ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
42 43 44 45 46 # rohde wallpaper left
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Avoin koodi ei ole ilmaista

Vuosikymmenten ajan avoimen lähdekoodin ohjelmistot ovat olleet modernin tietotekniikan hiljainen moottori. Jokainen mobiilisovellus, yritysjärjestelmä ja tekoälykehys rakentuu niiden varaan. Mutta kun maailmanlaajuinen kysyntä ohjelmistoinfrastruktuurille kasvaa, yksi karu totuus käy väistämättömäksi: avoin lähdekoodi ei ole ilmaista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Nov # TME square 1 halv nov
+++
TMSNet  advertisement
ETNdigi
---
 CW 43, CW 44, CW 45, CW 46, CW 47 # square
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

SiC-komponenteilla sähköauto 5 prosenttia pidemmälle

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 18.11.2024
  • Devices
  • Power

Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.

Artikkelin on kirjoittanut Jonathan Liao, joka toimii onsemin Automotive Traction Solutions -ryhmän tuotelinjapäällikkönä. 

Sähköajoneuvojen (EV) käyttöönotto on kasvussa, mitä vauhdittavat kuluttajien kasvavat vaatimukset, ympäristöhuolet, sääntely sekä saatavilla olevat vaihtoehdot. Goldman Sachsin tuoreen tutkimuksen mukaan sähköautojen osuus maailmanlaajuisista autokaupoista oli 10 prosenttia vuonna 2023. Vuoteen 2030 mennessä ennusteen odotetaan kasvavan 30 prosenttiin ja vuoteen 2035 mennessä sähköautojen osuus voisi olla puolet maailmanlaajuisesta automyynnistä.

Yksi suurimmista sähköautojen käyttöönoton esteistä on kuitenkin "toimintasädeahdistus", eli pelko siitä, ettei akkulatausten välillä voi matkustaa toivottua etäisyyttä. Ratkaisu tähän on ajoneuvon toimintasäteen kasvattaminen ilman merkittävää kustannusten nousua. Tämä artikkeli havainnollistaa, kuinka piikarbidi eli SiC-transistorien eli mosfetien käyttö vetoinvertterissä voi pidentää sähköauton toimintasädettä jopa 5 prosenttia. Lisäksi käsitellään, miksi jotkut laitevalmistajat ovat olleet haluttomia siirtymään piipohjaisista IGBT- transistoreista SiC-piireihin, sekä onsemin ponnisteluja lievittää näitä huolia ja lisätä luottamusta tähän kehittyvään laajan kaistaeron puolijohdeteknologiaan.

Auton vetoinvertterin trendit 

Vetoinvertteri (pääinvertteri) sähköajoneuvossa muuntaa akkujännitteen tasavirrasta (DC) vaihtovirraksi (AC), jota sähköinen vetomoottori tarvitsee ajoneuvon liikuttamiseen. Viimeaikaisia trendejä vetoinverttereiden suunnittelussa ovat: 

  • Tehon kasvattaminen: Mitä suurempi invertterin teho on, sitä nopeammin ajoneuvo kiihtyy ja reagoi kuljettajaan.
  • Hyötysuhteen maksimoiminen: Invertterin kuluttamaa tehoa on vähennettävä, jotta käytettävissä oleva teho vetoon lisääntyy.
  • Korkeampi jännite: Viime aikoihin asti 400 V akut ovat olleet yleisimpiä, mutta autoteollisuus siirtyy kohti 800 V järjestelmiä virran, kaapelipaksuuden ja painon vähentämiseksi. Sähköauton vetoinvertterin on pystyttävä käsittelemään tämä korkeampi jännitetaso ja käyttämään siihen sopivia komponentteja.
  • Painon ja koon vähentäminen: SiC:llä on suurempi tehotiheys (kW/kg) verrattuna piipohjaisiin IGBT:ihin. Suurempi tehotiheys voi pienentää järjestelmän kokoa (kW/litra), mikä auttaa vähentämään vetoinvertterin painoa ja vähentämään sähkömoottorin kuormitusta. Keveämpi ajoneuvo auttaa pidentämään toimintasädettä samalla akulla, pienentäen voimansiirtolinjaa ja lisäten tilaa matkustajille sekä tavaralle.

