ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Muuta lämpö sähköksi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.04.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Power

Fysiikan peruskurssilla opimme, että energiaa ei voida luoda eikä hävittää, mutta sitä voidaan muuntaa eri muotoihin. Energian säilymislain – eli termodynamiikan ensimmäisen pääsäännön – jälkeen insinöörit ovat etsineet keinoja muuntaa energia käyttökelpoisempiin muotoihin.

Kirjoittaja: Jeff Smoot, Same Sky

Yksi tällainen tapa on termoelektrinen sähköntuotanto eli lämmön muuntaminen sähköksi. Ilmiön löysi Thomas Seebeck, ja sitä kutsutaan Seebeckin ilmiöksi. Nykyisin sitä hyödynnetään kiinteän olomuodon laitteissa, joita kutsutaan termoelektrisiksi generaattoreiksi (TEG). Teknologia alkoi kehittyä merkittävästi vasta 1900-luvulla, ja ensimmäiset kaupalliset sovellukset tulivat markkinoille 1960. Nykyään TEG-laitteita käytetään laajasti eri sovelluksissa.

Mitä ovat termoelektriset generaattorimoduulit?

Termoelektriset generaattorimoduulit eli TEG-moduulit perustuvat termoelektriseen ilmiöön, jossa lämpötilaero materiaalissa synnyttää sähköjännitteen – tai päinvastoin.

Ilmiö koostuu kolmesta osasta:

  • Seebeckin ilmiö: lämpötilaero synnyttää sähköä
  • Peltierin ilmiö: sähkövirta aiheuttaa lämmön siirtymistä liitoksessa
  • Thomsonin ilmiö: virran suunta vaikuttaa lämmön absorptioon tai vapautumiseen
Termoelektrinen generaattori vs. termoelektrinen jäähdytin

Yleinen sekaannus liittyy TEG:ien ja termoelektristen jäähdyttimien (TEC) eroon:

  • TEG käyttää Seebeckin ilmiötä → tuottaa sähköä
  • TEC (Peltier-moduuli) käyttää Peltierin ilmiötä → jäähdyttää tai lämmittää

Molemmat käyttävät samankaltaisia materiaaleja (seostettuja puolijohteita), mutta niiden optimointi on täysin eri:

  • TEG: maksimoitu energiantuotto ja suuri lämpötilaero
  • TEC: optimoitu lämmön siirto ja jäähdytysteho

Jos tavoitteena on tuottaa sähköä lämmöstä, valinta on TEG. Jos taas tarvitaan aktiivista jäähdytystä, käytetään TEC-moduulia.

Miten termoelektrinen generaattori toimii?

TEG:ssä lämpötilaero kuuman ja kylmän puolen välillä saa varauksenkuljettajat (elektronit) liikkumaan kuumalta puolelta kylmälle.

Moduuli sisältää useita n- ja p-tyypin puolijohdepareja (yleensä vismuttitelluridia), jotka on sijoitettu kuuman ja kylmän levyn väliin:

  • n-tyyppi: elektronit liikkuvat
  • p-tyyppi: aukot (elektronien puute) liikkuvat

Tämä liike synnyttää jännitteen, joka voidaan ottaa talteen sähkövirrana. Jännite on suoraan verrannollinen lämpötilaeroon.

TEG:ejä käytetään usein hukkalämmön hyödyntämiseen esimerkiksi teollisuudessa tai etäsovelluksissa, kuten avaruusluotaimissa.

TEG-moduulien edut
  • Hyödyntävät hukkalämpöä → parantavat energiatehokkuutta
  • Ei liikkuvia osia → luotettavia ja huoltovapaita
  • Hiljaisia
  • Kompaktikokoisia
  • Toimivat ilman ulkoista virtalähdettä → sopivat etäsovelluksiin

Termoelektriset generaattorit rakentuvat vuorottelevista n- ja p-tyypin materiaaleista.

TEG-moduulien haasteet
  • Vaativat riittävän lämpötilaeron
  • Soveltuvat vain tiettyihin käyttökohteisiin
  • Hyötysuhde melko alhainen (~10 %)
Tärkeät TEG-spesifikaatiot ja suorituskykykäyrät

TEG-moduulien integrointi järjestelmään edellyttää huomiota useisiin keskeisiin laiteparametreihin, jotka vaikuttavat suorituskykyyn. Vaikka kuuman ja kylmän puolen välinen lämpötilaero, eli niin sanottu delta T, on perusta sähköntuotannolle, sitä ei yleensä ilmoiteta suoraan datasheeteissä. Sen sijaan valmistajat määrittelevät usein arvon Tmax, joka kertoo suurimman sallitun käyttölämpötilan turvallisen toiminnan kannalta, mutta ei välttämättä optimaalista toimintapistettä.

