ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

SiC-komponenteilla sähköauto 5 prosenttia pidemmälle

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 18.11.2024
  • Devices
  • Power

Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.

Artikkelin on kirjoittanut Jonathan Liao, joka toimii onsemin Automotive Traction Solutions -ryhmän tuotelinjapäällikkönä. 

Sähköajoneuvojen (EV) käyttöönotto on kasvussa, mitä vauhdittavat kuluttajien kasvavat vaatimukset, ympäristöhuolet, sääntely sekä saatavilla olevat vaihtoehdot. Goldman Sachsin tuoreen tutkimuksen mukaan sähköautojen osuus maailmanlaajuisista autokaupoista oli 10 prosenttia vuonna 2023. Vuoteen 2030 mennessä ennusteen odotetaan kasvavan 30 prosenttiin ja vuoteen 2035 mennessä sähköautojen osuus voisi olla puolet maailmanlaajuisesta automyynnistä.

Yksi suurimmista sähköautojen käyttöönoton esteistä on kuitenkin "toimintasädeahdistus", eli pelko siitä, ettei akkulatausten välillä voi matkustaa toivottua etäisyyttä. Ratkaisu tähän on ajoneuvon toimintasäteen kasvattaminen ilman merkittävää kustannusten nousua. Tämä artikkeli havainnollistaa, kuinka piikarbidi eli SiC-transistorien eli mosfetien käyttö vetoinvertterissä voi pidentää sähköauton toimintasädettä jopa 5 prosenttia. Lisäksi käsitellään, miksi jotkut laitevalmistajat ovat olleet haluttomia siirtymään piipohjaisista IGBT- transistoreista SiC-piireihin, sekä onsemin ponnisteluja lievittää näitä huolia ja lisätä luottamusta tähän kehittyvään laajan kaistaeron puolijohdeteknologiaan.

Auton vetoinvertterin trendit 

Vetoinvertteri (pääinvertteri) sähköajoneuvossa muuntaa akkujännitteen tasavirrasta (DC) vaihtovirraksi (AC), jota sähköinen vetomoottori tarvitsee ajoneuvon liikuttamiseen. Viimeaikaisia trendejä vetoinverttereiden suunnittelussa ovat: 

  • Tehon kasvattaminen: Mitä suurempi invertterin teho on, sitä nopeammin ajoneuvo kiihtyy ja reagoi kuljettajaan.
  • Hyötysuhteen maksimoiminen: Invertterin kuluttamaa tehoa on vähennettävä, jotta käytettävissä oleva teho vetoon lisääntyy.
  • Korkeampi jännite: Viime aikoihin asti 400 V akut ovat olleet yleisimpiä, mutta autoteollisuus siirtyy kohti 800 V järjestelmiä virran, kaapelipaksuuden ja painon vähentämiseksi. Sähköauton vetoinvertterin on pystyttävä käsittelemään tämä korkeampi jännitetaso ja käyttämään siihen sopivia komponentteja.
  • Painon ja koon vähentäminen: SiC:llä on suurempi tehotiheys (kW/kg) verrattuna piipohjaisiin IGBT:ihin. Suurempi tehotiheys voi pienentää järjestelmän kokoa (kW/litra), mikä auttaa vähentämään vetoinvertterin painoa ja vähentämään sähkömoottorin kuormitusta. Keveämpi ajoneuvo auttaa pidentämään toimintasädettä samalla akulla, pienentäen voimansiirtolinjaa ja lisäten tilaa matkustajille sekä tavaralle.

 

Kuva 1: Sähköautojen vetoinvertterin suunnittelun uusimpia trendejä.

SiC:n edut piihin verrattuna 

Piikarbidilla on materiaalina useita etuja piihin verrattuna, mikä tekee siitä paremman valinnan vetoinverttereiden suunnitteluun. Ensimmäinen on sen fyysinen kovuus – 9,5 Mohsia verrattuna piin 6,5 Mohsiin – mikä tekee siitä paremman korkeapaineisiin sintrausprosesseihin ja antaa sille suuremman mekaanisen lujuuden. Sen lämmönjohtavuus (4,9 W/cm.K) on yli nelinkertainen piihin (1,15 W/cm.K) verrattuna, mikä tarkoittaa, että se voi toimia luotettavasti korkeammissa lämpötiloissa siirtämällä lämpöä tehokkaammin.

