World Economic Forum on nostanut rakenteelliset akkukomposiitit vuoden 2025 tärkeimmäksi nousevaksi teknologiaksi yhdessä tiedekustantaja Frontiersin kanssa. Teknologiaa esitellään konkreettisesti Davosissa World Economic Forumin aikaan järjestettävässä Science Housessa, jossa ruotsalainen Chalmers University of Technology toimii akateemisena partnerina.
Rakenteellisessa akussa sama materiaali toimii sekä energian varastona että kuormaa kantavana rakenteena. Kun akku ei ole erillinen komponentti vaan osa laitteen rakennetta, kokonaispaino pienenee ja energiatehokkuus paranee. Sovelluskohteiksi nähdään esimerkiksi dronet, kannettavat tietokoneet, käsityökalut ja pidemmällä aikavälillä myös sähköautot ja lentokoneet.
Chalmersin tutkijat esittelevät Davosissa uusimpia tuloksia hiilikuituun pohjautuvista rakenneakuista. Vielä julkaisemattomien mittausten kerrotaan vievän teknologiaa lähemmäs teollisia sovelluksia, kun sekä mekaaninen jäykkyys että energiavarastointikyky lähestyvät tasoa, jota vaaditaan kaupallisissa tuotteissa.
Taustalla on syyskuussa 2024 Advanced Materials -lehdessä julkaistu tutkimus, jossa Chalmersin ryhmä esitteli täyskuitupohjaisen rakenneakun. Kennon energiatiheys oli 30 wattituntia kilogrammassa ja kimmomoduuli yli 76 gigapaskalia, mikä on poikkeuksellisen korkea arvo rakenneakuille. Lisäksi kennojen syklinkesto ylsi jopa tuhanteen lataus-purkausjaksoon tietyillä erotinratkaisuilla.
Science House -kokonaisuus kokoaa Davosissa yhteen tutkimuksen, teollisuuden ja päättäjät. Chalmers osallistuu tapahtumaan yhdessä johtavien yliopistojen, kuten Imperial College Londonin ja MITin kanssa, ja rakenteellisia akkuja esitellään myös käytännön demonstraatioiden kautta.
World Economic Forumin mukaan rakenteelliset akut voisivat tulevaisuudessa keventää sähköajoneuvoja ja parantaa niiden energiatehokkuutta merkittävästi. Laajamittaista käyttöönottoa jarruttavat kuitenkin vielä turvallisuusvaatimukset, sääntely ja standardien puute. Näihin kysymyksiin odotetaan vastauksia juuri nyt etenevän tutkimuksen ja pilotointien kautta.
Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.
Suuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.