ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Moderni avaruuslento vaatii uudenlaista prosessoritekniikkaa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 21.01.2026
  • Devices
  • Embedded

ETN - Technical articlePerinteisillä avaruuslennoilla on aiemmin suoritettu laskentaa yli 20 vuotta vanhalla prosessoritekniikalla, jonka avulla on selvitty sekä Maan kiertoradan että syvän avaruuden laskentatehtävistä. Viime aikoina Maata kiertävät matalan kiertoradan lennot ovat yleistyneet nopeasti, ja niihin riittää säteilynsiedoltaan ja kustannuksiltaan kevyempikin prosessoriratkaisu. Microchip on kehittänyt piirikolmikon, joka täyttää kaikki modernien avaruuslentojen vaatimukset.

Artikkelin kirjoittaja Tao Lang toimi Microchipin tietoliikenneyksikössä vanhempana tuotepäällikkönä.

Kaksikymmentä vuotta sitten esitelty RAD750-prosessori on ollut NASAn tosiasiallinen valinta avaruuslaskennan sovelluksiin. Sitä on käytetty lukuisissa uraauurtavissa tehtävissä, kuten Deep Impact -luotaimen ja Mars-mönkijä Curiosityn avulla tehdyissä havainnoissa ja mittauksissa.

Nykyaikana paljon suuremmalla ja monimuotoisemmalla sekä julkisen että yksityisen sektorin avaruusteollisuudella on huomattavasti laajemmat ja edelleen nopeasti kasvavat laskentavaatimukset. Järjestelmien kehittäjät tarvitsevatkin uuden, entistä tehokkaamman avaruusluokan mikroprosessorin (MPU).

Vuonna 2022 NASA valitsi Microchipin rakentamaan huipputehokkaan PIC64-pohjaisen HPSC-prosessorin (High Performance SpaceFlight Computing) edistämään avaruuslentojen ja niiden hyötykuormien innovaatioita tulevina vuosikymmeninä. PIC64-HPSC-mikroprosessorit vastaavat avaruuslaitteita ja -palveluja tuottavan teollisuuden tarpeisiin markkinoilla, joiden Maailman talousfoorumi ennustaa kasvavan 7 prosentin vuosivauhdilla 755 miljardiin dollariin vuoteen 2035 mennessä.

Uusi prosessori on suunniteltu ratkaisemaan avaruuslaskennan haasteita osana uutta edistynyttä laskennan kehityksen ekosysteemiä, joka hyödyntää useita laajasti hyväksyttyjä teknologioita ja standardeja, jotka ovat jo muualla vauhdittaneet teollisia ja kaupallisia innovaatioita maailmanlaajuisesti.

HPSC:n tarjoama visio

Avaruuslentojen seuraavaa kehitysvaihetta varten uusien mikroprosessorien tuli täyttää kaksi hyvin erilaista kohdevaatimusta: pitkäkestoiset syvän avaruuden lennot ja lyhytkestoiset Maata kiertävät kaupalliset LEO-lennot (Low-Earth Orbit). Samalla prosessorien tuli edesauttaa innovaatioita siirtymällä eilispäivän tarkoituksiin rakennettujen ja vanhenemiselle alttiiden arkkitehtuurien ulkopuolelle.

Tämä on tapahtunut tukemalla avoimia standardeja ja avoimen lähdekoodin ohjelmistoja. Samalla mukaan on integroitu useita skaalautuvia ja laajennettavia teknologioita, jotka samaan aikaan ovat muissa sovelluskohteissa mullistaneet kaikkea mahdollista aina datakeskuksista sähköajoneuvoihin asti.

Microchipin PIC64-HPSC-prosessoriperheen kaksi ensimmäistä jäsentä havainnollistavat polkua tämän vision saavuttamiseen. Voimakasta säteilyä kestävä RH-luokan (Radiation-Hardened) PIC-HPSC-RH-prosessori tarjoaa autonomisille lennoille paikallisen prosessointitehon reaaliaikaisiin tehtäviin, kuten mönkijöiden vaarojen välttämiseen Kuun pinnalla. Lisäksi se tarjoaa sekä alhaisen virrankulutuksen että vahvan säteilysuojauksen syvän avaruuden lennoille.

Matalan kiertoradan LEO-lentoja varten RH-versiota alhaisempaa säteilyä sietävä RT-versio (Radiation-Tolerant) PIC64-HPSC-RT puolestaan tarjoaa järjestelmien kehittäjille kustannuksiltaan optimoidun ratkaisun, jolla on kuitenkin vaadittava vikasietoisuus ja riittävät säteilyominaisuudet.

