Piilaaksolainen xMEMS Labs esittelee maailman ensimmäisen SSD:n sisälle rakennetun aktiivisen jäähdytysjärjestelmän. Uusi µCooling-teknologia voi laskea levyjen lämpötilaa jopa 30 prosenttia ilman liikkuvia osia, mahdollistaen paremman suorituskyvyn datakeskuksissa ja ohuissa kannettavissa.
Kyseessä on maailman ensimmäinen ratkaisu, joka mahdollistaa in-drive- eli suoraan levylle integroidun jäähdytyksen sekä E3.S-muotoisille yrityslevyille että NVMe M.2 -levyille kuluttajakäytössä.
Perinteisesti SSD-levyjen lämmönhallinta on nojannut passiivisiin lämpölevyihin ja järjestelmän tuulettimien tarjoamaan ilmavirtaan. Tämä ei kuitenkaan riitä tehokkaasti jäähdyttämään nykyisiä, yli 7 GB/s nopeuksiin yltäviä levyjä – erityisesti tekoälysovelluksissa ja huipputason tietojenkäsittelyssä. xMEMS:n µCooling-ratkaisu tuo paikallisen, aktiivisen jäähdytyksen suoraan NAND-muistin ja ohjainpiirin kohdalle, estäen lämpöön liittyvän suorituskyvyn heikkenemisen eli thermal throttlingin.
Datakeskuksissa käytettävät E3.S-muotoiset SSD-levyt voivat kuluttaa jopa 9,5 wattia tai enemmän, mikä aiheuttaa kuumia pisteitä tiiviissä palvelinräkeissä. xMEMS:n tekemän lämpömallinnuksen mukaan µCooling kykenee poistamaan jopa kolme wattia lämpöä suoraan levyltä. Tämä johtaa keskimäärin yli 18 prosentin lämpötilan alenemiseen ja yli 25 prosentin pienempään lämpövastukseen verrattuna passiivisiin ratkaisuihin. Näiden parannusten ansiosta levyt pystyvät säilyttämään maksimaalisen tiedonsiirtonopeuden ilman suorituskyvyn heikkenemistä, mikä puolestaan parantaa luotettavuutta ja läpimenoa erityisesti tekoäly- ja koneoppimistehtävissä.
Kuluttajapuolella NVMe M.2 -levyt yltävät helposti lämpörajoille suurten tiedostojen siirrossa, pitkäkestoisissa kirjoitusoperaatioissa tai pelikäytössä – erityisesti fanittomissa ultrakannettavissa tietokoneissa. µCooling-teknologian lisääminen näihin levyihin tuo merkittäviä hyötyjä: tehonkulutusvaraa saadaan 30–50 prosenttia enemmän ennen kuin lämpötila rajoittaa suorituskykyä, lämpötila laskee keskimäärin yli 20 prosenttia, lämpövastus pienenee 30 prosentilla ja levyjen ympäristöön nähden kokema lämpötilaero pienenee niin ikään 30 prosentilla. Nämä parannukset vähentävät lämpöön liittyviä hidastumisia ja mahdollistavat korkeamman, tasaisemman suorituskyvyn myös kompakteissa ja hiljaisissa laitteissa.
µCooling perustuu kiinteään, moottorittomaan pietsosähköiseen MEMS-rakenteeseen, jossa ei ole liikkuvia osia tai mekaanista kulumista. Tämä mahdollistaa huoltovapaan käytön ja korkean tuotantovolyymin. Jäähdytysyksikön koko on vain 9,3 x 7,6 x 1,13 millimetriä, ja sen arkkitehtuuri on helposti skaalattavissa erilaisiin sovelluksiin.
Näytteet ovat saatavilla jo nyt, ja sarjatuotanto alkaa vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä.
