ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Muuta lämpö sähköksi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.04.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Power

Fysiikan peruskurssilla opimme, että energiaa ei voida luoda eikä hävittää, mutta sitä voidaan muuntaa eri muotoihin. Energian säilymislain – eli termodynamiikan ensimmäisen pääsäännön – jälkeen insinöörit ovat etsineet keinoja muuntaa energia käyttökelpoisempiin muotoihin.

Kirjoittaja: Jeff Smoot, Same Sky

Yksi tällainen tapa on termoelektrinen sähköntuotanto eli lämmön muuntaminen sähköksi. Ilmiön löysi Thomas Seebeck, ja sitä kutsutaan Seebeckin ilmiöksi. Nykyisin sitä hyödynnetään kiinteän olomuodon laitteissa, joita kutsutaan termoelektrisiksi generaattoreiksi (TEG). Teknologia alkoi kehittyä merkittävästi vasta 1900-luvulla, ja ensimmäiset kaupalliset sovellukset tulivat markkinoille 1960. Nykyään TEG-laitteita käytetään laajasti eri sovelluksissa.

Mitä ovat termoelektriset generaattorimoduulit?

Termoelektriset generaattorimoduulit eli TEG-moduulit perustuvat termoelektriseen ilmiöön, jossa lämpötilaero materiaalissa synnyttää sähköjännitteen – tai päinvastoin.

Ilmiö koostuu kolmesta osasta:

  • Seebeckin ilmiö: lämpötilaero synnyttää sähköä
  • Peltierin ilmiö: sähkövirta aiheuttaa lämmön siirtymistä liitoksessa
  • Thomsonin ilmiö: virran suunta vaikuttaa lämmön absorptioon tai vapautumiseen
Termoelektrinen generaattori vs. termoelektrinen jäähdytin

Yleinen sekaannus liittyy TEG:ien ja termoelektristen jäähdyttimien (TEC) eroon:

  • TEG käyttää Seebeckin ilmiötä → tuottaa sähköä
  • TEC (Peltier-moduuli) käyttää Peltierin ilmiötä → jäähdyttää tai lämmittää

Molemmat käyttävät samankaltaisia materiaaleja (seostettuja puolijohteita), mutta niiden optimointi on täysin eri:

  • TEG: maksimoitu energiantuotto ja suuri lämpötilaero
  • TEC: optimoitu lämmön siirto ja jäähdytysteho

Jos tavoitteena on tuottaa sähköä lämmöstä, valinta on TEG. Jos taas tarvitaan aktiivista jäähdytystä, käytetään TEC-moduulia.

Miten termoelektrinen generaattori toimii?

TEG:ssä lämpötilaero kuuman ja kylmän puolen välillä saa varauksenkuljettajat (elektronit) liikkumaan kuumalta puolelta kylmälle.

Moduuli sisältää useita n- ja p-tyypin puolijohdepareja (yleensä vismuttitelluridia), jotka on sijoitettu kuuman ja kylmän levyn väliin:

  • n-tyyppi: elektronit liikkuvat
  • p-tyyppi: aukot (elektronien puute) liikkuvat

Tämä liike synnyttää jännitteen, joka voidaan ottaa talteen sähkövirrana. Jännite on suoraan verrannollinen lämpötilaeroon.

TEG:ejä käytetään usein hukkalämmön hyödyntämiseen esimerkiksi teollisuudessa tai etäsovelluksissa, kuten avaruusluotaimissa.

TEG-moduulien edut
  • Hyödyntävät hukkalämpöä → parantavat energiatehokkuutta
  • Ei liikkuvia osia → luotettavia ja huoltovapaita
  • Hiljaisia
  • Kompaktikokoisia
  • Toimivat ilman ulkoista virtalähdettä → sopivat etäsovelluksiin

Termoelektriset generaattorit rakentuvat vuorottelevista n- ja p-tyypin materiaaleista.