 

Kuva 1: Sähköautojen vetoinvertterin suunnittelun uusimpia trendejä.

SiC:n edut piihin verrattuna 

Piikarbidilla on materiaalina useita etuja piihin verrattuna, mikä tekee siitä paremman valinnan vetoinverttereiden suunnitteluun. Ensimmäinen on sen fyysinen kovuus – 9,5 Mohsia verrattuna piin 6,5 Mohsiin – mikä tekee siitä paremman korkeapaineisiin sintrausprosesseihin ja antaa sille suuremman mekaanisen lujuuden. Sen lämmönjohtavuus (4,9 W/cm.K) on yli nelinkertainen piihin (1,15 W/cm.K) verrattuna, mikä tarkoittaa, että se voi toimia luotettavasti korkeammissa lämpötiloissa siirtämällä lämpöä tehokkaammin.

Lisäksi SiC:llä on kahdeksankertainen läpilyöntijännite (2500 kV/cm vs 300 kV/cm), ja sen laajan kaistaeron ominaisuudet mahdollistavat sen kytkeytymisen päälle ja pois päältä nopeammin, mikä tekee siitä paremman valinnan sähköautojen yhä korkeamman jännitteen (800 V) arkkitehtuureihin. Lisäksi sen laaja kaistaero tarkoittaa, että SiC:n häviöt ovat pienemmät kuin piin.

Miksi SiC-piireihin siirtymistä epäröidään?

Huolimatta SiC:n ilmeisistä eduista jotkut autoteollisuuden laitevalmistajat ovat olleet hitaita siirtymään perinteisemmistä, piipohjaisista kytkentälaitteista, kuten IGBT:stä, vetoinverttereissä. Tähän on syynä monia SiC:tä koskevia käsityksiä:

  • ei ole kypsä teknologia
  • on vaikea toteuttaa
  • ei ole saatavilla vetosovelluksiin sopivassa koteloinnissa
  • tarjonta ei ole yhtä helposti saatavilla kuin piipohjaisten laitteiden
  • on kalliimpi kuin IGBT:t

Seuraavaksi osoitamme, miksi nämä käsitykset ovat perusteettomia ja miksi OEM-valmistajien tulisi luottavaisesti käyttää SiC-teknologiaa sähköautojen vetoinverttereissä.

SiC:n hyödyt vetoinvertterin hyötysuhteessa 

Ensimmäinen askel luottamuksen rakentamisessa on osoittaa SiC:n selkeä suorituskykyetu vetoinvertterien suunnittelussa. onsemin NVXR17S90M2SPB (1,7mΩ Rdson) ja NVXR22S90M2SPB (2,2mΩ Rdson) EliteSiC Power 900 V -tehomoduuleja simuloitiin piiritason suunnitteluohjelmistolla ja niiden suorituskykyä verrattiin onsemin 820 A VE-Trac Direct IGBT:hen. Simuloinnit osoittivat, että:

  • 450 V DC-väyläjännitteellä ja 550 Arms tehonsyötöllä 10 kHz kytkentätaajuudella SiC-moduulien liitoslämpötila (Tvj) (111 °C) oli 21 % alhaisempi kuin IGBT:n (142 °C) samoissa jäähdytysolosuhteissa.
  • Verrattuna IGBT:hen, NVXR17S90M2SPB:n keskimääräiset kytkentähäviöt olivat 34,5 % alhaisemmat, kun taas NVXR22S90M2SPB:n häviöt olivat 16,3 % alhaisemmat.
  • Kokonaisenergiatappiot olivat yli 40 % pienemmät kokonaisessa vetoinvertterisuunnittelussa, joka toteutettiin NVXR17S90M2SPB:llä, kun taas NVXR22S90M2SPB:n käytöllä saavutettiin jopa 25 % pienemmät tehohäviöt verrattuna IGBT-pohjaiseen suunnitteluun.