TEG:n suorituskykyä arvioitaessa hyödyllisiä suureita ovat myös avoimen piirin jännite sekä kuormitettuun tilaan liittyvät jännite, virta, teho ja resistanssi. Näiden avulla saadaan realistisempi kuva siitä, mitä TEG:ltä voidaan odottaa, kun se liitetään järjestelmään, jossa on tietyt sähköiset ja lämpökuormat. Näitä parametreja havainnollistetaan yleensä datasheeteissä erilaisilla suorituskykykäyrillä.

TEG-moduulin suorituskykykäyrissä esitetään laitteen ominaisuuksia suhteessa kuuman ja kylmän puolen lämpötiloihin sekä sähköisiin suureisiin. Näiden käyrien avulla suunnittelija voi tunnistaa optimaaliset toimintapisteet tai kohdat, joissa suunnittelua on syytä parantaa. Käyriä käytetään tyypillisesti, kun TEG sovitetaan tiettyyn sovellukseen, vertaillaan eri TEG-komponentteja tai analysoidaan valmiin järjestelmän toimintaa. Keskeisiä käyriä ovat seuraavat, joissa Th kuvaa kuuman puolen lämpötilaa.

  1. Avoimen piirin jännite suhteessa kuuman puolen lämpötilaan kuvaa TEG-moduulin tuottamaa jännitettä ilman kuormaa tietyllä lämpötilaerolla. Tämä vastaa suurinta mahdollista jännitettä, ja kuorman kytkeminen laskee jännitettä.
  2. Kuormitusta vastaava resistanssi suhteessa kuuman puolen lämpötilaan kuvaa TEG-moduulin sisäistä resistanssia kyseisellä lämpötilaerolla.
  3. Kuormitettu lähtöjännite suhteessa kuuman puolen lämpötilaan esittää TEG:n tuottaman jännitteen silloin, kun moduuli on kytketty kuormaan.
  4. Kuormitettu lähtövirta suhteessa kuuman puolen lämpötilaan kuvaa virran, jonka TEG toimittaa kuormitettuna samalla lämpötilaerolla.
  5. Kuormitettu lähtöteho suhteessa kuuman puolen lämpötilaan esittää tuotetun tehon. Tämä suure liittyy suoraan jännitteeseen ja virtaan, ja Ohmin lain avulla mikä tahansa näistä kolmesta voidaan laskea, kun kaksi muuta tunnetaan.

Suorituskykäyrillä kohta, jossa TEG tuottaa suurimman tehon, vastaa yleensä optimaalista kuormitusresistanssia. Lisäksi hyötysuhdekäyrä kuvaa, miten energian muunnon tehokkuus muuttuu lämpötilaeron ja kuormituksen funktiona. Käyrissä vaaka-akselilla esitetään tyypillisesti kuuman puolen lämpötila, ja useat käyrät kuvaavat eri kylmän puolen lämpötiloja. Pystyakselilla esitetään tarkasteltava suure, kuten jännite, virta tai teho.

Esimerkki Same Skyn TEG-spesifikaatiotaulukosta.

Miten valita sopiva TEG?

Sopivan termoelektrisen generaattorin valinta alkaa siitä, että suunnittelija määrittää lämpötilat, joille TEG altistuu, eli kylmän puolen ja kuuman puolen lämpötilat. Kun nämä arvot ovat tiedossa, voidaan datasheetin kuormitettua jännitettä, virtaa ja tehoa kuvaavien käyrien avulla arvioida TEG:n tuotto kyseisessä sovelluksessa.

 

Tyypilliset Same Skyn TEG-datalehdissä esitettävät suorituskykäyrät.

Esimerkki

Kun käytetään Same Skyn SPG176-56-termoelektristä generaattorimoduulia, jonka suorituskykykäyrät on esitetty alla, ja oletetaan kylmän puolen lämpötilaksi 30 °C ja kuuman puolen lämpötilaksi 200 °C, voidaan laskea TEG:n odotettu lähtöteho.

