ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

SiC-komponenteilla sähköauto 5 prosenttia pidemmälle

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 18.11.2024
  • Devices
  • Power

Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.

Artikkelin on kirjoittanut Jonathan Liao, joka toimii onsemin Automotive Traction Solutions -ryhmän tuotelinjapäällikkönä. 

Sähköajoneuvojen (EV) käyttöönotto on kasvussa, mitä vauhdittavat kuluttajien kasvavat vaatimukset, ympäristöhuolet, sääntely sekä saatavilla olevat vaihtoehdot. Goldman Sachsin tuoreen tutkimuksen mukaan sähköautojen osuus maailmanlaajuisista autokaupoista oli 10 prosenttia vuonna 2023. Vuoteen 2030 mennessä ennusteen odotetaan kasvavan 30 prosenttiin ja vuoteen 2035 mennessä sähköautojen osuus voisi olla puolet maailmanlaajuisesta automyynnistä.

Yksi suurimmista sähköautojen käyttöönoton esteistä on kuitenkin "toimintasädeahdistus", eli pelko siitä, ettei akkulatausten välillä voi matkustaa toivottua etäisyyttä. Ratkaisu tähän on ajoneuvon toimintasäteen kasvattaminen ilman merkittävää kustannusten nousua. Tämä artikkeli havainnollistaa, kuinka piikarbidi eli SiC-transistorien eli mosfetien käyttö vetoinvertterissä voi pidentää sähköauton toimintasädettä jopa 5 prosenttia. Lisäksi käsitellään, miksi jotkut laitevalmistajat ovat olleet haluttomia siirtymään piipohjaisista IGBT- transistoreista SiC-piireihin, sekä onsemin ponnisteluja lievittää näitä huolia ja lisätä luottamusta tähän kehittyvään laajan kaistaeron puolijohdeteknologiaan.

Auton vetoinvertterin trendit 

Vetoinvertteri (pääinvertteri) sähköajoneuvossa muuntaa akkujännitteen tasavirrasta (DC) vaihtovirraksi (AC), jota sähköinen vetomoottori tarvitsee ajoneuvon liikuttamiseen. Viimeaikaisia trendejä vetoinverttereiden suunnittelussa ovat: 

  • Tehon kasvattaminen: Mitä suurempi invertterin teho on, sitä nopeammin ajoneuvo kiihtyy ja reagoi kuljettajaan.
  • Hyötysuhteen maksimoiminen: Invertterin kuluttamaa tehoa on vähennettävä, jotta käytettävissä oleva teho vetoon lisääntyy.
  • Korkeampi jännite: Viime aikoihin asti 400 V akut ovat olleet yleisimpiä, mutta autoteollisuus siirtyy kohti 800 V järjestelmiä virran, kaapelipaksuuden ja painon vähentämiseksi. Sähköauton vetoinvertterin on pystyttävä käsittelemään tämä korkeampi jännitetaso ja käyttämään siihen sopivia komponentteja.
  • Painon ja koon vähentäminen: SiC:llä on suurempi tehotiheys (kW/kg) verrattuna piipohjaisiin IGBT:ihin. Suurempi tehotiheys voi pienentää järjestelmän kokoa (kW/litra), mikä auttaa vähentämään vetoinvertterin painoa ja vähentämään sähkömoottorin kuormitusta. Keveämpi ajoneuvo auttaa pidentämään toimintasädettä samalla akulla, pienentäen voimansiirtolinjaa ja lisäten tilaa matkustajille sekä tavaralle.

 

Kuva 1: Sähköautojen vetoinvertterin suunnittelun uusimpia trendejä.

SiC:n edut piihin verrattuna 

Piikarbidilla on materiaalina useita etuja piihin verrattuna, mikä tekee siitä paremman valinnan vetoinverttereiden suunnitteluun. Ensimmäinen on sen fyysinen kovuus – 9,5 Mohsia verrattuna piin 6,5 Mohsiin – mikä tekee siitä paremman korkeapaineisiin sintrausprosesseihin ja antaa sille suuremman mekaanisen lujuuden. Sen lämmönjohtavuus (4,9 W/cm.K) on yli nelinkertainen piihin (1,15 W/cm.K) verrattuna, mikä tarkoittaa, että se voi toimia luotettavasti korkeammissa lämpötiloissa siirtämällä lämpöä tehokkaammin.