Lisäksi SiC:llä on kahdeksankertainen läpilyöntijännite (2500 kV/cm vs 300 kV/cm), ja sen laajan kaistaeron ominaisuudet mahdollistavat sen kytkeytymisen päälle ja pois päältä nopeammin, mikä tekee siitä paremman valinnan sähköautojen yhä korkeamman jännitteen (800 V) arkkitehtuureihin. Lisäksi sen laaja kaistaero tarkoittaa, että SiC:n häviöt ovat pienemmät kuin piin.

Miksi SiC-piireihin siirtymistä epäröidään?

Huolimatta SiC:n ilmeisistä eduista jotkut autoteollisuuden laitevalmistajat ovat olleet hitaita siirtymään perinteisemmistä, piipohjaisista kytkentälaitteista, kuten IGBT:stä, vetoinverttereissä. Tähän on syynä monia SiC:tä koskevia käsityksiä:

  • ei ole kypsä teknologia
  • on vaikea toteuttaa
  • ei ole saatavilla vetosovelluksiin sopivassa koteloinnissa
  • tarjonta ei ole yhtä helposti saatavilla kuin piipohjaisten laitteiden
  • on kalliimpi kuin IGBT:t

Seuraavaksi osoitamme, miksi nämä käsitykset ovat perusteettomia ja miksi OEM-valmistajien tulisi luottavaisesti käyttää SiC-teknologiaa sähköautojen vetoinverttereissä.

SiC:n hyödyt vetoinvertterin hyötysuhteessa 

Ensimmäinen askel luottamuksen rakentamisessa on osoittaa SiC:n selkeä suorituskykyetu vetoinvertterien suunnittelussa. onsemin NVXR17S90M2SPB (1,7mΩ Rdson) ja NVXR22S90M2SPB (2,2mΩ Rdson) EliteSiC Power 900 V -tehomoduuleja simuloitiin piiritason suunnitteluohjelmistolla ja niiden suorituskykyä verrattiin onsemin 820 A VE-Trac Direct IGBT:hen. Simuloinnit osoittivat, että:

  • 450 V DC-väyläjännitteellä ja 550 Arms tehonsyötöllä 10 kHz kytkentätaajuudella SiC-moduulien liitoslämpötila (Tvj) (111 °C) oli 21 % alhaisempi kuin IGBT:n (142 °C) samoissa jäähdytysolosuhteissa.
  • Verrattuna IGBT:hen, NVXR17S90M2SPB:n keskimääräiset kytkentähäviöt olivat 34,5 % alhaisemmat, kun taas NVXR22S90M2SPB:n häviöt olivat 16,3 % alhaisemmat.
  • Kokonaisenergiatappiot olivat yli 40 % pienemmät kokonaisessa vetoinvertterisuunnittelussa, joka toteutettiin NVXR17S90M2SPB:llä, kun taas NVXR22S90M2SPB:n käytöllä saavutettiin jopa 25 % pienemmät tehohäviöt verrattuna IGBT-pohjaiseen suunnitteluun.

Vaikka nämä parannukset olivat spesifisiä vetoinvertterille, ne tarkoittavat 5 prosentin hyötysuhdeparannusta koko sähköauton suorituskyvyssä, mikä mahdollistaa 5 prosentin lisäyksen toimintasäteeseen. Esimerkiksi sähköauto, jossa on 100 kW:n akku ja 500 kilometrin toimintasäde, voisi kulkea jopa 525 kilometriä onsemin EliteSiC-tehomoduuleihin pohjaavalla vetoinvertterillä. Merkittävää on myös, että tällaisen vetoinvertterin kustannukset olisivat 5 prosenttia alhaisemmat kuin piipohjaisten IGBT:iden.

SiC tarjoaa suuremman tehonsyötön

Laitevalmistajille, jotka harkitsevat siirtymistä pois IGBT-teknologiasta, onsemi tarjoaa SiC-moduuleja, joissa on samanlainen mekaaninen kokoluokka. Tämä helpottaa integraatiota ja mahdollistaa käyttöönoton ilman muutoksia valmistusprosessiin. Lisäksi ne tarjoavat lisäetuna suuremman tehonsyötön samalla liitoslämpötilalla.

Esimerkiksi NVXR17S90M2SPB voi syöttää 760 Arms verrattuna IGBT:n 590 Arms (Tvj = 150 ºC), mikä merkitsee 29 prosentin tehonlisäystä. Lisäksi onsemi sintraa SiC-sirut suoraan kuparilevyyn, mikä mahdollistaa jopa 20 prosenttia pienemmän lämpöresistanssin laitteen liitoksen ja jäähdytysnesteen välillä.

Kuva 2: onsemin SiC-kotelointi tarjoaa alansa johtavan alhaisen lämpöresistanssin.

Siirtovalettu kotelointi, joka käyttää edistynyttä liitäntätekniikkaa, edistää osaltaan näiden moduulien korkeaa tehotiheyttä ja tarjoaa myös alhaisen siruinduktanssin, mikä on tärkeää korkean kytkentätehokkuuden kannalta). Korkeampi kytkentätaajuus voi pienentää järjestelmän joidenkin passiivisten komponenttien kokoa ja painoa. Lisäksi tämä kotelointityyppi, joka kestää jopa 200 °C käyttölämpötiloja, vähentää OEM-valmistajien jäähdytystarpeita ja mahdollistaa pienempien pumppujen käytön lämmönhallinnassa.

Siirtyminen SiC-piireihin kannattaa myös vetoinvertterin ulkopuolella

Kun sähköautojen akkujännitteet kasvavat, sähkövirtoja voidaan alentaa saman tehon saavuttamiseksi. Järjestelmätasolla tämä tarkoittaa, että autossa käytettävät kaapelit ohenevat. Siirtyminen SiC-teknologiaan tulee yhä loogisemmaksi, sillä SiC-komponentit tuottavat vähemmän lämpöä kuin pii, mikä mahdollistaa entistä korkeamman tehotiheyden paitsi vetoinverttereissä, myös laajemmassa sähköauton arkkitehtuurissa.

Ei huolta toimituksista

onsemi on investoinut merkittävästi täysin integroidun ja kypsän SiC-toimitusketjun ja ekosysteemin luomiseen, johon sisältyvät epitaksia- eli kasvatusvalmistus, 150 millimetrin tuotteiden (ja suunnitteilla olevien 200 millimetrin tuotteiden) valmistus, erilliset komponentit, integroidut piirilaitteet, moduulit ja referenssisovellussuunnitelmat. Yli vuosikymmenen kestänyt kehitystyö ja onsemin asiantuntemus voivat hälventää kaikki autoteollisuuden OEM-valmistajien epäilykset SiC-teknologiaan siirtymisestä.

MORE NEWS

Donut Labin kenno ei juuri hengitä – mahdollistaa yksinkertaisemman akkupaketin

Paljon otsikoissa ollut kiinteän elektrlyytin akkutekniikkaa kehittävä Dontu Lab julkaisi tänään uusimman videon I Donut Believe -sarjassaan. Kiinteän elektrolyytin akkujen yksi suurimmista ongelmista on ollut kennon voimakas turpoaminen ja kutistuminen latauksen aikana. Donut Labin mukaan sen solid-state -kenno käyttäytyy täysin toisin.

Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella

TDK on esitellyt uuden i9C-sarjan DC-DC-muuntimet, joiden hyötysuhde nousee parhaimmillaan jopa 99 prosenttiin. Kyse on erittäin korkeasta lukemasta 1500 watin teholuokassa.

Tekoäly kutistaa puolijohdekirjastojen karakterisoinnin viikoista päiviin

Siemensin EDA-osasto tuo Solido Characterizer -työkaluunsa tekoälykiihdytetyn karakterisoinnin, jolla standardisolukirjastojen generointi voidaan yhtiön mukaan nopeuttaa viikoista päiviin. Ratkaisu kohdistuu piirisuunnittelun työvaiheeseen, jonka kuormitus on nopeasti kasvamassa.

Teollisuuden IT-projektit epäonnistuvat jo ennen ensimmäistä koodiriviä

Useimmat teollisuuden IT-investoinnit eivät epäonnistu käyttöönotossa. Ne epäonnistuvat jo kuukausia aiemmin. Tyypillinen hetki on scoping-palaveri, jossa toimittaja esittelee 14 viikon käyttöönottoprojektin, eikä kukaan tuotannon, automaation tai integraatioiden asiantuntija pysäytä keskustelua kysymällä, mihin oletukset oikeasti perustuvat, kirjoittaa JBF Consultingin perustaja Brad Forester.

Nokia haki radioverkkojen johtajan Siemensiltä

Nokia on nimittänyt Emma Falckin Mobile Infrastructure -liiketoimintaryhmän johtajaksi ja johtoryhmän jäseneksi syyskuun alusta lähtien. Falck siirtyy Nokiaan Siemensiltä, jossa hän on viimeksi vastannut Smart Infrastructure Buildings -liiketoiminnan tuotteista.