Uusia ominaisuuksia

Yksi merkittävimmistä avaruusluokan mikroprosessorien innovaatioista on laajasti muualla käytettyjen RISC-V-suorittimien integrointi, jota on täydennetty vektorilaskentaan yltävillä käskylaajennuksilla, jotka tukevat tekoälyn ja koneoppimisen sovelluksia. Nämä prosessorit sisältävät myös alan standardien mukaisia liitäntärajapintoja ja protokollia, joita ei aiemmin ole ollut saatavissa avaruussovelluksiin.

Muita keskeisiä ominaisuuksia ovat:

  1. Avaruusluokan 64-bittinen MPU-arkkitehtuuri. Kahdeksan 64-bittistä SiFive RISC-V X280 CPU-ydintä tukevat virtualisointia ja reaaliaikaista toimintaa. Vektorilaajennukset tarjoavat jopa 2 TOPSin (int8) tai 1 TFLOPSin (bfloat 16) vektoritehokkuuden tekoälyn/koneoppimisen toteuttamiseen autonomisissa tehtävissä. 
  2. Nopea verkkoyhteys. Tukee useita nopeita yhteysvaihtoehtoja, mukaan lukien a) jopa 10 GbE TSN Ethernet (Time-Sensitive Networking); b) 240 Gbps TSN Ethernet -kytkin; c) skaalautuva ja laajennettava PCIe gen 3 ja CXL 2.0 -yhteys (Compute Express Link) x4- tai x8-kokoonpanoilla; ja d) RMAP-yhteensopivat SpaceWire-portit, joissa on sisäiset reitittimet.
  3. Alhaisen latenssin tiedonsiirto. Mikroprosessorit maksimoivat laskentakapasiteetin tuomalla etäantureiden tiedot lähelle suoritinta. Tämä tapahtuu RDMA:n (Remote Direct Memory Access) avulla RoCEv2 (Converged Ethernet) -laitteistokiihdyttimien kautta.
  4. Alustatason syvä tietoturva. Mikroprosessorien monikerroksinen DiD-tietoturva (Defense-in-Depth) tukee postkvanttista kryptografiaa ja peukaloinnin estäviä ominaisuuksia.
  5. Vahva vikasietoisuus. Mikroprosessorit tukevat DCLS-toimintaa (Dual-Core Lockstep) ja käyttävät WorldGuard-laitteistoarkkitehtuuria päästä päähän -osiointiin sekä eristämiseen. Lisäksi niissä on sisäänrakennettu järjestelmäohjain vikojen valvomiseksi ja lieventämiseksi.
  6. Joustava laskentatehon säätö. Useat säädöt mahdollistavat mikroprosessorin laskennallisten vaatimusten täyttämisen avaruuslentojen eri vaiheissa sekä tarjoavat samalla toimintojen ja käyttöliittymien räätälöidyn aktivoinnin.
Innovaatioiden uusi ekosysteemi

Uudet suurteholaskentaan tarkoitetut mikroprosessorit ovat osa uuden innovaatioekosysteemin avaruusluokan prosessointipiirien kolmikkoa. Tähän kolmikkoon kuuluvat prosessorien lisäksi älykästä reunalaskentaa suorittavat mikro-ohjaimet (MCU) sekä FPGA-piirit ja SoC-järjestelmäpiirit, jotka tarjoavat uudelleenkonfiguroitavaa toiminnallisuutta eri tehtävävaiheissa sekä korkean tason luotettavuutta ja turvallisuutta (kuva 1).

Kuva 1. Microchipin piirikolmikko avaruuslaskennan ratkaisuja varten.

PIC-HPSC-prosessorien laajennettu ekosysteemi koostuu avaruusluokan tuotteista ja kolmansien osapuolten ohjelmistoista, jotka yhdessä nopeuttavat järjestelmätason integroitujen ratkaisujen kehittämistä. Microchip tarjoaa evaluointialustan, joka koostuu mikroprosessorista, laajennuskortista ja useista oheislaitemoduuleista.

Ekosysteemiin kuuluu lisäksi lennoille soveltuvia yhden piirilevyn SBC-tietokoneita, jotka noudattavat yleisiä kaupallisia kokoluokituksia ja standardeja. Ekosysteemin ensimmäisiä resursseja ja asiantuntemusta tarjoavia jäseniä ovat SiFive, Moog, IDEAS-TEK, Ibeos, 3D PLUS, Micropac, Wind River, Linux Foundation, RTEMS, Xen, Lauterbach, Entrust ja monet muut.

