Maailmanlaajuiset piikiekkojen toimitukset kasvoivat vuonna 2025, mutta alan kokonaisliikevaihto laski hieman. SEMIn Silicon Manufacturers Groupin mukaan toimitusmäärä nousi 5,8 prosenttia 12 973 miljoonaan neliötuumaan. Samalla kiekkomarkkinan arvo supistui 1,2 prosenttia 11,4 miljardiin dollariin.
Kasvun taustalla on ennen kaikkea tekoälysovellusten vahva kysyntä. Erityisesti 300 millimetrin kiekot kehittyneisiin logiikkaprosesseihin sekä HBM-muisteihin tarkoitetut kiillotetut kiekot vetivät markkinaa. Alle kolmen nanometrin prosessisolmujen yleistyminen lisää myös vaatimuksia kiekkojen laadulle ja tasalaatuisuudelle.
Samaan aikaan perinteisemmät puolijohdesegmentit kehittyivät maltillisemmin. Autoteollisuuden, teollisuuden ja kulutuselektroniikan kypsissä prosessisolmuissa varastotasot ovat vasta normalisoitumassa pitkän varastokorjauksen jälkeen. Hintaympäristö ei ole vielä palautunut, mikä painoi markkinan kokonaisarvoa.
SEMIn mukaan markkina jakautuu nyt selvästi kahteen kehityssuuntaan. Edistyneissä solmuissa kysyntä pysyy vahvana datakeskusinvestointien ja generatiivisen tekoälyn vetämänä. Kypsissä teknologioissa toipuminen on hitaampaa ja herkkää makrotalouden vaihteluille.
Piikiekot ovat koko puolijohdeteollisuuden perusmateriaali, joten toimitusmäärien kasvu viittaa siihen, että alan syklin pohja on todennäköisesti ohitettu. Liikevaihdon hienoinen lasku kertoo kuitenkin, ettei laajaa hinnannousua ole vielä nähty.
Teollisuusrobotiikan nopea kasvu ja siirtymä kohti teollisuus 4.0 -ympäristöä nostavat ajoituksen kriittiseksi suorituskykytekijäksi. Älykkäät robotit, IoT-verkot ja tekoälypohjainen laadunvalvonta edellyttävät alle mikrosekunnin synkronointia, johon perinteiset kvartsiratkaisut eivät aina pysty vastaamaan vaativissa tehdasolosuhteissa. Piipohjaiset MEMS-ajoituspiirit tarjoavat tarvittavan vakauden, iskunkestävyyden ja lämpötilansietokyvyn.