TEG-moduulien haasteet
  • Vaativat riittävän lämpötilaeron
  • Soveltuvat vain tiettyihin käyttökohteisiin
  • Hyötysuhde melko alhainen (~10 %)
Tärkeät TEG-spesifikaatiot ja suorituskykykäyrät

TEG-moduulien integrointi järjestelmään edellyttää huomiota useisiin keskeisiin laiteparametreihin, jotka vaikuttavat suorituskykyyn. Vaikka kuuman ja kylmän puolen välinen lämpötilaero, eli niin sanottu delta T, on perusta sähköntuotannolle, sitä ei yleensä ilmoiteta suoraan datasheeteissä. Sen sijaan valmistajat määrittelevät usein arvon Tmax, joka kertoo suurimman sallitun käyttölämpötilan turvallisen toiminnan kannalta, mutta ei välttämättä optimaalista toimintapistettä.

TEG:n suorituskykyä arvioitaessa hyödyllisiä suureita ovat myös avoimen piirin jännite sekä kuormitettuun tilaan liittyvät jännite, virta, teho ja resistanssi. Näiden avulla saadaan realistisempi kuva siitä, mitä TEG:ltä voidaan odottaa, kun se liitetään järjestelmään, jossa on tietyt sähköiset ja lämpökuormat. Näitä parametreja havainnollistetaan yleensä datasheeteissä erilaisilla suorituskykykäyrillä.

TEG-moduulin suorituskykykäyrissä esitetään laitteen ominaisuuksia suhteessa kuuman ja kylmän puolen lämpötiloihin sekä sähköisiin suureisiin. Näiden käyrien avulla suunnittelija voi tunnistaa optimaaliset toimintapisteet tai kohdat, joissa suunnittelua on syytä parantaa. Käyriä käytetään tyypillisesti, kun TEG sovitetaan tiettyyn sovellukseen, vertaillaan eri TEG-komponentteja tai analysoidaan valmiin järjestelmän toimintaa. Keskeisiä käyriä ovat seuraavat, joissa Th kuvaa kuuman puolen lämpötilaa.

  1. Avoimen piirin jännite suhteessa kuuman puolen lämpötilaan kuvaa TEG-moduulin tuottamaa jännitettä ilman kuormaa tietyllä lämpötilaerolla. Tämä vastaa suurinta mahdollista jännitettä, ja kuorman kytkeminen laskee jännitettä.
  2. Kuormitusta vastaava resistanssi suhteessa kuuman puolen lämpötilaan kuvaa TEG-moduulin sisäistä resistanssia kyseisellä lämpötilaerolla.
  3. Kuormitettu lähtöjännite suhteessa kuuman puolen lämpötilaan esittää TEG:n tuottaman jännitteen silloin, kun moduuli on kytketty kuormaan.
  4. Kuormitettu lähtövirta suhteessa kuuman puolen lämpötilaan kuvaa virran, jonka TEG toimittaa kuormitettuna samalla lämpötilaerolla.
  5. Kuormitettu lähtöteho suhteessa kuuman puolen lämpötilaan esittää tuotetun tehon. Tämä suure liittyy suoraan jännitteeseen ja virtaan, ja Ohmin lain avulla mikä tahansa näistä kolmesta voidaan laskea, kun kaksi muuta tunnetaan.

Suorituskykäyrillä kohta, jossa TEG tuottaa suurimman tehon, vastaa yleensä optimaalista kuormitusresistanssia. Lisäksi hyötysuhdekäyrä kuvaa, miten energian muunnon tehokkuus muuttuu lämpötilaeron ja kuormituksen funktiona. Käyrissä vaaka-akselilla esitetään tyypillisesti kuuman puolen lämpötila, ja useat käyrät kuvaavat eri kylmän puolen lämpötiloja. Pystyakselilla esitetään tarkasteltava suure, kuten jännite, virta tai teho.

Esimerkki Same Skyn TEG-spesifikaatiotaulukosta.

Miten valita sopiva TEG?

Sopivan termoelektrisen generaattorin valinta alkaa siitä, että suunnittelija määrittää lämpötilat, joille TEG altistuu, eli kylmän puolen ja kuuman puolen lämpötilat. Kun nämä arvot ovat tiedossa, voidaan datasheetin kuormitettua jännitettä, virtaa ja tehoa kuvaavien käyrien avulla arvioida TEG:n tuotto kyseisessä sovelluksessa.

 

Tyypilliset Same Skyn TEG-datalehdissä esitettävät suorituskykäyrät.