Vaihe 1: Kuormitettua jännitettä kuvaavasta käyrästä etsitään x-akselilta kohta Th = 200 °C ja vedetään siitä pystysuora viiva ylöspäin. Tarkastellaan, missä tämä viiva leikkaa Tc = 30 °C -käyrän. Leikkauspisteestä vedetään vaakasuora viiva y-akselille (V). Tästä kohdasta saadaan TEG:n odotettu lähtöjännite. Tässä esimerkissä arvo on noin 5,9 volttia.

Vaihe 2: Sama menettely toistetaan kuormitettua virtaa kuvaavassa käyrässä, jolloin nähdään, että TEG:n tuottama virta on noin 1,553 ampeeria.

Vaihe 3: Ohmin lain avulla voidaan laskea lähtöteho, joka on tässä tapauksessa noin 9,16 wattia. Tulos voidaan varmistaa myös kuormitettua tehoa kuvaavasta käyrästä samalla menetelmällä.

Vaihe 4: Datasheetin kuormitettua resistanssia kuvaavan käyrän ja edellä käytettyjen arvojen perusteella voidaan päätellä, että TEG:n resistanssi näissä olosuhteissa on noin 3,8 ohmia. Koska TEG noudattaa Ohmin lakia ja riippuvuudet ovat lineaarisia, kahden suureen tunteminen riittää kolmannen laskemiseen.

Tämä nimellinen mitoitus on melko suoraviivainen, mutta todellinen haaste syntyy tilanteissa, joissa lämpötilaero ei ole ideaalinen tai kuorman impedanssi ei vastaa tarkasti optimiarvoa. Tällöin suorituskykäyrien avulla voidaan arvioida laitteen todellista käyttäytymistä ja toimintarajoja. On myös hyvä huomata, että käyrät esittävät vain rajallisen määrän Tc-arvoja, joten niiden väliin jääviä arvoja voidaan arvioida interpoloimalla.

Missä TEG-moduuleja voidaan käyttää?

Termoelektrisiä generaattoreita käytetään monissa sovelluksissa, joissa tarvitaan itsenäistä energiantuotantoa tai joissa energian talteenotto voi parantaa järjestelmän kokonaistehokkuutta. Niitä on saatavilla sekä suuritehoisina että mikroversioina. Suuret TEG-moduulit tuottavat tehoa useista wateista satoihin watteihin ja niitä käytetään erityisesti teollisissa sovelluksissa. Mikro-TEG:t puolestaan tuottavat tehoa wattiluokasta muutamiin milliwatteihin. Käyttökohteita löytyy esimerkiksi pienitehoisista kuluttajalaitteista ja puettavasta teknologiasta aina avaruus- ja ilmailusovelluksiin, teolliseen hukkalämmön talteenottoon, aurinkoenergiajärjestelmiin, sensoreihin, teollisuuselektroniikkaan, LVI-järjestelmiin, lääketieteelliseen seurantaan, sotilassovelluksiin, tieteellisiin instrumentteihin ja tietoliikenteeseen.

Yhteenveto

TEG-moduulit hyödyntävät termoelektristä ilmiötä tuottaakseen käyttökelpoista sähkövirtaa laitteen sisäisistä lämpötilaeroista. Kuten termoelektriset jäähdyttimet, ne toimivat tehokkaimmin, kun ne on sovitettu tarkasti tiettyyn käyttökohteeseen. Laajan kokovalikoiman, erilaisten lähtötehojen ja hyötysuhteiden ansiosta TEG-moduulit voivat tuoda lisäarvoa suunnitteluun mahdollistamalla laitteen siirrettävyyden, itsenäisen toiminnan tai hukkalämmön hyödyntämisen.

 

Same skyn artikkeli löytyy uudesta ETNdigi-lehdestä. Äänestä lehden parasta artikkelia ja voit voittaa Huawein uuden Watch GT Runner 2 -älykellon. Ohjeet täällä.

MORE NEWS

Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin

IBM tuo Arm-arkkitehtuurin tuleviin Z- ja LinuxONE-palvelimiinsa. Ratkaisu on poikkeuksellinen, sillä Arm-koodia varten ei tarvita erillisiä ytimiä. Samalla prosessoriytimellä ajetaan sekä IBM Z- että Armin käskykantaa.

