ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
16 17  # puffbox mobox till tme native
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

GaN vie USB-C:n teollisuuteen

Tietoja
Julkaistu: 02.04.2026

USB-C on tähän asti ollut käytännössä kuluttajalaitteiden liitin. Nyt se alkaa murtautua myös teollisiin virtalähteisiin. Renesas Electronics on esitellyt GaN-pohjaisen AC/DC-alustan, jossa USB-lataus yhdistyy jopa 500 watin teholuokkaan.

Luotu: 02.04.2026
Viimeksi päivitetty: 02.04.2026
  • Devices
  • Power

Kuulento ei perustu vieläkään huipputekniikkaan

Tietoja
Julkaistu: 02.04.2026

Ensimmäinen miehitetty kuulento yli 50 vuoteen on käynnissä, mutta yksi asia ei ole muuttunut. Avaruudessa ei käytetä uusinta mahdollista elektroniikkaa. Päinvastoin kaikkein kriittisimmissä järjestelmissä luotetaan tarkoituksella vanhempaan, mutta paremmin ennustettavaan puolijohdetekniikkaan.

Luotu: 02.04.2026
Viimeksi päivitetty: 02.04.2026
  • Devices
  • Embedded

Fujitsun tekoäly generoi dokumentoinnin vanhasta lähdekoodista

Tietoja
Julkaistu: 02.04.2026

Fujitsu on tuonut Japanissa saataville palvelun, joka analysoi legacy-lähdekoodia ja tuottaa siitä automaattisesti suunnitteludokumentteja. Ratkaisu kohdistuu modernisoinnin alkuvaiheeseen, jossa suurin haaste on usein vanhan järjestelmän rakenteen ymmärtäminen.

Luotu: 02.04.2026
Viimeksi päivitetty: 02.04.2026
  • Software
  • Artificial Intelligence

DRAM kallistuu rajusti – Raspberry Pi nostaa hintojaan

Tietoja
Julkaistu: 02.04.2026

Raspberry Pi joutuu nostamaan tuotteidensa hintoja muistimarkkinan rajun muutoksen seurauksena. Yhtiön mukaan sen käyttämän LPDDR4-DRAM-muistin hinta on noussut vuodessa jopa seitsenkertaiseksi.

Luotu: 02.04.2026
Viimeksi päivitetty: 02.04.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Business

Tria yrittää tehdä RF-integraatiosta näkymätöntä

Tietoja
Julkaistu: 02.04.2026

Tria tuo aiemmin omiin järjestelmiinsä sidotut langattomat moduulit nyt erillisinä tuotteina. Samalla yhtiö yrittää ratkaista tutun ongelman: RF-osien ja laskentamoduulien yhteensopivuuden ja elinkaaren hallinnan.

Luotu: 02.04.2026
Viimeksi päivitetty: 02.04.2026
  • Devices
  • Embedded

Rohde & Schwarz tuo EMC-vaatimukset suoraan suunnittelijan puhelimeen

Tietoja
Julkaistu: 01.04.2026

EMC ei ole enää pelkkä loppuvaiheen testauskysymys. Yhä useammin vaatimukset pyritään ottamaan huomioon jo suunnittelun alkuvaiheessa, ennen ensimmäistäkään mittausta. Tätä muutosta kuvastaa Rohde & Schwarzin uusi EMC Navigator -sovellus.

Luotu: 01.04.2026
Viimeksi päivitetty: 01.04.2026
  • Software
  • Test & measurement

Uusi MOSFET säästää piirilevytilaa autojen tehonjaossa

Tietoja
Julkaistu: 01.04.2026

STMicroelectronics tuo markkinoille uuden Smart STripFET F8 -teknologiaan perustuvan MOSFET-sarjan, joka tuo hyvin matalan johtokanavaresistanssin pienessä kotelossa. Tämän ansiosta auton tehonjaossa ja akuston hallinnassa voidaan pienentää johtohäviöitä ja samalla säästää piirilevyalaa.