Vaikka nämä parannukset olivat spesifisiä vetoinvertterille, ne tarkoittavat 5 prosentin hyötysuhdeparannusta koko sähköauton suorituskyvyssä, mikä mahdollistaa 5 prosentin lisäyksen toimintasäteeseen. Esimerkiksi sähköauto, jossa on 100 kW:n akku ja 500 kilometrin toimintasäde, voisi kulkea jopa 525 kilometriä onsemin EliteSiC-tehomoduuleihin pohjaavalla vetoinvertterillä. Merkittävää on myös, että tällaisen vetoinvertterin kustannukset olisivat 5 prosenttia alhaisemmat kuin piipohjaisten IGBT:iden.

SiC tarjoaa suuremman tehonsyötön

Laitevalmistajille, jotka harkitsevat siirtymistä pois IGBT-teknologiasta, onsemi tarjoaa SiC-moduuleja, joissa on samanlainen mekaaninen kokoluokka. Tämä helpottaa integraatiota ja mahdollistaa käyttöönoton ilman muutoksia valmistusprosessiin. Lisäksi ne tarjoavat lisäetuna suuremman tehonsyötön samalla liitoslämpötilalla.

Esimerkiksi NVXR17S90M2SPB voi syöttää 760 Arms verrattuna IGBT:n 590 Arms (Tvj = 150 ºC), mikä merkitsee 29 prosentin tehonlisäystä. Lisäksi onsemi sintraa SiC-sirut suoraan kuparilevyyn, mikä mahdollistaa jopa 20 prosenttia pienemmän lämpöresistanssin laitteen liitoksen ja jäähdytysnesteen välillä.

Kuva 2: onsemin SiC-kotelointi tarjoaa alansa johtavan alhaisen lämpöresistanssin.

Siirtovalettu kotelointi, joka käyttää edistynyttä liitäntätekniikkaa, edistää osaltaan näiden moduulien korkeaa tehotiheyttä ja tarjoaa myös alhaisen siruinduktanssin, mikä on tärkeää korkean kytkentätehokkuuden kannalta). Korkeampi kytkentätaajuus voi pienentää järjestelmän joidenkin passiivisten komponenttien kokoa ja painoa. Lisäksi tämä kotelointityyppi, joka kestää jopa 200 °C käyttölämpötiloja, vähentää OEM-valmistajien jäähdytystarpeita ja mahdollistaa pienempien pumppujen käytön lämmönhallinnassa.

Siirtyminen SiC-piireihin kannattaa myös vetoinvertterin ulkopuolella

Kun sähköautojen akkujännitteet kasvavat, sähkövirtoja voidaan alentaa saman tehon saavuttamiseksi. Järjestelmätasolla tämä tarkoittaa, että autossa käytettävät kaapelit ohenevat. Siirtyminen SiC-teknologiaan tulee yhä loogisemmaksi, sillä SiC-komponentit tuottavat vähemmän lämpöä kuin pii, mikä mahdollistaa entistä korkeamman tehotiheyden paitsi vetoinverttereissä, myös laajemmassa sähköauton arkkitehtuurissa.

Ei huolta toimituksista

onsemi on investoinut merkittävästi täysin integroidun ja kypsän SiC-toimitusketjun ja ekosysteemin luomiseen, johon sisältyvät epitaksia- eli kasvatusvalmistus, 150 millimetrin tuotteiden (ja suunnitteilla olevien 200 millimetrin tuotteiden) valmistus, erilliset komponentit, integroidut piirilaitteet, moduulit ja referenssisovellussuunnitelmat. Yli vuosikymmenen kestänyt kehitystyö ja onsemin asiantuntemus voivat hälventää kaikki autoteollisuuden OEM-valmistajien epäilykset SiC-teknologiaan siirtymisestä.