Lisäksi SiC:llä on kahdeksankertainen läpilyöntijännite (2500 kV/cm vs 300 kV/cm), ja sen laajan kaistaeron ominaisuudet mahdollistavat sen kytkeytymisen päälle ja pois päältä nopeammin, mikä tekee siitä paremman valinnan sähköautojen yhä korkeamman jännitteen (800 V) arkkitehtuureihin. Lisäksi sen laaja kaistaero tarkoittaa, että SiC:n häviöt ovat pienemmät kuin piin.

Miksi SiC-piireihin siirtymistä epäröidään?

Huolimatta SiC:n ilmeisistä eduista jotkut autoteollisuuden laitevalmistajat ovat olleet hitaita siirtymään perinteisemmistä, piipohjaisista kytkentälaitteista, kuten IGBT:stä, vetoinverttereissä. Tähän on syynä monia SiC:tä koskevia käsityksiä:

  • ei ole kypsä teknologia
  • on vaikea toteuttaa
  • ei ole saatavilla vetosovelluksiin sopivassa koteloinnissa
  • tarjonta ei ole yhtä helposti saatavilla kuin piipohjaisten laitteiden
  • on kalliimpi kuin IGBT:t

Seuraavaksi osoitamme, miksi nämä käsitykset ovat perusteettomia ja miksi OEM-valmistajien tulisi luottavaisesti käyttää SiC-teknologiaa sähköautojen vetoinverttereissä.

SiC:n hyödyt vetoinvertterin hyötysuhteessa 

Ensimmäinen askel luottamuksen rakentamisessa on osoittaa SiC:n selkeä suorituskykyetu vetoinvertterien suunnittelussa. onsemin NVXR17S90M2SPB (1,7mΩ Rdson) ja NVXR22S90M2SPB (2,2mΩ Rdson) EliteSiC Power 900 V -tehomoduuleja simuloitiin piiritason suunnitteluohjelmistolla ja niiden suorituskykyä verrattiin onsemin 820 A VE-Trac Direct IGBT:hen. Simuloinnit osoittivat, että:

  • 450 V DC-väyläjännitteellä ja 550 Arms tehonsyötöllä 10 kHz kytkentätaajuudella SiC-moduulien liitoslämpötila (Tvj) (111 °C) oli 21 % alhaisempi kuin IGBT:n (142 °C) samoissa jäähdytysolosuhteissa.
  • Verrattuna IGBT:hen, NVXR17S90M2SPB:n keskimääräiset kytkentähäviöt olivat 34,5 % alhaisemmat, kun taas NVXR22S90M2SPB:n häviöt olivat 16,3 % alhaisemmat.
  • Kokonaisenergiatappiot olivat yli 40 % pienemmät kokonaisessa vetoinvertterisuunnittelussa, joka toteutettiin NVXR17S90M2SPB:llä, kun taas NVXR22S90M2SPB:n käytöllä saavutettiin jopa 25 % pienemmät tehohäviöt verrattuna IGBT-pohjaiseen suunnitteluun.

Vaikka nämä parannukset olivat spesifisiä vetoinvertterille, ne tarkoittavat 5 prosentin hyötysuhdeparannusta koko sähköauton suorituskyvyssä, mikä mahdollistaa 5 prosentin lisäyksen toimintasäteeseen. Esimerkiksi sähköauto, jossa on 100 kW:n akku ja 500 kilometrin toimintasäde, voisi kulkea jopa 525 kilometriä onsemin EliteSiC-tehomoduuleihin pohjaavalla vetoinvertterillä. Merkittävää on myös, että tällaisen vetoinvertterin kustannukset olisivat 5 prosenttia alhaisemmat kuin piipohjaisten IGBT:iden.

SiC tarjoaa suuremman tehonsyötön

Laitevalmistajille, jotka harkitsevat siirtymistä pois IGBT-teknologiasta, onsemi tarjoaa SiC-moduuleja, joissa on samanlainen mekaaninen kokoluokka. Tämä helpottaa integraatiota ja mahdollistaa käyttöönoton ilman muutoksia valmistusprosessiin. Lisäksi ne tarjoavat lisäetuna suuremman tehonsyötön samalla liitoslämpötilalla.