Esimerkki

Kun käytetään Same Skyn SPG176-56-termoelektristä generaattorimoduulia, jonka suorituskykykäyrät on esitetty alla, ja oletetaan kylmän puolen lämpötilaksi 30 °C ja kuuman puolen lämpötilaksi 200 °C, voidaan laskea TEG:n odotettu lähtöteho.

Vaihe 1: Kuormitettua jännitettä kuvaavasta käyrästä etsitään x-akselilta kohta Th = 200 °C ja vedetään siitä pystysuora viiva ylöspäin. Tarkastellaan, missä tämä viiva leikkaa Tc = 30 °C -käyrän. Leikkauspisteestä vedetään vaakasuora viiva y-akselille (V). Tästä kohdasta saadaan TEG:n odotettu lähtöjännite. Tässä esimerkissä arvo on noin 5,9 volttia.

Vaihe 2: Sama menettely toistetaan kuormitettua virtaa kuvaavassa käyrässä, jolloin nähdään, että TEG:n tuottama virta on noin 1,553 ampeeria.

Vaihe 3: Ohmin lain avulla voidaan laskea lähtöteho, joka on tässä tapauksessa noin 9,16 wattia. Tulos voidaan varmistaa myös kuormitettua tehoa kuvaavasta käyrästä samalla menetelmällä.

Vaihe 4: Datasheetin kuormitettua resistanssia kuvaavan käyrän ja edellä käytettyjen arvojen perusteella voidaan päätellä, että TEG:n resistanssi näissä olosuhteissa on noin 3,8 ohmia. Koska TEG noudattaa Ohmin lakia ja riippuvuudet ovat lineaarisia, kahden suureen tunteminen riittää kolmannen laskemiseen.

Tämä nimellinen mitoitus on melko suoraviivainen, mutta todellinen haaste syntyy tilanteissa, joissa lämpötilaero ei ole ideaalinen tai kuorman impedanssi ei vastaa tarkasti optimiarvoa. Tällöin suorituskykäyrien avulla voidaan arvioida laitteen todellista käyttäytymistä ja toimintarajoja. On myös hyvä huomata, että käyrät esittävät vain rajallisen määrän Tc-arvoja, joten niiden väliin jääviä arvoja voidaan arvioida interpoloimalla.

Missä TEG-moduuleja voidaan käyttää?

Termoelektrisiä generaattoreita käytetään monissa sovelluksissa, joissa tarvitaan itsenäistä energiantuotantoa tai joissa energian talteenotto voi parantaa järjestelmän kokonaistehokkuutta. Niitä on saatavilla sekä suuritehoisina että mikroversioina. Suuret TEG-moduulit tuottavat tehoa useista wateista satoihin watteihin ja niitä käytetään erityisesti teollisissa sovelluksissa. Mikro-TEG:t puolestaan tuottavat tehoa wattiluokasta muutamiin milliwatteihin. Käyttökohteita löytyy esimerkiksi pienitehoisista kuluttajalaitteista ja puettavasta teknologiasta aina avaruus- ja ilmailusovelluksiin, teolliseen hukkalämmön talteenottoon, aurinkoenergiajärjestelmiin, sensoreihin, teollisuuselektroniikkaan, LVI-järjestelmiin, lääketieteelliseen seurantaan, sotilassovelluksiin, tieteellisiin instrumentteihin ja tietoliikenteeseen.

Yhteenveto

TEG-moduulit hyödyntävät termoelektristä ilmiötä tuottaakseen käyttökelpoista sähkövirtaa laitteen sisäisistä lämpötilaeroista. Kuten termoelektriset jäähdyttimet, ne toimivat tehokkaimmin, kun ne on sovitettu tarkasti tiettyyn käyttökohteeseen. Laajan kokovalikoiman, erilaisten lähtötehojen ja hyötysuhteiden ansiosta TEG-moduulit voivat tuoda lisäarvoa suunnitteluun mahdollistamalla laitteen siirrettävyyden, itsenäisen toiminnan tai hukkalämmön hyödyntämisen.

 

Same skyn artikkeli löytyy uudesta ETNdigi-lehdestä. Äänestä lehden parasta artikkelia ja voit voittaa Huawein uuden Watch GT Runner 2 -älykellon. Ohjeet täällä.