MORE NEWS

ST ahtoi kaksi MEMS-sirua samaan anturiin

STMicroelectronics on esitellyt uuden ISM6HG256X -liikeanturin, joka yhdistää samaan koteloon kaksi erillistä kiihtyvyysanturia sekä gyroskoopin. Uutuus kykenee mittaamaan samanaikaisesti sekä pieniä liikkeitä että rajuja iskuja. Tähän perinteiset anturit eivät pysty yhdellä komponentilla.

5G-verkon säteilyä pelätään turhaan

5G-teknologiaa on viime vuosina ympäröinyt runsaasti keskustelua ja huolta sen aiheuttamasta säteilystä. Tutkijoiden ja asiantuntijoiden mukaan pelko on kuitenkin suurelta osin perusteeton. Itse asiassa modernit 5G-verkot ja laitteet voivat altistaa käyttäjän vähemmän radiotaajuiselle säteilylle kuin aiemmat sukupolvet, kuten 4G-verkot.

Kiinteä akku lyö nopeasti läpi sähköautoissa

Kiinteää elektrolyyttiä hyödyntävät ns. solid-state-akut ovat siirtymässä tutkimusvaiheesta kohti massatuotantoa, ja niiden globaali kysyntä kasvaa räjähdysmäisesti ensi vuosikymmenellä, kertoo analytiikkayhtiö TrendForce tuoreessa raportissaan.

Nokian 5G-teknologiaa testataan NATO:n tukikohdassa Latviassa

Nokia ja Latvian suurin mobiilioperaattori Latvijas Mobilais Telefons (LMT) ovat solmineet strategisen sopimuksen kehittääkseen uuden sukupolven 5G-pohjaisen taktisen viestintäratkaisun Baltian puolustuksen tarpeisiin.

Amatöörikoodaaja kehitti maailman pienimmän GPU-prosessorin

Retro-PC-harrastaja ja FPGA-suunnittelija Pongsagon Vichit on esitellyt uuden version projektistaan nimeltä TinyGPU v2.0. Tuloksena on maailman pienin itsenäinen grafiikkaprosessori. Vain noin 200 000 transistorista koostuva siru pystyy suorittamaan aidosti 3D-renderöintiä, valaistuslaskentaa ja mallin pyörittämistä reaaliajassa.

OnePlus 15 lupaa poikkeuksellisen suuren akun

OnePlus julkistaa uuden OnePlus 15 -älypuhelimensa globaalisti ensi viikolla 13. marraskuuta. Yhtiön mukaan laite edustaa suurinta harppausta suorituskyvyssä ja käyttökokemuksessa sen historiassa. Käyttäjiä miellyttänee pitkän käyttöajan kupaava peräti 7300 milliampeeritunnin akku.

Teknologia paransi hieman

Suomen tärkein ammattielektroniikan tapahtuma Teknologia kasvatti kävijä- ja näytteilleasettajamääriään kahden vuoden takaisesta. Helsingin Messukeskuksessa 4.–6. marraskuuta järjestetty tapahtuma houkutteli kolmen päivän aikana 13 073 alan ammattilaista ja päättäjää sekä yli 400 näytteilleasettajaa.

Onko vaalidata turvassa ulkomailla sijaitsevassa pilvessä?

Ylen tietojen mukaan Suomen oikeusministeriö on päättänyt, että vuoden 2027 eduskuntavaalien tietotekniset järjestelmät – kuten ehdokas- ja äänestäjärekisterit sekä tuloslaskenta – siirtyvät Amazon Web Servicesin (AWS) pilvipalveluun, jonka palvelimet sijaitsevat Ruotsissa.

Muista salata Wi-Fi-verkkosi kunnolla

Verkkoyhteydet ovat osa lähes jokaisen arkea – työssä, kotona ja vapaa-ajalla. Harva kuitenkaan pysähtyy miettimään, miten yhteystapa vaikuttaa tietoturvaan. Yhä useampi kysyykin, onko turvallisempaa käyttää langatonta Wi-Fiä vai kytkeä kone suoraan kaapelilla reitittimeen?