Ekosysteemiin kuuluu myös yhteistyökumppanien toimittamia avaruusluokan komponentteja, joilla on todistetusti käyttökokemuksia avaruuslennoista. Nämä komponentit on suunniteltu ja hyväksytty tarjoamaan vaadittava luotettavuus avaruuden ankarien olojen kestämiseksi. Kuvasta 2 nähdään, kuinka näitä komponentteja käytetään suositussa SpaceVPX-kokoisessa yhden piirilevyn tietokoneessa järjestelmätason avioniikka- ja hyötykuormaratkaisujen kehitystyön nopeuttamiseksi.

 

Kuva 2. Nykyaikaiset avaruusjärjestelmät tarvitsevat erilaisia avaruusluokan oheislaitteita kuten kello- ja ajoitusratkaisuja, muistilohkoja, erillispiirejä ja paljon muuta. Useat ekosysteemikumppanit tarjoavat valmiita yhden piirilevyn SBC-tietokoneita, kuten yllä esitetty. Ne noudattavat VITAn, SOSAn tai PICMG:n kaltaisten organisaatioiden luomia standardeja. Tämä mahdollistaa yhden toimittajan HPSC SBC -levynsaumattoman yhteistoiminnan eri toimittajien laajennuskorttien kanssa yhtenäisessä kotelossa.

Avaruuslaskennan eriävät tarpeet

Järjestelmäkehityksen nopeuttaminen kattavan ekosysteemin avulla on ratkaisevan tärkeää ’uuden’ avaruusaikakauden vauhdittamiseksi. Toisin kuin perinteisessä avaruustekniikassa, jossa avaruusohjelmia ja teknologista kehitystä ohjasivat pääasiassa valtion virastot ja julkinen rahoitus, syntyvälle ’uudelle’ avaruusaikakaudelle on ominaista merkittävä yksityisen sektorin osallistuminen ja yrittäjähenkinen lähestymistapa avaruushankkeisiin.

’Uusi’ avaruusaika tukee taloudellisempia ja helpommin saavutettavia lähestymistapoja avaruuslentojen kehittämiseen erityisesti matalan lentoradan LEO-lennoissa. Näissä operaatioissa on ainutlaatuisia piirteitä kuten alhaisempi säteilyintensiteetti, lyhyemmät lentoajat, erilaiset vikasietoisuuden vaatimukset ja satelliittien suuri vaihtotiheys.

Perinteisen ja ’uuden’ avaruusajan prosessoritarpeet heijastavat seuraavia eroja:

  • Perinteinen avaruustekniikka: Säteilyä kestävät prosessorit on suunniteltava kestämään MEO-kiertoradan (Medium-Earth Orbit), geostaattisen kiertoradan (GEO), syvän avaruuden sekä planeettojen ja niiden kiertoratojen äärimmäiset olosuhteet. Prosessorien on toimittava ympäristöissä, joissa elektroniikka altistuu hyvin voimakkaalle säteilylle.
  • ’Uusi’ avaruustekniikka: Säteilyä sietävät prosessorit on räätälöitävä vastaamaan matalan kiertoradan (LEO) lentojen vaatimuksia. Optimaalinen ratkaisu tukee tehtäviä, joissa selvästi alhaisemmat säteilytasot mahdollistavat kustannustehokkaamman lähestymistavan.

Kehitystyön näkökulmasta nämä erot voidaan kuroa umpeen, jos prosessorien nastajärjestyksen ja eri ohjelmistojen yhteensopivuus on taattu. Tällöin piirien käyttäjät voivat luoda ratkaisuja sekä matalan kiertoradan että syvän avaruuden lennoille samalla kehitystyöllä. Tällainen kovaa säteilyä kestävien PIC64-HPSC-RH-prosessorien ja alhaisempaa säteilyä sietävien PIC64-HPSC-RT-prosessorien välinen yhteensopivuus helpottaa suunnitteluprosessia, vähentää kehityskustannuksia ja nopeuttaa avaruusteknologian käyttöönottoa lentojen erilaisilla kiertoradoilla.

Sulautetun 64-bittisen prosessorin rooli kasvaa

Avaruustietokoneiden modernisoinnin lisäksi sulautetut 64-bittiset mikroprosessorit ovat tulossa myös uuden sukupolven tekoälypohjaiseen reunalaskentaan ja muihin tehokkaisiin sulautettuihin prosessointisovelluksiin Maan pinnalla. Sovelluksissa ne liittyvät samaan joukkoon kuin 8-, 16- ja 32-bittiset mikro-ohjaimet ja prosessorit sekä FPGA-piirit ja SoC-järjestelmäpiirit, joita kaikkia tukee yhteinen kehitystyökalujen ekosysteemi.

