreille kolme vuotta aikaa poistaa niin sanottujen korkean riskin toimittajien verkkolaitteet. Cybernewsin tietoturvatutkija Aras Nazarovas muistuttaa kuitenkin, ettei laitteiden vaihtaminen kiinalaisista eurooppalaisiin tai amerikkalaisiin ratkaise itse ongelmaa. Se muuttaa vain sitä, kenen takaportteihin luotetaan.
Intel myöntää käytännössä, ettei se pysty toimittamaan markkinoille niin paljon suorittimia ja palvelinpiirejä kuin kysyntä edellyttäisi. Tämä käy ilmi yhtiön vuoden 2025 tuloksesta ja erityisesti alkuvuodelle 2026 annetusta varovaisesta ohjeistuksesta.
Älypuhelimien radiot eivät ole vieläkään aidosti yhden sirun ratkaisuja. Vaikka modeemi ja signaalinkäsittely on jo pitkälti integroitu, RF-ketjun kriittiset suodattimet ovat yhä erillisiä komponentteja. Uusi tutkimus viittaa siihen, että tämä viimeinenkin este voidaan murtaa.
Ericsson ei odota radioverkkoliiketoiminnan (RAN) kasvavan vuonna 2026. Yhtiön mukaan markkina pysyy käytännössä paikallaan, ja kasvu haetaan muilta alueilta. Painopiste siirtyy yritysasiakkaisiin, viranomais- ja turvallisuuskriittisiin verkkoihin sekä 5G-ytimiin.
Tekoälyn nopea yleistyminen on ajanut DRAM-markkinan tilanteeseen, jossa muistista on tullut niukka ja kallis strateginen resurssi. Hintojen yli 30 prosentin nousu ei ole hetkellinen piikki. Kyse on rakenteellisesta muutoksesta, joka voi jatkua ainakin vuoteen 2027, ennustaa Yole Group.
– Suuri osa Pohjoismaiden digitaalisesta infrastruktuurista on yli 20 vuotta vanhaa ja alkaa olla kapasiteettinsa äärirajoilla. Nyt valmistaudumme vastaamaan nopeasti kasvavaan kysyntään, jota vauhdittavat erityisesti datakeskus- ja tekoälykeskittymien kasvu, sanoo GlobalConnectin Carrier-liiketoiminnasta vastaava johtaja Pär Jansson.
Brittiläinen Phlux Technology on voittanut arvostetun SPIE Prism Award -palkinnon sensoreiden kategoriassa. Tunnustus myönnettiin yhtiön Aura-tuoteperheen 1550 nanometrin kohinattomille InGaAs-APD-infrapuna-antureille Photonics West 2026 -tapahtuman yhteydessä.
Ericsson tuo 5G Advanced -verkoihin merkittävän parannuksen paikannustarkkuuteen. Yhtiön mukaan 5G SA -verkkoon integroidulla ratkaisulla käyttäjän tai laitteen sijainti voidaan määrittää ulkotiloissa alle kymmenen senttimetrin tarkkuudella ja sisätiloissa alle metrin tarkkuudella. Kyse on selvästä harppauksesta aiempiin mobiilipohjaisiin paikannusmenetelmiin verrattuna.
Saksalainen Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH on uudistanut johtorakennettaan vuoden 2026 alusta tavoitteenaan nopeampi päätöksenteko ja tehokkaampi asiakaspalvelu. Euroopan suurimpiin elektroniikkakomponenttien jakelijoihin kuuluva yhtiö keskittää nyt myynnin, markkinoinnin ja logistiikan saman operatiivisen johdon alle. Vetovastuun ottaa Fabian Plentz.
Askelmoottorien mikroaskellus ei ole uusi tekniikka. Sen käyttöönotto on kuitenkin perinteisesti vaatinut paljon ohjelmointia, suurta pulssitaajuutta ja huolellista virranhallintaa. Toshiba pyrkii nyt muuttamaan asetelman uudella askelmoottoriohjaimellaan, jossa mikroaskelluksen monimutkaisuus on siirretty ohjainpiirin sisälle.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