Kvanttiuhka on todellinen ensi vuosikymmenellä

Suomalainen kvanttitietokonevalmistaja IQM ennakoi, että miljoonan kubitin kvanttitietokone voi olla todellisuutta jo ensi vuosikymmenellä. Silloin nykyiset salausjärjestelmät, kuten RSA-2048, eivät enää olisi turvassa. - Miljoona kubittia riittää murtamaan RSA 2048-salauksen, johon suurin osa tietoturvasta nykyään perustuu, sanoi IQM:n operatiivinen johtaja Pasi Kivinen Teknologia 2025 -messuilla Helsingissä.

Tekoäly käsittelee signaalia Nokian 6G-vastaanottimessa

Nokia ja saksalainen mittaus- ja testauslaitteiden valmistaja Rohde & Schwarz ovat kehittäneet tekoälyyn perustuvan 6G-vastaanottimen, joka parantaa verkon kuuluvuutta ja vähentää tulevien 6G-verkkojen rakentamiskustannuksia.

Simuloi PXI-kehikossa jopa 5 ampeerin akkuja

Pickering Interfaces on julkaissut uuden, entistä tehokkaamman akkusimulaattorimoduulin BMS-testaukseen. Uudet 41-754 (PXI) ja 43-754 (PXIe) -mallit tarjoavat jopa 5 A virran ja 8 V jännitteen per kanava, ja ne sopivat yhden korttipaikan PXI-kehikkoon.

Tekoäly tulee nyt vauhdilla automaatioinsinöörin avuksi

Beckhoff Automation Oy:n keväällä ruoriin tarttunut toimitusjohtaja Ville Hopponen näkee tekoälyn nousevan nopeasti osaksi automaatioinsinöörin arkea. Yhtiön kehittämä TwinCAT Co-agent on suunniteltu toimimaan kuin insinöörin oma co-pilotti. Se on tekoälyavusteinen työkalu, joka osaa kirjoittaa sekä PLC- että käyttöliittymäkoodia automaatioprojekteihin.

RISC-V:stä tulee virallinen standardi

Avoimeen käskykanta-arkkitehtuuriin perustuva RISC-V ottaa historiallisen askeleen kohti virallista kansainvälistä asemaa. RISC-V International on saanut hyväksynnän toimia ISO/IEC JTC 1 -komiteassa, mikä tarkoittaa, että se voi lähettää omia määrittelyjään ISO-standardointiprosessiin. Ensimmäinen toimitettava dokumentti on RISC-V:n virallinen käskykantamäärittely.

Kyberturvallisuus kiinnosti ennätysyleisöä

Cyber Security Nordic houkutteli ennätysmäärän kyberalan ammattilaisia Helsingin Messukeskukseen 4.–5. marraskuuta. Pohjoismaiden suurimpaan alan tapahtumaan osallistui yli 2600 kävijää, mikä on 28 prosenttia enemmän kuin viime vuonna. Myös näytteilleasettajia oli ennätykselliset 75, ja tapahtuma myytiin loppuun.

Täysin automatisoidut kyberhyökkäykset ovat mahdollisia jo nyt

Fortinetin johtava tietoturvatutkija Geri Revay varoittaa, että tekoälyn kehitys on siirtänyt kyberuhat uudelle tasolle. CyberSecurity Nordic -tapahtumassa Helsingissä puhunut Revay kertoi, että täysin autonomiset, tekoälyn ohjaamat hyökkäykset eivät ole enää kaukaista tulevaisuutta. Ne ovat teknisesti mahdollisia jo tänään.

Pitäisikö olla huolissaan? Suurin osa yrityksistä vasta pilotoi tekoälyä

- Organisaatiot eivät enää epäile, etteikö tekoäly muuttaisi niiden liiketoimintaa – nyt kysymys kuuluu, miten sen käyttöä voidaan laajentaa vastuullisesti, sanoo Piia Hoffsten-Myllylä, Kyndryl Finlandin toimitusjohtaja ja hallituksen puheenjohtaja. Hänen mukaansa yritykset joutuvat samaan aikaan sekä uudistamaan teknologiaansa että varmistamaan, että henkilöstön osaaminen pysyy kehityksen tahdissa.