MORE NEWS

Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen

Fujitsu on kehittänyt uuden infrapuna-anturin, joka parantaa merkittävästi valvonnan tarkkuutta puolustuksessa ja pelastustoimessa. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen yli megapikselin kaksikaistainen T2SL-anturi.

Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen

Australialaistutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti täysin uudenlaista energian varastointia. Maan kansallisen tutkimuslaitoksen CSIROn, RMIT Universityn ja Melbournen yliopiston tutkijat ovat rakentaneet ensimmäisen toiminnallisen kvanttiakun demonstraation, joka osoittaa ilmiön, jota klassinen fysiikka ei tunne.

Perustason RISC-V ei enää riitä

Prosessori-IP:tä kehittävä Codasip muuttaa strategiaansa rajusti. Yhtiö luopuu perustason RISC-V-ydinliiketoiminnasta ja keskittyy jatkossa kyberturvallisiin prosessoriarkkitehtuureihin.

Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä

Samsungin uudet Galaxy A57- ja A37-mallit ovat nyt saatavilla, mutta pelkkä kameran resoluutio ei enää ratkaise. 50 megapikseliä on keskihintaluokassa uusi perusvaatimus – erot syntyvät siitä, mitä kuvalle tehdään.

Halpojen PC-koneiden aika on ohi

PC-markkina kasvoi vielä alkuvuonna, mutta pinnan alla kytee nopeasti syvenevä kustannuskriisi. Analyysiyhtiö Omdian tuore data paljastaa, että tietokoneiden keskeisten komponenttien hinnat ovat nousseet poikkeuksellisen rajusti. Ja nousu jatkuu.

Uudenlainen laser vie optisen tiedonsiirron ulos laboratoriosta

Skotlantilainen Vector Photonics on demonstroinut uudenlaiseen PCSEL-laseriin perustuvaa optista tiedonsiirtoa ensimmäistä kertaa todellisessa ympäristössä. Testissä dataa siirrettiin 500 metrin matka Glasgow’ssa ilman kuitua tai radiotaajuuksia.

Rauta ja softa ratkaisevat AI-suorituskyvyn

ETN - Technical articleTekoälyn siirtyminen pilvestä laitteisiin nostaa esiin uuden vaatimuksen: suorituskyky ei synny pelkästä raudasta tai ohjelmistosta, vaan niiden yhteispelistä. Sulautetussa AI:ssa laitteistoarkkitehtuuri ja mallien optimointi ratkaisevat, kuinka paljon laskentaa voidaan tuoda paikallisesti ilman pilviyhteyttä.

IQM:n arvo jo 1,8 miljardia – uusi rahoituskierros vie kohti pörssiä

Suomalainen kvanttitietokoneyhtiö IQM Quantum Computers on kerännyt 50 miljoonaa euroa uutta rahoitusta valmistautuessaan listautumaan Nasdaqiin Yhdysvalloissa. Rahoituskierros nostaa yhtiön arvostuksen noin 1,8 miljardiin dollariin.

Muistien hintapiikki paisuttaa puolijohdemyynnin 1300 miljardiin dollariin

Puolijohdemarkkina voi Gartnerin mukaan kasvaa tänä vuonna poikkeukselliset 64 prosenttia ja nousta yli 1,3 biljoonaan dollariin. Kasvua ei kuitenkaan vedä pelkkä AI-kiihdytys, vaan ennen kaikkea muistien raju hinnannousu, joka voi samalla jarruttaa muuta elektroniikkakysyntää vielä pitkälle vuoteen 2027.

Yksinkertainen flyback-muunnin yltää 440 wattiin

Power Integrations on venyttänyt perinteisen flyback-topologian tehoalueelle, jossa on tähän asti tarvittu monimutkaisempia resonantti- ja LLC-ratkaisuja. Yhtiön uudet TOPSwitchGaN-piirit nostavat eristävän flyback-muuntimen tehon jopa 440 wattiin, mikä voi yksinkertaistaa monien teholähteiden suunnittelua ja laskea kustannuksia.