Tämä tarjoaa kehittäjille joustavuutta ja uudelleenkäytettävyyttä, joita tarvitaan ratkaistaessa vaikeita laskentahaasteita erilaisilla markkinoilla ja eri sovelluksissa. Näin voidaan uudistaa sulautettujen järjestelmien suunnittelua niin maapallon verkkojen reunalla kuin avaruudessakin.

Avaa PDF uuteen ikkunaan
MORE NEWS

Bittium uskoo puolustusbuumin jatkuvan pitkään

Bittiumin vahva kasvu ei yhtiön mukaan ole vain Ukrainan sodan synnyttämä hetkellinen ilmiö. Toimitusjohtaja Petri Toljamo arvioi puolivuosikatsauksen yhteydessä järjestetyssä lehdistötilaisuudessa, että Euroopan puolustusinvestoinnit jatkuvat korkealla tasolla vielä pitkään, vaikka Ukrainaan saataisiin rauha.

Joko taittuvien puhelimien läpimurto alkaa?

Samsungin uusien Galaxy Z -mallien ennakkotilaukset ovat kasvaneet Euroopassa yli 20 prosenttia viime vuodesta. Vaikka taittuvanäyttöiset puhelimet ovat edelleen vain pieni osa koko älypuhelinmarkkinaa, yhtiön mukaan kysyntä on nyt selvästi aiempaa vahvempaa.

Tekoäly tekee nopeuskamerasta monitoimivalvojan

Euroopan teille on tulossa uuden sukupolven nopeusvalvontajärjestelmiä, joissa perinteinen tutka vaihtuu yhä useammin tekoälyä hyödyntävään konenäköön. Samalla nopeuskameroiden tehtävä laajenee pelkästä ylinopeuden mittaamisesta useiden eri liikennerikkomusten automaattiseen tunnistamiseen.

Natriumakku lähestyy litiumionin tasoa

Kiinalaisen Hina Batteryn kaupallinen natriumioniakku yltää valmistuslaadultaan ja useissa suorituskykymittauksissa jo nykyaikaisten litiumioniakkujen tasolle. RWTH Aachenin yliopiston tutkimuksessa analysoitiin 120 sylinterimäistä 10 ampeeritunnin kennoa.

Joensuulainen SeeTrue ratkoo älylasien suurinta ongelmaa

Joensuulainen SeeTrue Technologies on kerännyt 2,2 miljoonan euron rahoituskierroksen. Kierrosta johtaa optiikka- ja fotoniikkajätti ZEISSin sijoitusyhtiö ZEISS Ventures. Rahoituksella SeeTrue aikoo kaupallistaa vähävirtaista silmänseuranta-arkkitehtuuriaan älylaseihin, terveydenhuollon optisiin järjestelmiin ja teollisiin sovelluksiin.

Uusi muististandardi tuo suuret tekoälymallit puhelimeen

Samsungin ja Kioxian julkistamat ensimmäiset UFS 5.0 -flashmuistit kertovat, että mobiiliteollisuus valmistautuu seuraavaan vaiheeseen laitteessa ajettavassa tekoälyssä. Uusi muististandardi lähes kaksinkertaistaa tiedonsiirtonopeuden aiempaan sukupolveen verrattuna ja poistaa yhden keskeisistä pullonkauloista suurten kielimallien suorittamisessa suoraan päätelaitteessa.

Selainkeksi kelpaa rikolliselle paremmin kuin salasana

Selaimen tallentamasta keksistä on tullut kyberrikollisille arvokkaampi saalis kuin salasanasta. NordVPN:n tutkijoiden analysoimissa tietovarkausaineistoissa evästetietoja esiintyi 4,6 kertaa enemmän kuin salasanoja, tiedostoja ja maksukorttitietoja yhteensä.

PCIe 6.0 tuo SSD-levyt AI-palvelimien seuraavaan vauhtiluokkaan

Kioxia on esitellyt ensimmäiset PCIe 6.0 -väylää hyödyntävät yritysluokan SSD-levynsä. Uutuus ei tähtää tavallisiin palvelimiin vaan tekoälyklustereihin, joissa nopea flash-muisti toimii GPU-muistin jatkeena suurten kielimallien ajossa.

Promptit ovat uusi tietoturvariski

Työntekijöiden tekoälyn käyttö on synnyttänyt yritysverkkoihin uudenlaisen tietoturvahaasteen. Verkossa liikkuu yhä enemmän AI-prompteja, autonomisten agenttien kutsuja ja MCP-yhteyksiä, jotka voivat sisältää lähdekoodia, liiketoimintatietoa tai muuta arkaluonteista aineistoa. Perinteiset palomuurit eivät ole osanneet tunnistaa tällaista liikennettä.