Suomen kvanttiguru ennustaa läpimurtoa ensi vuonna

– Vuodesta 2027 alkaen odotamme kvanttilaskennan alkavan ratkaista todellisia teollisia ongelmia, ennustaa Aalto-yliopiston kvanttitekniikan professori ja sekä IQM Quantum Computers:n että QMill:in perustajiin kuuluva Mikko Möttönen. Nyt hänen kehittämänsä uudenlainen kryogeeninen anturi mahdollistaa kvanttitietokoneiden häiriöiden diagnosoinnin.

Tekoäly tekee drooneista autonomisia tappajia

Sodassa käytettävistä drooneista tulee lopulta täysin autonomisia robotteja. - Looginen ratkaisu on poistaa se linkki. Ei ole ohjaajaa, ei radiolinkkiä, ei ihmistä hyväksymässä päätöstä, sanoi nykyään droonien torjuntaan ratkaisuja kehittävän SensoFusionin tutkimusjohtajana työskentelevä Mikko Hyppönen Pikkuparlamentissa järjestetyssä droonikeskustelussa maanantaina.

8-bittisten seuraaja tuli varastoon – eikä paluuta enää ole

Microchipin alkuvuonna esittelemä PIC32CM PL10 -mikro-ohjain on nyt tullut laajaan jakeluun Farnellin kautta. Kyse ei ole vain uudesta Cortex-M0+-piiristä, vaan paljon suuremmasta muutoksesta sulautettujen järjestelmien maailmassa.

Tekoäly optimoi sähköauton pikalatauksen ja pidensi akun käyttöikää 23 prosenttia

Chalmersin teknillisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet AI-pohjaisen pikalatausmenetelmän, joka mukautuu akun ikään ja kuntoon reaaliajassa. Simulaatioissa menetelmä pidensi litiumioniakun käyttöikää lähes neljänneksellä ilman käytännössä lainkaan pidempää latausaikaa.

SATA-väylä ei kuollutkaan – Kingston myynyt 100 miljoonaa A400-levyä

Vaikka tallennusmarkkinoiden huomio on viime vuodet keskittynyt PCIe- ja NVMe-SSD-levyihin, vanha SATA-väylä elää edelleen vahvasti massamarkkinoilla. Kingston Technology kertoo toimittaneensa jo yli 100 miljoonaa A400 SATA SSD -levyä maailmanlaajuisesti.

Tekoäly pakottaa PCIe-väylän uuteen nopeusluokkaan

PCIe 7.0 nostaa datakeskusten siirtonopeudet tasolle, jossa kellosignaalin vakaus mitataan jo femtosekunneissa. Diodes Incorporatedin uusi PCIe 7.0 -kellogeneraattori yltää alle 30 femtosekunnin jitteriin, vaikka uuden standardin maksimi on 67 femtosekuntia. AI-palvelimissa näin pienetkin heilahtelut voivat ratkaista, pysyykö 128 GT/s -linkki vakaana vai ei.

AMD pakkaa jopa 4,6 petaflopsia tavalliseen PCIe-korttiin

AMD tuo markkinoille Instinct MI350P -PCIe-kortin, joka on tarkoitettu tekoälyn inferenssiin olemassa olevissa palvelinympäristöissä. Ajatus on yrityksille houkutteleva, sillä kortin avulla AI-kiihdytyksen voi saada käyttöön ilman uusia nestejäähdytystä, uusia virtasyöttöjä tai kokonaan uusia GPU-palvelinalustoja.

GaN-sota kiihtyy – USA löi kiinalaisvalmistajalle myyntikiellon

Infineon Technologies on saanut merkittävän voiton pitkään jatkuneessa galliumnitridiin eli GaN-teknologiaan liittyvässä patenttikiistassa kiinalaista Innoscience vastaan.

Rohde tuo 6G-keskustelun Pohjoismaihin kesäkuussa

Rohde & Schwarz järjestää kesäkuussa Pohjoismaissa seminaarikiertueen, jonka teemana on ”5G Advanced and beyond, path to 6G”. Tapahtumat pidetään Oulussa, Espoossa, Tukholmassa ja Lundissa 9.–12. kesäkuuta.

Pelkkä piiri ei enää riitä – Renesas osti konenäön AI-ohjelmistotalon

Renesas vahvistaa edge AI -strategiaansa ostamalla kreikkalaisen Irida Labsin, joka kehittää sulautettuja Vision AI -ohjelmistoja. Kauppa kertoo siitä, että kilpailu älykkäissä kamera- ja konenäköjärjestelmissä siirtyy yhä enemmän kokonaisiin ohjelmisto- ja työkaluratkaisuihin pelkkien piirien sijaan.

