ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Turvallisuus tuli Bluetoothin ytimeen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 22.09.2022
  • Devices
  • Embedded

Teollisuussovelluksissa on selvä kysyntä langattomille yhteyksille. Ratkaisuna ovat langattomiin sovelluksiin tarkoitetut tiheästi integroidut mikro-ohjaimet, joissa yhdistetään RF-radio ja ohjelmistopohjainen digitaalinen ohjaus. Vaikka tällaiset mikro-ohjaimet ovatkin yleistymässä markkinoilla, laitevalmistajien vaatimukset ovat samalla kasvaneet. He haluavat RF:n tarjoamien yhteysominaisuuksien lisäksi entistä parempia turvaominaisuuksia kaikilla tasoilla.

Artikkelin kirjoittaja Ben Widsten toimii Bluetooth Low Energy -ratkaisujen tuotepäällikkö onsemin Industrial Solutions -divisioonassa. Tässä roolissa hän tukee laitteisto- ja ohjelmistotuotteiden kehityssuunnitelmia ja markkinointia. Ennen onsemille hän toimi insinööritehtävissä laiteohjelmisto- ja laitteistokehityksessä. Benillä on sähkötekniikan tutkinto Victorian yliopistosta. 

Vielä vähän aikaa sitten turvallisuus ei ollut itsestään selvä standardiominaisuus, minkä seurauksena nyt käytössä olevissa langattomiin sovelluksiin tarkoitetuissa mikro-ohjaimissa turvaominaisuudet eivät ole samalla tasolla kuin uusimmissa markkinoille tulevissa ohjaimissa. Puolijohdevalmistajat ja IP-toimittajat saavat kaiken aikaa uutta tietoa turvallisuudesta asiantuntijoiden kokemusten kautta ja havainnoimalla potentiaalisia uhkatekijöitä.

Jatkuva taistelu uusia kyberuhkia vastaan tarkoittaa, että kaikkien käytettävien alustojen osalta on mietittävä, miten niiden turvallisuus taataan tulevaisuudessakin. Tähän tarvitaan vankkoja alustoja, jotka tukevat turvallisia langattomasti tapahtuvia laiteohjelmiston päivityksiä (FOTA). Täysin integroidun RF-radion hyödyntäminen helpottaa turvallisuuden ylläpitoa, mutta se myös edustaa ilmeistä uutta hyökkäyspintaa tai -vektoria hakkereille.

Integroinnin etuja

Monet IoT-verkon reunalla olevat yhteyspisteet käyttävät langatonta yhteyttä etätoimintojen suorittamista varten. Lisääntyvässä määrin nämä reunapisteet toimivat älykkäissä ympäristöissä kuten kodeissa, toimistoissa, tuotantolaitoksissa ja muissa teollisuusympäristöissä. Pienitehoiset langattomat yhteydet perustuvat yhteyspisteiden välillä tapahtuviin lyhyen kantaman hyppyihin, joista sitten muodostuu alueverkon peitto. Tästä johtuen pienitehoisen Bluetooth LE -teknologian suosio on kasvanut voimakkaasti viime vuosina pienen tehonkulutuksensa ansiosta. Bluetooth LE on myös yksi luontaisesti turvallisimmista protokollista lyhyen kantaman PAN/LAN-yhteyksissä.

BLE:n myötä vähävirtaiset ominaisuudet ovat entisestään parantuneet. Tekniikka mahdollistaa entistä kattavamman alueen peiton ja suuremman kaistanleveyden, vaikka päähuomio onkin järjestelmän tarvitseman tehonkulutuksen pitämisen mahdollisimman pienenä. Bluetooth LE onkin vahvassa asemassa, kun ollaan valitsemassa teknologiaa reunalla olevaan laitteeseen, erityisesti paristokäyttöiseen sellaiseen. Mikään muu langaton PAN-protokolla ei ole kehittynyt yhtä paljon IoT-tuotekehityksen uusiin tarpeisiin vastatakseen, ja BLE on tehnyt tämän pienentämällä samalla tehonkulutustaan. Bluetoothin laaja levinneisyys on myös tärkeä tekijä. Perusteknologiana älypuhelimissa oleva Bluetooth helpottaa ja nopeuttaa reunasolmujen toteuttamista.

Integroinnin ansiosta kaikki Bluetooth LE:n edut ovat tarjolla langattomiin sovelluksiin tarkoitetuissa mikro-ohjaimissa, jotka on toteutettu yksisiruisina ratkaisuina. Ohjelmistotuen ansiosta näillä laitteilla sekä nopeutetaan että helpotetaan suunnittelujen kehitystä. Tämä myös tuo esiin tarpeen yhtä kattaville turvaominaisuuksille, jotka perustuvat protokollan sisältämiin ominaisuuksiin. Niiden avulla voidaan suojautua verkkohyökkäysten uhilta.

Järjestelmätason turva mikro-ohjaimissa

Koska turvallisuus on perustavaa laatua oleva tarve, se on sisällytetty osaksi jopa laitetasoa. Toisin sanoen se on tehty osaksi itse prosessoria ja varustamalla laite lisätyillä turvaominaisuuksilla, jotka ovat hyökkääjien ulottumattomissa. Tällaisia ovat salausmenetelmien käyttö tunnistamisessa ja valtuuttamisessa sekä turvallinen salauksessa käytettävien avainten luominen, jakaminen ja tallentaminen.

Tällä tavoin toteutettuna on mahdollistaa laajentaa jo tarjolla olevien Bluetooth LE -protokollan turvaominaisuuksia esimerkiksi lisäämällä turvakäynnistys luottamuksen juuren (Root of Trust) avulla. Arm-ekosysteemissä tämä voidaan toteuttaa valitsemalla toteutukseen Arm TrustZone- ja CryptoCell-312 -turva-IP:t. Tällä tavoin voidaan lisätä turvaominaisuudet Arm Cortex -toteutuksiin, jotka perustuvat Armv8-M-käskykantaan. CryptoCell on suunniteltu toteuttamaan monia tärkeitä ominaisuuksia kuten todellisen satunnaislukugeneroinnin (TRNG), koodin salauksen ja datan valtuutuksen. Se tukee myös toimenpiteen palautuksen suojausta ja elinkaaren hallintaa, minkä on yleinen heikkous muissa IoT-laitteissa. Se tuottaa valtuutetun toimintaympäristön ja käyttää salausta sekä ohjelmistopäivitysten validointia.

Arm TrustZone suunniteltiin suojaamaan laitteistoa tukemalla fyysisesti eristettyjä alueita suunnittelussa, minkä ansiosta ohjelmisto- ja laitteistotason suoritukset tapahtuvat erillään. Yhdessä nämä teknologiat lisäävät turvallisuustasoa koko ratkaisun osalta.

Yhdistettynä Bluetooth LE:een näitä ominaisuuksia käyttäen voidaan parantaa verkkopalvelun turvallisuutta hyödyntämällä Bluetooth LE:n sijainninmäärityksen tarjoamia mahdollisuuksia. Teollisuuden IoT-sovelluksiin integroidaan enenevässä määrin kartoitus ja paikallistaminen, jolloin pystytään tarjoamaan lisäpalveluita kuten tavaroiden jäljitystä ja sisätiloissa tapahtuvaa navigointia. Paikallisten laitteiden turvallinen autentikointi niiden yrittäessä liittyä yksityiseen verkkoon on yksi esimerkki siitä, miten nämä toiminnot toimivat yhdessä.

Kuva 1: Bluetoothia käytetään nykyisin sisätilojen navigoinnissa sekä tavaroiden jäljittämisessä ja merkitsemisessä.