Esimerkiksi NVXR17S90M2SPB voi syöttää 760 Arms verrattuna IGBT:n 590 Arms (Tvj = 150 ºC), mikä merkitsee 29 prosentin tehonlisäystä. Lisäksi onsemi sintraa SiC-sirut suoraan kuparilevyyn, mikä mahdollistaa jopa 20 prosenttia pienemmän lämpöresistanssin laitteen liitoksen ja jäähdytysnesteen välillä.

Kuva 2: onsemin SiC-kotelointi tarjoaa alansa johtavan alhaisen lämpöresistanssin.

Siirtovalettu kotelointi, joka käyttää edistynyttä liitäntätekniikkaa, edistää osaltaan näiden moduulien korkeaa tehotiheyttä ja tarjoaa myös alhaisen siruinduktanssin, mikä on tärkeää korkean kytkentätehokkuuden kannalta). Korkeampi kytkentätaajuus voi pienentää järjestelmän joidenkin passiivisten komponenttien kokoa ja painoa. Lisäksi tämä kotelointityyppi, joka kestää jopa 200 °C käyttölämpötiloja, vähentää OEM-valmistajien jäähdytystarpeita ja mahdollistaa pienempien pumppujen käytön lämmönhallinnassa.

Siirtyminen SiC-piireihin kannattaa myös vetoinvertterin ulkopuolella

Kun sähköautojen akkujännitteet kasvavat, sähkövirtoja voidaan alentaa saman tehon saavuttamiseksi. Järjestelmätasolla tämä tarkoittaa, että autossa käytettävät kaapelit ohenevat. Siirtyminen SiC-teknologiaan tulee yhä loogisemmaksi, sillä SiC-komponentit tuottavat vähemmän lämpöä kuin pii, mikä mahdollistaa entistä korkeamman tehotiheyden paitsi vetoinverttereissä, myös laajemmassa sähköauton arkkitehtuurissa.

Ei huolta toimituksista

onsemi on investoinut merkittävästi täysin integroidun ja kypsän SiC-toimitusketjun ja ekosysteemin luomiseen, johon sisältyvät epitaksia- eli kasvatusvalmistus, 150 millimetrin tuotteiden (ja suunnitteilla olevien 200 millimetrin tuotteiden) valmistus, erilliset komponentit, integroidut piirilaitteet, moduulit ja referenssisovellussuunnitelmat. Yli vuosikymmenen kestänyt kehitystyö ja onsemin asiantuntemus voivat hälventää kaikki autoteollisuuden OEM-valmistajien epäilykset SiC-teknologiaan siirtymisestä.

MORE NEWS

OnePlussan uusin houkuttaa jättiakulla ja 165 hertsin näytöllä

OnePlus on julkistanut uuden OnePlus 15R -älypuhelimen, joka sijoittuu yhtiön mallistossa lippulaivojen alapuolelle mutta tuo silti mukanaan hyvän suorituskyvyn, erittäin suuren akun ja nopean AMOLED-näytön. OnePlussan mukaan 15R on suunnattu käyttäjille, jotka hakevat huippuluokan suorituskykyä ja pitkää käyttöaikaa kilpailukykyisempään hintaluokkaan.

Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille

Älypuhelinmarkkina kääntyy uudelleen laskuun vuonna 2026, ja kehityksen suurin yksittäinen ajuri on muistipiirien voimakas hinnannousu. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan globaalit älypuhelintoimitukset supistuvat ensi vuonna 2,1 prosenttia, kun DRAM- ja NAND-muistien kallistuminen nostaa laitteiden valmistuskustannuksia – ja osuu erityisen kovaa kiinalaisiin valmistajiin.

Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan

Uusi ETNdigi 2/2025 pureutuu tämän hetken puhutuimpiin teknologia-aiheisiin: tekoälyyn, turvallisuuteen, sulautettuihin järjestelmiin ja suomalaisen elektroniikka-alan tulevaisuuteen. Vankka paketti on tuttuun tapaan luettavissa ilmaiseksi. Lue lehti ja osallistu joulukuun kisaan.

Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa

Suomi kuuluu Euroopan viiden kärkimaan joukkoon kvanttiteknologiaan liittyvissä patenttihakemuksissa. Tämä käy ilmi Euroopan patenttiviraston (EPO) ja Taloudellisen yhteistyön ja kehityksen järjestön (OECD) tuoreesta Mapping the global quantum ecosystem -tutkimuksesta. Patenttidata osoittaa, että suomalainen kvanttiosaaminen ei ole vain tutkimuksellisesti vahvaa, vaan myös yhä aktiivisemmin suojattua ja kaupallistamiseen tähtäävää.

Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille

Renesas tuo autoelektroniikkaan merkittävän uudistuksen, kun yhtiön uusi R-Car Gen 5 X5H -järjestelmäpiiri on suunniteltu ajamaan auton keskeisiä järjestelmiä rinnakkain yhdellä prosessorilla. Aiemmin erillisillä ohjaimilla toteutetut ADAS-toiminnot, viihde/infotainment, tekoälypohjainen käyttöliittymä ja ajoneuvon gateway-tehtävät voidaan nyt yhdistää samaan laskenta-alustaan.

Tekoälybuumi jatkuu – Keysight lisää apurit RF-suunnitteluun

Keysight Technologies tuo tekoälyavusteiset Chat- ja Copilot-toiminnot Advanced Design System (ADS) -suunnitteluohjelmistoonsa. Uudet virtuaaliapurit on tarkoitettu nopeuttamaan RF- ja suurtaajuussuunnittelua, madaltamaan työkalujen oppimiskynnystä ja automatisoimaan toistuvia työvaiheita – ilman että suunnitteludata poistuu yrityksen omasta IT-ympäristöstä.

Bittium jatkaa armeijan analogisten radioiden uusimista

Bittiumin tytäryhtiö Bittium Wireless Oy jatkaa Puolustusvoimien käytössä olevien analogisten kenttäradioiden korvaamista uuden sukupolven ohjelmistoradioilla. Yhtiö on saanut Puolustusvoimilta tilaukset Bittium Tough SDR -sotilas- ja ajoneuvoradioista, niihin liittyvistä varusteista sekä ohjelmistojen jatkokehityksestä. Tilausten kokonaisarvo on noin 15,9 miljoonaa euroa, josta itse radioiden osuus on noin 12,4 miljoonaa euroa. Toimitukset ja kehitystyö ajoittuvat vuosille 2025–2026.

Älylaseille uudenlainen yhden sirun mikronäyttö

OMNIVISION on esitellyt uuden OP03021-mikronäytön, joka on suunnattu seuraavan sukupolven älylaseihin ja kevyisiin AR-ratkaisuihin. Yhtiön mukaan kyseessä on alan ainoa täysvärinen, field-sequential-tyyppinen LCOS-näyttö, jossa itse pikselimatriisi, ohjainpiirit ja ruutumuisti on integroitu samalle sirulle. Ratkaisu tähtää ennen kaikkea erittäin alhaiseen tehonkulutukseen ja pieneen kokoon, joita molempia tarvitaan älylaseissa.

Tämän takia HDMI-kaapeli ei katoa minnekään

HDMI on yksi kulutuselektroniikan menestyksekkäimmistä rajapinnoista. Se on levinnyt televisioihin, näyttöihin, digibokseihin, pelikonsoleihin ja ammattikäyttöön poikkeuksellisen laajasti. Syy ei ole tekninen hienous tai aggressiivinen markkinointi, vaan yksinkertainen lupaus: HDMI vain toimii.

Rustia ja C++:aa voidaan ajaa samalla auton ohjaimella

Autoteollisuuden pitkään C- ja C++-kieliin nojaava ohjelmistokehitys saa nyt konkreettisen vaihtoehdon. HighTec ja Intellias ovat osoittaneet, että Rust-koodia voidaan integroida suoraan AUTOSAR Classic -ympäristöön ja ajaa rinnakkain C/C++-sovellusten kanssa samalla auton MCU-ohjaimella.

Millisekunnit ratkaisevat endoskopiassa

Kun tekoälyä aletaan hyödyntää endoskopiassa kliinisesti merkittävällä tavalla, laskenta-alustan vaatimukset muuttuvat perustavanlaatuisesti. Tekoälyn on reagoitava yhden videoruudun aikana – käytännössä millisekunneissa – jotta havainnosta on kliinistä hyötyä. Advantechin asiakascase osoittaa, että vaatimuksiin voidaan vastata kompaktilla laskenta-alustalla eli yhden kortin tietokoneella.

Satelliiteista tulee olennainen osa 6G-verkkoja

Satelliittiverkot eivät ole enää 6G:n lisäosa, vaan niistä on tulossa kiinteä ja natiivisti integroitu osa tulevia mobiiliverkkoja. EU-rahoitteisen 6G-NTN-hankkeen työn tulokset osoittavat, että seuraavan sukupolven 6G-verkot rakennetaan alusta lähtien yhdistämään maa- ja satelliittiverkot yhdeksi kokonaisuudeksi.