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Nyt data pysyy salattuna myös pilvessä

Ohiolainen Niobium tuo markkinoille uudenlaisen pilvialustan, jossa dataa voidaan käsitellä ilman, että sitä koskaan puretaan salauksesta. The Fog -niminen palvelu on nyt yksityisessä beeta-vaiheessa, ja sen julkinen julkaisu on suunniteltu tämän vuoden toiselle neljännekselle.

Tekoälyläppäreistä tuttu Intelin Core Ultra 3 tuli teollisuuden korteille

Intel Core Ultra Series 3 -prosessorit siirtyvät nyt kannettavista tietokoneista teollisiin Computer-on-Module-kortteihin. Uutuus ei ole pelkkä porttaus, vaan yritys tuoda sama AI-kiihdytetty arkkitehtuuri ympäristöihin, joissa lämpötila-alue, luotettavuus ja pitkä elinkaari ovat kriittisiä.Saksalainen congatec tuo prosessorit korteille, jotka toimivat laajennetulla lämpötila-alueella -40:stä +85 asteeseen, mikä avaa Panther Lake -sukupolven käytön aiempaa vaativammissa edge- ja kenttäsovelluksissa.

321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen

SK hynix on aloittanut 321-kerroksiseen QLC-NANDiin perustuvan PQC21-asiakas-SSD:n toimitukset, ja ensimmäinen nimetty asiakas on Dell Technologies. Olennaista ei ole pelkkä kerrosmäärä, vaan se, että QLC:tä työnnetään nyt entistä näkyvämmin AI-PC-koneiden paikalliseen tallennukseen, jossa kapasiteetti ja virrankulutus painavat yhä enemmän.

Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa

USB Type-C -liitin on ottamassa seuraavan askeleen myös vaativissa käyttöympäristöissä. Same Sky on laajentanut liitinvalikoimaansa uusilla IP-luokitelluilla USB-C-malleilla, jotka voidaan asentaa suoraan piirilevylle ilman erillisiä tiivistysvaiheita.

Samsungilla on etu, jota Apple ei voi kopioida

Samsung on kasvattanut asemiaan premium-älypuhelimissa Euroopassa, mutta yhtiön vahvin kilpailuetu ei liity kameroihin tai tekoälyyn. Se löytyy syvältä toimitusketjusta. Samsung valmistaa itse keskeiset muistipiirit, joita sen lippulaivapuhelimet tarvitsevat.

Automaattiajaminen pelastaa henkiä, mutta ei ratkaise päästöongelmaa

Automaattiajaminen tuo merkittäviä turvallisuushyötyjä jo osittaisella käyttöönotolla. EU-tason tutkimuksen mukaan vaikutus kuolemaan johtaviin onnettomuuksiin on selvä, kun taas päästövähennykset jäävät pieniksi. Samalla liikenne hidastuu hieman.

Muistien valmistajilla on nyt kissanpäivät – Samsung varoitti jättituloksesta

AI-buumi alkaa näkyä konkreettisesti muistimarkkinassa. Samsung Electronics ennakoi ensimmäisen neljänneksen tuloksensa moninkertaistuvan, kun muistipiirien hinnat nousevat ja kysyntä pysyy poikkeuksellisen kovana.

EU:n uusin pilottilinja keskittyy puolijohdepohjaisiin kubitteihin

Eurooppa ottaa seuraavan askeleen kvanttilaskennan teollistamisessa, kun puolijohdepohjaisiin spin-kubitteihin keskittyvä SPINS-pilottilinja on käynnistetty. Leuvenista mikroelektroniikan tutkimus IMECistä johdettava hanke kokoaa 25 tutkimus- ja teollisuustoimijaa rakentamaan polkua, jossa kvanttisiruja ei enää vain tutkita laboratoriossa, vaan valmistetaan hallitusti puolijohdeteollisuuden prosesseilla.

Kupari ei enää riitä AI-piireissä

Tekoälylaskennan suurin pullonkaula ei ole enää itse laskenta vaan datan siirto. Nyt CEA-Leti, CEA-List ja Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation hakevat ratkaisua tuomalla optiset yhteydet suoraan sirupakettiin.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen
  • Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen
  • Perustason RISC-V ei enää riitä
  • Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä
  • Halpojen PC-koneiden aika on ohi

NEW PRODUCTS

  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
 
 

Section Tapet