Luotu: 01.04.2026
Viimeksi päivitetty: 01.04.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Power

Verge sanoo tehneensä historiaa

Tietoja
Julkaistu: 01.04.2026

Suomalais-virolainen Verge Motorcycles kertoo saaneensa ensimmäisen uuden sukupolven TS Pro -sähkömoottoripyörän tuotantolinjaltaan. Yhtiön mukaan kyseessä on samalla historian ensimmäinen tuotantovalmisteinen moottoripyörä, jossa käytetään täysin kiinteän elektrolyytin all-solid-state -akkua.

Luotu: 01.04.2026
Viimeksi päivitetty: 01.04.2026
  • Devices
  • Power

Ethernet kutistuu kahteen johtimeen ja haastaa kenttäväylät

Tietoja
Julkaistu: 01.04.2026

Ethernetin uusin kehityssuunta ei tähtää suurempiin nopeuksiin vaan pienempään ja yksinkertaisempaan toteutukseen. Single Pair Ethernet mahdollistaa tiedonsiirron yhdellä johdinparilla ja tuo Ethernetin suoraan kenttälaitteisiin, joissa ovat tähän asti hallinneet CAN ja RS-485.

Luotu: 01.04.2026
Viimeksi päivitetty: 31.03.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Tria tuo kolmen käyttöjärjestelmän tuen Arm-korteille

Tietoja
Julkaistu: 01.04.2026

Tria laajentaa Qualcomm-pohjaisten embedded-alustojensa käyttöjärjestelmätukea niin, että samalla laitteistolla voi käyttää Yocto Linuxia, Windows 11 IoT:tä ja myöhemmin myös Androidia. Suunnittelijalle uutinen on kiinnostava siksi, että käyttöjärjestelmävalinta ei enää sido yhtä tiukasti prosessoriarkkitehtuuriin tai laitealustaan, vaikka osa lupauksista jää vielä ilman käytännön vertailulukuja.

Luotu: 01.04.2026
Viimeksi päivitetty: 31.03.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Software
  1. ICEYEn uudet satelliitit tarkentavat 25 senttiin
  2. Kannettava EV-laturi ratkaisee latausongelman, jota ei oikeastaan olekaan
  3. Alibaba lupaa huippusuorituskykyä omalla RISC-V:llä
  4. Mikro-ohjaimen turhat herätykset kuriin
  5. Raudalle poltettu LLM on äärimmäisen nopea – mutta sillä on rajansa
  6. Uusi IronKey piilottaa datan kokonaan: tikulta ei saa ulos edes salattua sisältöä
  7. Yksi prompt riitti: ChatGPT saattoi vuotaa dataa ilman varoituksia
  8. Akkulaitteiden yleistyminen nostaa sähköpalojen riskiä kodeissa
  9. ABB tuo generatiivisen tekoälyn osaksi energianhallintaa
  10. AI-prosessoreiden virta pakataan alle sokeripalan tilaan
  11. COM Express -moduuliin tuli vaihdettava muisti
  12. STM32-mikroprosessorin virransyöttö siirtyy yhdelle piirille
  13. AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  14. Schneider Electric yhdistää sähkösuunnittelun työvaiheet
  15. Puolustuselektroniikka pakottaa EMC-testauksen uusille tasoille
  16. Kolme radiota yhdellä antennilla
  17. Muistien toimitusajoissa tilanne on katastrofaalinen
  18. Yritykset ottivat agentit käyttöön – mutta unohtivat tietoturvan
  19. Senttimetriluokan paikannus suoraan Click-kortilta
  20. Tekoäly siirtyi pilvestä ranteeseen

Sivu 6 / 1776

  • 1
  • 2
  • 3
  • ...
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • ...

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Uusi Z-liitos ratkaisee pinotun elektroniikan heikon kohdan

ETN - Technical articleNykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Trump haluaa 6G-verkon Los Angelesin olympialaisiin
  • Monimuotoisuus ratkaisee, millaista tekoälyä syntyy
  • Congatec tuo tekoälykiihdytyksen edullisempiin moduuleihin
  • Muistipula katkaisi älypuhelinmarkkinan kasvun – hinnat nousevat, volyymit laskevat
  • Energiamurroksen pullonkaula ei ole sähkö vaan data

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 
feed-image