TME ja Zuken liittävät komponenttidatan piirilevysuunnitteluun

Zuken ja puolalainen komponenttijakelija Transfer Multisort Elektronik (TME) ovat solmineet strategisen yhteistyön, joka tuo reaaliaikaisen komponenttidatan suoraan piirilevysuunnitteluun. Integraatio koskee Zukenin eCADSTAR- ja CADSTAR-työkaluja ja yhdistää suunnittelun aiempaa tiiviimmin komponenttien hankintaan.

Mistä Jollan yllättävä suosio kertoo?

Kotimaisen Jollan uusi älypuhelin on noussut yllättäväksi menestykseksi jo ennakkotilausvaiheessa. Yrityksen mukaan puhelinta on myyty yli 5 000 kappaletta viikossa lähes täysin orgaanisesti, vain 2 500 euron digimarkkinointibudjetilla. Kyse ei vaikuta olevan vain yksittäisestä laitelanseerauksesta, vaan laajemmasta ilmiöstä. Eurooppalaiselle, omissa käsissä olevalle älypuhelimelle näyttää olevan todellista kysyntää.

Visual Studio Code muuttuu agenttialustaksi

Microsoft on vienyt Visual Studio Coden uudelle tasolle. Joulukuussa julkaistu VS Code 1.107 muuttaa suositun koodieditorin yksittäisestä AI-avustajasta moniagenttiseksi kehitysalustaksi, jossa useat tekoälyagentit voivat työskennellä rinnakkain saman projektin parissa.

Sähkön hinnannousu tappoi piin jalostamisen Saksasta

Korkeat sähkön hinnat yhdistettynä murskaavaan kilpailuun Kiinasta ovat johtaneet siihen, että Saksan viimeinen piinjalostamo lopettaa toimintansa vuodenvaihteessa, kirjoittaa Frankfurter Allgemeine Zeitung (FAZ).

Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita

MIKROE on nostanut mikroBUS-ekosysteemin teholuokan uudelle tasolle tuomalla markkinoille BLDC FOC 2 Click -kortin, jolla voidaan ohjata jopa 15 ampeerin virtoja vaativia kolmen vaiheen BLDC-moottoreita. Kyse ei ole enää pelkästä signaalitason evaluaatiokortista, vaan ratkaisusta, joka soveltuu myös aitoihin teollisiin ja ajoneuvoluokan sovelluksiin.

Näin peliohjaimen virrankulutus kutistuu

Peliohjainten akunkestoa voidaan parantaa merkittävästi uuden anturitekniikan avulla. Belgialainen Melexis on esitellyt MLX90296-lineaarisen Hall-anturin, joka on suunniteltu erityisesti mikroteholuokan, paristokäyttöisiin sovelluksiin – ja osuu suoraan peliohjainten liipaisimien, joystickien ja painikkeiden tarpeisiin.

ChatGPT:n virrankulutuksella ladattaisiin kaikki Suomen sähköautot lähes 2000 kertaa

Tekoälypalvelu ChatGPT:n energiankulutus nousee mittakaavaan, jota on vaikea hahmottaa ilman konkreettisia vertailuja. Tuoreiden Bestbrokersin keräämien arvioiden mukaan ChatGPT käyttää käyttäjäkyselyihin vastaamiseen noin 17,2 terawattituntia sähköä vuodessa. Suomen mittakaavassa tämä on huomattava määrä energiaa.

Pienet keraamiset antennit sujuvasti eri radioille

Taoglas on laajentanut sulautettujen antennien valikoimaansa tuomalla markkinoille uusia LTCC-pohjaisia (Low Temperature Co-fired Ceramic) siruantennimalleja, jotka on optimoitu eri radiotekniikoille mutta nimenomaan moniradiolaitteisiin. Uudet ILA.257-, ILA.68- ja ILA.89-antennit on suunniteltu Wi-Fi 6/7-, UWB- ja ISM/LPWAN-yhteyksiin tilanteissa, joissa tilaa on vähän ja useat radiot toimivat samassa laitteessa.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • OnePlussan uusin houkuttaa jättiakulla ja 165 hertsin näytöllä
  • Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille
  • Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan
  • Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa
  • Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 

Section Tapet