Entä jos OT-dataan ei pääsisi kiinni IT-verkon puolelta?

Teollisuuden OT-järjestelmät on yhä useammin liitettävä IT-verkkoihin ja pilvipalveluihin, mutta samalla syntyy mahdollinen reitti tuotantolaitteisiin. Saksalainen sulautettuja järjestelmiä kehittävä Congatec on patentoinut arkkitehtuurin, jossa OT- ja IT-puolet toimivat samalla tietokonemoduulilla, mutta IT-verkon kautta ei pääse suoraan käsiksi OT-laitteeseen.

Tekoäly muuntaa Ubuntun koodin Rustiksi

Linux-jakeluversio Ubuntusta ehkä parhaiten tunnettu Canonical käynnistää Bristolin yliopiston kanssa tutkimushankkeen, jossa tekoälyn avulla yritetään muuntaa suuria C-koodikokonaisuuksia turvallisemmaksi Rustiksi. Ensimmäisinä käytännön testikohteina ovat Ubuntun tietoturvalle tärkeät AppArmor ja snap-confine.

UWB-lisäkortti paikantaa alle 10 sentin tarkkuudella

Mikroe on tuonut kehittäjille RTLS UWB Click -kortin, jolla voidaan rakentaa reaaliaikaisia paikannus- ja telemetriajärjestelmiä ultra-wideband- eli UWB-radiolla. Yhtiön mukaan ratkaisu sopii sovelluksiin, joissa tarvitaan alle kymmenen senttimetrin paikannustarkkuutta.

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Pickering kytkee testijärjestelmissä jo 80 ampeerin virtoja

Pickering Interfaces on tuonut LXI-pohjaisiin testijärjestelmiin uuden 60-191-kytkinperheen, jolla voidaan ohjelmallisesti kytkeä jopa 80 ampeerin virtoja ja 300 voltin jännitteitä. Kyseessä ovat yhtiön tähän asti suurivirtaisimmat kytkinratkaisut.

Insta alkaa valmistaa pieniä sotilasdrooneja sarjatuotantona

Teknologiayhtiö Insta ryhtyy valmistamaan Suomessa pieniä sotilasdrooneja Puolustusvoimille. Monivuotisen sopimuksen arvo on optioineen 14 miljoonaa euroa, ja ensimmäiset laitteet on jo toimitettu.

Verkkoon kytketty UPS tarvitsee jo oman kybersuojansa

UPS ei ole enää pelkästään sähkökatkoilta suojaava laite, vaan verkkoon kytketty ja etähallittava osa kriittistä infrastruktuuria. Schneider Electricin uudessa Easy UPS 3S Prossa kyberturvallisuus ulottuu siksi myös laitteen verkonhallintaan.

Xiaomi tuo LPDDR6-muistit puhelimiin omalla piirillä

Xiaomi on esitellyt uuden XRING O3 -järjestelmäpiirinsä, jonka kerrotaan olevan maailman ensimmäinen LPDDR6-muistia tukeva mobiiliprosessori. 3 nanometrin piiri tulee ensimmäisenä käyttöön syyskuussa julkistettavassa Xiaomi 18 Fold -taittopuhelimessa.

Muisti vie jo yli puolet koko sirumarkkinasta

Puolijohdemarkkinat kasvavat tänä vuonna peräti 92 prosenttia 1,6 biljoonaan dollariin. Gartnerin mukaan kasvun takana on ennen kaikkea muistipiirien ennennäkemätön hintaralli:. Muistien myynti muodostaa jo yli puolet koko maailman puolijohdemyynnistä.

Realme sai lentävän lähdön, tähtää jo Suomen kakkoseksi

Suomen älypuhelinmarkkinoille toukokuussa tullut realme näyttää saaneen juuri sellaisen alun kuin yhtiö toivoi. GT 8 Pro nousi kesäkuussa DNA:n henkilöasiakkaiden myydyimmäksi puhelimeksi, ja nyt valmistaja kertoo haluvansa olla kolmen vuoden kuluttua Suomen toiseksi suurin Android-puhelinmerkki Samsungin jälkeen.

Oikea 5G tuplaa uplinkin kapasiteetin samalla taajuuskaistalla

5G standalone eli oikea 5G voi tarjota yli kaksinkertaisen uplink-kapasiteetin samalla taajuuskaistalla verrattuna nykyisissä verkoissa yleiseen NSA-tekniikkaan. Signals Research Groupin käytännön verkkotestissä SA-verkon spektritehokkuus oli 2,2-kertainen.

Slack muuttuu nyt ohjelmiston kehitysympäristöksi

Slack tunnetaan ennen kaikkea yritysten keskustelu- ja yhteistyöalustana. Nyt Salesforce vie sen suoraan ohjelmistokehitykseen. Uusi Slack Code tuo koodin, kehittäjät ja tekoälyagentit samaan työtilaan.

Ehkäpä Donut Lab tähtääkin aurinkokennoihin?

Kiinteän elekrolyytin akulla CES-messuväen tammikuussa hurmannut Donut Lab on ostanut suomalaisen nanoteknologiayhtiön Nordic Nano Groupin kokonaan. Yrityskaupan kiinnostavin yksityiskohta ei välttämättä ole itse kauppa, vaan Nordic Nanon johtavan tutkijan Bela Bhuskuten siirtyminen samaan tehtävään Donut Labille. Bhuskuten tutkimustausta antaa myös vihjeen siitä, mihin Donut Lab saattaa seuraavaksi tähdätä.

Ultraääni korvaa moottorin mikrodroonissa

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet mikroskooppisen lentolaitteen, joka ei tarvitse omaa moottoria tai elektroniikkaa. Vain 150 mikrogrammaa painava mikrodrooni saa työntövoimansa ultraäänestä.

500 euron puhelin nuoren testissä – tehot eivät ratkaise kaikkea

Realme yrittää ottaa Suomessa OnePlussalta vapautunutta paikkaa hyvän hinta-laatusuhteen puhelimena. Realme 16 Pro+ 5G perusteella yritys onnistuu siinä varsin hyvin. Kun puhelimen antoi 14-vuotiaan aktiivikäyttäjän testiin, tärkeimmiksi ominaisuuksiksi nousivat aivan muut asiat kuin suorituskykytestien pisteet.

Monia komponentteja joutuu odottamaan puoli vuotta

Puolijohdemarkkinat ovat palanneet vahvaan kasvuun, mutta komponenttien saatavuus kiristyy jälleen. Monien muistien, mikro-ohjainten, prosessorien ja ohjelmoitavien piirien toimitusajat ovat jo vähintään 26 viikkoa. – Vahvempi markkinaennuste on rohkaiseva, mutta sitä ei pidä tulkita paluuksi yksinkertaisiin tai ennustettaviin toimitusoloihin, sanoo Avnet Silican EMEA-alueen Supplier Management, Solutions & Digitalisation -toiminnoista vastaava johtaja Thomas Foj.

6G-testaus käynnistyy FR3-taajuuksilla

6G käytännön testaus siirtyy jälleen askeleen lähemmäksi standardointia. Korean testaus- ja sertifiointilaitos KTR on ottanut käyttöön Anritsun MT8000A-testiaseman ja rakentanut sen avulla FR3-taajuusalueen testiympäristön tulevia 6G-ratkaisuja varten.

Uusien eCall-hätäpuheluiden pitää toimia myös vanhoissa verkoissa

ETN - Technical articleAutoteollisuus siirtyy vähitellen 2G- ja 3G-verkoissa toimivasta eCall-hätäpuhelujärjestelmästä uuden sukupolven NG eCalliin, joka käyttää 4G-verkkoja. Siirtymävaiheessa autojen on kuitenkin toimittava molemmissa ympäristöissä. Hyundai Mobis ratkaisee tämän Hybrid eCall -järjestelmällä, jonka verifiointiin yhtiö valitsi Anritsun testausratkaisun.

Euro 7 tuo päästörajat sähköautoihin

Sähköautossa ei ole pakoputkea, mutta Euro 7 tuo myös sen päästörajoitusten piiriin. Marraskuun lopussa ensimmäisiin uusiin automalleihin sovellettava normi rajoittaa ensimmäistä kertaa myös jarruista ja renkaista syntyviä päästöjä. Samalla sähköautojen ajoakuille tulee uusia kestävyysvaatimuksia, muistuttaa komponenttijakelija Mouser Electronics.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin
  • Entä jos OT-dataan ei pääsisi kiinni IT-verkon puolelta?
  • Tekoäly muuntaa Ubuntun koodin Rustiksi
  • UWB-lisäkortti paikantaa alle 10 sentin tarkkuudella
  • Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet