Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
Edge-AI siirtyy laboratorioista liikkuviin ja vaativiin ympäristöihin, joissa pelkkä laskentateho ei enää ratkaise. SolidRunin uusi COM Express Type 6 -moduuli tuo tähän merkittävän muutoksen: muistista on tehty vaihdettava ilman, että mekaaninen kestävyys kärsii. Ratkaisu kohdistuu erityisesti järjestelmiin, joissa tärinä, lämpötila ja jatkuva käyttö ovat arkipäivää.
STMicroelectronics tuo STM32MP1- ja STM32MP2-mikroprosessoreille omat PMIC-piirinsä, jotka kokoavat virransyötön, valvonnan ja suojaukset yhdelle sirulle. Uutuuden merkitys ei ole niinkään uusi suorituskykyluokka vaan se, että teollisuuslaitteiden suunnittelu voi yksinkertaistua, korttipinta-ala pienentyä ja osaluettelo lyhentyä.
Kingston on esitellyt uuden IronKey Locker+ 50 G2 -muistitikkunsa vahvasti salaukseen nojaavalla viestillä. Tikku käyttää XTS-tilassa toimivaa 256-bittistä AES-salausta ja tarjoaa suojauksen brute force -hyökkäyksiä sekä BadUSB-uhkia vastaan. Paperilla paketti näyttää vakuuttavalta, mutta yksi keskeinen asia puuttuu, sillä tikku ei ole FIPS 140-3 -sertifioitu.
Sähkösuunnittelu on pitkään perustunut erillisiin työkaluihin, joissa sama verkko mallinnetaan moneen kertaan eri tarkoituksiin. Nyt Schneider Electric tuo markkinoille ratkaisun, joka pyrkii katkaisemaan tämän ketjun yhdistämällä suunnittelun, 3D-mallinnuksen ja laskennan samaan ympäristöön.
Puolustus- ja RF-elektroniikan häiriönsietovaatimukset kiristyvät, ja nyt testausympäristöjen on pysyttävä mukana. Saksalainen Rohde & Schwarz on vienyt EMC-testauksen uudelle tasolle toimittamalla suurtehovahvistimia IB-Lenhardt AG:n IBL-Labille, jossa päästään poikkeuksellisen korkeisiin kenttävoimakkuuksiin.
Yhteen laitteeseen pitää nykyään mahduttaa yhä useampi radio: mobiiliyhteys, paikannus ja lähiverkko. Taoglas yrittää ratkaista tämän yhdellä komponentilla. Yhtiön uudet FXP30x- ja PC30x-sarjan PCB-antennit yhdistävät cellular-, GNSS- ja Wi-Fi-yhteydet samaan antennirakenteeseen, mikä vähentää komponenttien määrää ja yksinkertaistaa RF-suunnittelua.
Tampereella järjestetyssä Evertiq Expo Tampere 2026 -tapahtumassa yksi teema nousi ylitse muiden. Muistien saatavuus on ajautunut kriisiin, jonka mittakaava yllättää jopa alan kokeneet toimijat. Tilannetta voidaan pitää katastrofaalisena.
Tekoälyagenttien käyttöönotto on karannut yrityksissä käsistä. Microsoftin tuoreen Cyber Pulse -raportin mukaan jo yli 80 prosenttia Fortune 500 -yrityksistä käyttää agentteja, mutta samaan aikaan niiden hallinta ja tietoturva laahaavat pahasti perässä. Tuloksena on uusi, pitkälti näkymätön hyökkäyspinta.
Paikannus ei ole enää integraatioprojekti. MIKROE pakkaa XSENSin RTK-tasoisen GNSS- ja inertianavigoinnin valmiiksi Click-kortiksi, joka tuo senttimetriluokan tarkkuuden suoraan embedded-kehittäjän pöydälle.
Tekoäly ei enää tarvitse pilveä. Ambient Scientificin uusi GPX-10 -prosessori tuo jatkuvasti päällä olevan AI:n suoraan ranteeseen. Tästä huolimatta laitteet voivat kestää yhdellä latauksella jopa kahden viikon ajan.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