Sulautettu linux kertoo itse, mistä se koostuu

Saksalainen Sysgo on julkaissut ELinOS 8 -käyttöjärjestelmän, joka kertoo automaattisesti, mistä sulautetun laitteen ohjelmisto on rakennettu. Uuden version kärki on jokaisessa käännöksessä syntyvä ohjelmiston tuoteseloste eli SBOM.

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Reunaäly vaatii uudenlaisen siruarkkitehtuurin

Paikallinen tekoälylaskenta voi tyhjentää pienen laitteen akun jo ennen lounasta. Ambient Scientificin mukaan ongelmaa ei ratkaista vain tehokkaammilla prosessoreilla, vaan siirtämällä laskenta mahdollisimman lähelle muistia.

Tekoälypalvelin saa lisää muistivauhtia

Renesas nostaa DDR5-palvelinmuistin nopeuden 16 000 megasiirtoon sekunnissa. Kolmannen sukupolven MRDIMM-piirisarja kasvattaa muistiväylän kaistanleveyttä 25 prosenttia ilman siirtymistä kokonaan uuteen muistitekniikkaan.

Iceye paljastaa pimeänä matkaavat varjolaivat

Aluksen paikannuslähettimen sammuttaminen ei enää riitä peittämään sen liikkeitä. Iceyen tutkasatelliitit havaitsevat merellä liikkuvat alukset pilvien, sateen ja pimeyden läpi, minkä jälkeen tekoäly tunnistaa kuvasta epäilyttävät kohteet, yhtiö kertoo blogissaan.

Nigel-tekoäly laajenee LabVIEW-testaamiseen

Emerson laajentaa NI Nigel-tekoälyn koko LabVIEW+-ohjelmistoperheeseen. Samalla Nigel siirtyy neuvonantajasta tekijäksi. Tekoäly voi tuottaa LabVIEW-koodia ja rakentaa TestStand-testisarjoja luonnollisella kielellä annettujen ohjeiden perusteella.

Microsoft laittaa tekoälyagentit hyökkäämään

– Tietoturvatiimit eivät tarvitse lisää tietoa, vaan parempia tuloksia, sanoo Microsoftin tietoturvajohtaja Hayete Gallot. Yhtiön uusi Project Perception panee tekoälyagentit etsimään hyökkäysreittejä, arvioimaan riskit ja korjaamaan havaitut heikkoudet ennen kuin oikea hyökkääjä ehtii käyttää niitä hyväkseen.

Maailman suurin siru tulee Suomeen – Cerebras rakentaa tekoälylle pikakaistan

Yhdysvaltalainen Cerebras Systems aikoo tuoda ensimmäisen eurooppalaisen tekoälylaskentakapasiteettinsa käyttöön vuoden 2026 loppuun mennessä. Rakentaminen laajenee Ranskasta Pohjoismaihin, ja uusia datakeskuksia suunnitellaan Suomeen ja Norjaan.

Puhelin kuumenee – joko vakooja kuuntelee?

Puhelin kuumenee taskussa, akku tyhjenee tavallista nopeammin ja mobiilidataa kuluu selittämättömästi. Tarkoittaako tämä, että laitteeseen on asennettu vakoiluohjelma, kysyy Astrill VPN:n markkinointijohtaja Arqam Zafar.

Tekoäly suunnittelee sirun – ja tarkistaa itse, kelpaako se valmistukseen

Siemens EDA vie tekoälyagentit pelkästä suunnittelijan avustamisesta kohti itsenäisesti eteneviä siru- ja piirilevyprojekteja. Fuse EDA AI Agent voi suunnitella ja suorittaa pitkään jatkuvia työnkulkuja sekä tarkistaa ratkaisunsa fysiikkapohjaisilla EDA-moottoreilla ennen tulosten hyväksymistä.

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Puhelin kuumenee – joko vakooja kuuntelee?

Puhelin kuumenee taskussa, akku tyhjenee tavallista nopeammin ja mobiilidataa kuluu selittämättömästi. Tarkoittaako tämä, että laitteeseen on asennettu vakoiluohjelma, kysyy Astrill VPN:n markkinointijohtaja Arqam Zafar.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Bittium uskoo puolustusbuumin jatkuvan pitkään
  • Joko taittuvien puhelimien läpimurto alkaa?
  • Tekoäly tekee nopeuskamerasta monitoimivalvojan
  • Natriumakku lähestyy litiumionin tasoa
  • Joensuulainen SeeTrue ratkoo älylasien suurinta ongelmaa

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet