|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Tamperelainen Wirepas tunnetaan MESH-protokollastaan, jolla voidaan rakentaa erittäin tiheitä IoT-verkkoja. Nyt tekniikka on hyväksytty osaksi ETSIn standardoimaa uutta 5G-verkkojen IoT-standardia, kertoo toimitusjohtaja Teppo Hemiä.
Viime vuosi oli poikkeuksellinen. COVID19-pandemia pysäytti lähes kaiken alkuvuonna. Elektroniikka ja puolijohteet lähtivät kuitenkin takaisin nousuun yllättävänkin nopeasti. Alkaneena vuonna palaamme kasvuun ja liiketoimintaan normaalisti, kertoo Farnellin Pohjoismaiden myyntijohtaja Ghita Hoyer ETN:n haastattelussa.
Taiwanilainen Mediatek on julkistanut uuden 5G -modeemin, joka tukee sekä millimetrialueen että alle 6 gigahertsin taajuuksia edellä sirulla. Lisäksi M80-modeemi tukee sekä ensimmäisen polven NSA-5G-verkkoja kuin toisen sukupolven itsenäisiä SA-verkkojakin.
Psykoterapiakeskus Vastaamon tietomurto viime vuonna herätti monet suomalaisyritykset ja viranomaiset miettimään parempia keinoja suojata arkaluontoinen datansa, mutta kyse on globaalista ongelmasta. Suurin osa terveydenhuoltoalan yrityksistä on kiihdyttänyt pilvihankkeitaan pandemian aikana, mutta tähän sisältyy omat haasteensa ja riskinsä, jotka on otettava huomioon.
Taiwanilainen TSMC kertoo jo ensi vuonna aloittavansa volyymituotannon 3 nanometrin prosessissa. Jos yritys haluaa oman suunnittelunsa valmistettavaksi N3-prosessissa, joutuu tilaustaan odottamaan kauan. Kapasiteetti on jo myyty vuoden 2024 loppuun asti.
JAMK järjestää CyberSec4Europe -hankkeeseen liittyvän Flagship 1 -kyberturvallisuusharjoituksen 12-13.1.2021. Täysin etänä järjestettyä harjoitusta pidettiin onnistuneena ja se sai hyvää palautetta.
OnePlus valmistautuu pian tuomaan markkinoille uuden 9-sarjan. Lokakuussa se esitteli 8T-mallin, jonka näyttöä on kehuttu jo aiemmin eri testeissä. Nyt OnePlus 8T ylsi DxOMarkin testissä huippupisteisiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
