|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Asuksen pelibrändi ROG tunnetaan tehokkaista läppäreistään ja pelipuhelimistaan. Nyt yhtiö on esitellyt ROG 5 -pelipuhelimen. Se saattaa olla Snapdragon 888 -prosessorillaan ja 144 kertaa sekunnissa päivittyvällä näytöllään maailman nopein pelipuhelin.
Suomalainen autonomisten ajoneuvojen ohjelmistoja kehittävä Sensible 4 peräänkuuluttaa standardeja ajoneuvojen ja ratkaisujen testaamiseen. -Autonomisten ajoneuvojen tekniikka vaatii kansainvälisiä testausmenettelyjä julkisilla teillä. Tällä hetkellä standardoinnin puute ja vaihtelevat ajolupakäytännöt hidastavat innovaatiota, sanoo toimitusjohtaja Harri Santamala.
Finbold-analyytikkoyritys on listannut tällä hetkellä markkinoilla olevat aktiiviset 5G-laitteet. Tilaston kärjessä komeilee edelleen Huawei, jonka osuus toimitetuista 5G-laitteista on 26,9 prosenttia.
Sulautettuja ratkaisuja kehittävä taiwanilainen Advantech on esitellyt luottokortin kokoisen korttitietokoneen, jolla tehoa tuo 11. sukupolven Core -prosessori. Parhaimmillaan SOM-7583-kortille saa jopa 4-ytimisen Core i7 -suorittimen.
F-Secure on voittanut jälleen AV-TEST-vertailussa Best Protection -palkinnon niin koti- kuin yrityskäyttäjäluokassakin. Tämän lisäksi F-Secure sai vielä Best Performance -palkinnon kotikäyttäjille tarkoitettujen tietoturvaratkaisuiden vertailussa. F-Secure on palkittu samassa vertailussa seitsemän kertaa viimeisen 10 vuoden aikana.
Toshiban entinen flash-ryhmä eli nykyinen Kioxia on esitellyt teratavun sulautetun flash-muistin, joka on tähän asti markkinoiden ohuin. Sen myötä saadaan lisää joustavuutta esimerkiksi 5G-älypuhelimien suunnitteluun.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