Generatiivinen tekoäly tulee nyt antureihin

TDK yrittää ratkaista yhden edge-tekoälyn suurimmista ongelmista: datan puutteen. Yhtiön uusi SensorGPT-teknologia hyödyntää generatiivista tekoälyä, signaalinkäsittelyä ja fysiikkapohjaisia simulaatioita synteettisen sensoridatan luomiseen. Kuukausia kestänyt edge-AI-mallien kehitys voidaan lyhentää viikkoihin.

Rakettitiede kehittää tapaa varmistaa AI-koodin laatu koneellisesti

- Olemme tehneet itsekin kehitystyötä synnyttääksemme menetelmän, jolla AI:n tuottaman koodin laatu voitaisiin varmistaa koneellisesti ja vapauttaa ihminen koodikatselmoinnista luomaan uutta, sanoo Rakettitieteen toimitusjohtaja Juha Huttunen.

AI tuottaa koodia nopeammin kuin sitä ehditään testata

AI kiihdyttää ohjelmistokehitystä nopeammin kuin sitä ehditään enää testata. Ongelma ei kuitenkaan ole siinä, että kehittäjät liikkuisivat liian nopeasti. Ongelma on paljon perustavampi. Yksi osa ohjelmistokehityksestä on kiihtynyt dramaattisesti, mutta kaikki sitä valvovat rakenteet ovat jääneet lähes paikoilleen, kirjoittaa amerikkalaisen BotGauge AI:n perustaja ja toimitusjohtaja Pramin Pradeep.

QMill lupaa kvanttiedun paljon odotettua aiemmin

Kvanttilaskennan algoritmeja kehittävä suomalaisyhtiö QMill väittää voivansa nopeuttaa kvanttiedun saavuttamista jopa vuosilla. – Ala on pitkään ajatellut, että tarvitaan satoja tai tuhansia kubitteja ennen kuin kvanttikoneista saadaan käytännön hyötyä. Nyt näyttää siltä, että tietyissä ongelmissa kvanttietu voidaan saavuttaa paljon pienemmillä koneilla, sanoo QMillin tuotevastaava Janne Heikkinen ETN:lle.

Tekoäly vetää, älypuhelimet ja PC:t laahaavat

Tekoälydatakeskusten rakentaminen näkyy nyt suoraan puolijohdeteollisuuden perustassa eli piikiekoissa. Alan järjestö SEMI kertoo, että maailmanlaajuiset piikiekkotoimitukset kasvoivat vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 13,1 prosenttia vuoden takaisesta.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
May  # puffbox mobox till square
v19 v20 18/5 # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Panther Lake tuo PC-tehon verkon reunalle

Intel Core Ultra Series 3 tuo markkinoille Panther Lake -alustan, joka perustuu yhtiön uuteen 18A-prosessiin. CPU-, GPU- ja NPU-kiihdytyksen yhdistävä arkkitehtuuri tähtää korkean suorituskyvyn AI-PC:ihin ja teollisiin edge-järjestelmiin. Teksti perustuu Rutronikin artikkeliin uusimmassa ETNdigi-lehdessä.

Lue lisää...

OPINION

Teollisuuden IT-projektit epäonnistuvat jo ennen ensimmäistä koodiriviä

Useimmat teollisuuden IT-investoinnit eivät epäonnistu käyttöönotossa. Ne epäonnistuvat jo kuukausia aiemmin. Tyypillinen hetki on scoping-palaveri, jossa toimittaja esittelee 14 viikon käyttöönottoprojektin, eikä kukaan tuotannon, automaation tai integraatioiden asiantuntija pysäytä keskustelua kysymällä, mihin oletukset oikeasti perustuvat, kirjoittaa JBF Consultingin perustaja Brad Forester.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Donut Labin kenno ei juuri hengitä – mahdollistaa yksinkertaisemman akkupaketin
  • Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella
  • Tekoäly kutistaa puolijohdekirjastojen karakterisoinnin viikoista päiviin
  • Teollisuuden IT-projektit epäonnistuvat jo ennen ensimmäistä koodiriviä
  • Nokia haki radioverkkojen johtajan Siemensiltä

NEW PRODUCTS

  • Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella
  • Bluetooth-moduuli tekee mikro-ohjaimesta turhan
  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
 
 

Section Tapet