Onsemin RSL 15 on esimerkki uuden sukupolven Bluetooth 5.2 -ohjaimista. Se jatkaa onsemin langattomien ratkaisujen valikoimaa ja perustuu yhtiön Bluetooth LE ja Wi-Fi-alueen osaamiseen muodostaen seuraavan evoluutioaskeleen RSL-tuoteperheessä. RSL 15 muodostaa yhdessä RSL 10:n kanssa markkinoiden tehonkulutukseltaan pienimpien joukkoon kuuluvan Flash-pohjaisen Bluetooth LE -ratkaisun. RSL 15 on edistynyt radiopiiri, johon on integroitu mukaan Arm Cortex-M33 -alijärjestelmä, jossa on Arm TrustZone CryptoCell-312 -IP ja suuri joukko muita lisäominaisuuksia, jotka on erityisesti suunnattu teollisuussovellusten reunasolmuja varten.

Lisäominaisuuksiin kuuluvat parannellut paikannusteknologioiden kuten suuriresoluutioisen vastaanotetun signaalin voimakkuuden ilmaisimen (RSSI) sekä tulokulma- (AoA) ja tulokulmapaikannuksen (AoD) käyttö. Tarjolla on myös pitkän kantaman nopea (2 Mb/s) PHY-kerros ja enimmillään kymmenen yhtäaikaisen yhteyden tuki.

Tarjoamalla yhteys- ja turvallisuusominaisuudet samassa paketissa RSL 15 toimii sopivana alustana internet-pohjaisille teollisuussovelluksille. Pakettia voidaan edelleen laajentaa oheislaitteilla, joista tukea on saatavissa PWM-, PCM-, I2C-, SPI-, GPIO-, UART- ja RTC-liitäntäisille laitteille. RSL 15:n käyttöä hyvin vähän tehoa kuluttavissa sovelluksissa suoraan tukeva lisäominaisuus on Smart Sense -tehotila. Se sallii joidenkin analogisten ja digitaalisten oheislaitteiden pysyvän aktiivitilassa ja keräävän dataa silloinkin, kun muu osa laitteesta pysyy tehoa säästävässä syvässä lepotilassa. Esimerkiksi sirulle integroidut AD-muunnin ja FIFO voidaan konfiguroida siten, että vaikka ne ovat näytteenottotilassa ja ottavat näytteitä ulkoisilla antureilla, prosessoriydin aktivoituu vasta kun ennaltamäärätyt kriteerit ylittyvät.

Kuva 2: RSL 15:n yksityiskohtainen lohkokaavio.

Suojattu yhteys helposti

Laitteistotasolla tapahtuva integrointi on vain osa ratkaisua. Edistyneiden toimintojen yhteydenmuodostus edellyttää yhtä edistyneiden ohjelmiston kehitystyökalujen olemassaoloa. RSL 15:ä tukee onsemin Eclipse-pohjainen kehitysympäristö (IDE) ja muiden kaupallisten IDE-toimittajien Arm:n Cortex-M33-suoritinta tukevat työkalut. Arm-pohjaisena ratkaisuna suuri osa ohjelmistopuolen ratkaisuista on saatavissa osana ekosysteemiä ja käyttämällä CMSIS-paketteja. 

Sisäisesti RSL 15 käyttää flash-muistia, jolloin kaikki päivitykset voidaan tehdä turvallisesti langattomasti. Tällä tavoin voidaan päivittää käyttöjärjestelmää, Bluetooth-protokollaa ja asiakassovellusta, kun laite on otettu käyttöön. Laiteohjelmiston autentikointi tapahtuu flash-muistissa käyttäen varmennepohjaista yksityisen ja julkisen avaimen menetelmää.

Suojattu yhteys teollisuus-IoT:hen Bluetooth LE:llä

Bluetooth LE lisää suosiotaan teollisuuden sovelluksissa sen tarjoamien turvallisuutta lisäävien ominaisuuksien ansiosta. Edistyneillä turvaominaisuuksillaan ja suorituskykyisen BLE-radion ansiosta RSL 15:ssä yhdistyy ohjelmointiratkaisujen joustavuus sekä edistyneimmän salauksen ja todentamisen varmuus. Onsemin tarjoama laaja ohjelmistotuki, kehitystyökalut ja -laitteet ovat suojattujen yhteysratkaisujen suunnittelijoiden käytettävissä.

MORE NEWS

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon
  • Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein
  • Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen
  • Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa
  • SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet