|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
2 x 1 x 0,35 millimetriä. Sen kokoinen on itävaltalaisen ams:n uusi läsnäoloanturi. Tämän hetken markkinoilla oleviin verrattuna 30 prosenttia pienempi kuin mikään kilpailija. Anturia voidaan käyttää esimerkiksi korvanapeissa paljastamaan, milloin nappi otetaan pois korvasta.
PXI-mittaus- ja testausratkaisujen toimittaja Pickering Interfaces on esitellyt markkinoiden suuriman kaistanleveyden omaavat yleiskäyttöiset PXI-kortit. Moduulit ovat saatavana 2-napaisina 16x8- ja 32x8 -kytkentäkokoonpanoina ja niiden kaistanleveydet vaihtelevat 35 megahertsistä 70:een valitun polun mukaa.
Schneider Electric on esitellyt Digital Logbook -nimisen, maksuttoman pilviratkaisun, joka tallentaa ja jakaa sähköasennusten dokumentaation pitää kirjaa huoltotoimista ja pidentää sähköasennusten käyttöikää. Lisäksi se tarjoaa sisäänrakennettuja työkaluja huoltotöiden suunnittelua varten, jotta keskusten huoltotoimenpiteitä voidaan suorittaa ennakoivasti.
Saksalainen Rohde & Schwarz on lisännyt valikoimaansa uuden tyyppisiä instrumentteja eli SMU-laitteita. Näillä lähde-mittausyksiköillä voidaan generoida voivat tuottaa virtaa, jännitettä ja kuormaa, ja mitata niitä. SMU-laitteita käytetään esimerkiksi puolijohdekomponenttien ja akkutoimintojen testaamiseen.
IoT-laitteissa ei yleensä käytetä laajakaistaisia radioita, koska tehonkulutus on liian suuri paristokäyttöön. Dialog Semiconductor on kuitenkin kehittänyt valmiin moduulin, jossa koko WiFi-järjestelmä on saatu puristettua 8 x 8 millimetrin piirille.
Yksi suurimpia datankäsittelyä hidastavia tekijöitä on se, että dataa pitää siirrellä edestakaisin DRAM-muistin ja prosessorin välillä. Samsung on nyt esitellyt ensimmäisen kaupallisen muistin, jossa dataa voidaan prosessoida suoraan muistissa. Piiri ja sen tekniikka esiteltiin ISSCC-konferenssissa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