5G ei riitä roboteille

Euroopan robotiikkamarkkinat ovat käännekohdassa. Oulun yliopiston sulautettujen järjestelmien professori ja euRobotics-järjestön varapuheenjohtaja Juha Röning korosti Teknologia 2025 -messuilla, että robotiikan kehitys ja käyttöönotto vaativat nyt tiiviimpää yhteistyötä tutkimuksen, teollisuuden ja päätöksenteon välillä. Hänen mukaansa Eurooppa tarvitsee uudenlaista yhteistä visiota, jotta kilpailukyky ja elämänlaatu voidaan säilyttää nopeasti muuttuvassa globaalissa taloudessa.

Tekoälyllä terästetty sulautettu järjestelmä markkinoilla muutamassa kuukaudessa?

Puolalainen Grinn on julkaissut uuden Grinn GenioBoard -yksilevy­tietokoneen (SBC), joka lupaa nopeuttaa tekoälyvalmiiden sulautettujen laitteiden tuomista markkinoille kuukausissa, kun projektin kehitykseen kuluva aika on aiemmin mitattu jopa vuosissa.

Nyt se tapahtui: GenAI-malleja ajetaan paikallisesti mikro-ohjaimilla

Alif Semiconductor on julkistanut uuden Ensemble E4/E6/E8 -mikrokontrollerisarjan, joka tuo generatiivisen tekoälyn (GenAI) suorituskyvyn paristokäyttöisiin laitteisiin. Uutuus on maailman ensimmäinen mikro-ohjain, jossa on laitteistokiihdytys transformer-neuroverkoille. Nämä ovat samoja verkkoja, joihin suurimmat kielimallit, kuten GPT ja Llama, perustuvat.

ETNdigi 1/2025 is out
 CW 43, CW 44, CW 45, CW 46, CW 47 # mobilbox
2025  # mobox för wallpaper
Nov # sajt tme mobilbox 1 halv nov
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suurempi ei aina tarkoita parempaa

Koneoppiminen (ML) ja tekoäly (AI – joista ML voidaan nähdä tekoälyn osajoukkona) on perinteisesti toteutettu korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmissä ja viime vuosina yhä enemmän pilvessä. Nyt niitä kuitenkin hyödynnetään yhä useammin sovelluksissa, joissa käsittely tapahtuu lähellä datan lähdettä. Tämä on ihanteellista IoT-laitteille: kun analyysi tehdään reunalla, pilveen tarvitsee lähettää vähemmän dataa. Tulos on parempi suorituskyky pienemmän viiveen ansiosta ja parempi tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Nvidia-sopimus voi olla Nokialle lottovoitto

Nokia on solminut miljardiluokan yhteistyösopimuksen yhdysvaltalaisen tekoälypiirejä ja -palvelimia kehittävän Nvidian kanssa kehittääkseen niin sanottua tekoälypohjaista mobiiliverkkoa. Tämän AI-RAN-tekniikan pitäisi olla keskeinen moottori, joka vauhdittaa siirtymää 5G:stä 6G:hen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • ST ahtoi kaksi MEMS-sirua samaan anturiin
  • 5G-verkon säteilyä pelätään turhaan
  • Kiinteä akku lyö nopeasti läpi sähköautoissa
  • Nokian 5G-teknologiaa testataan NATO:n tukikohdassa Latviassa
  • Amatöörikoodaaja kehitti maailman pienimmän GPU-prosessorin

NEW PRODUCTS

  • Lediohjain ilman riviäkään koodia
  • Melexis esitteli ensimmäisen kaksikanavaisen induktiivisen anturipiirin
  • Vähemmän energiaa haaskaava USB-C-laturi lääkinnällisiin laitteisiin
  • Edullista virranhallintaa autoihin
  • Kestäviä liittimiä kriittisiin järjestelmiin
 
 
42 43 44 45 46 # rohde wallpaper right

Section Tapet