ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Vanha audioplugi haastaa USB-C:n digitalisoituna

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 16.03.2018
  • Komponentit
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Perinteisestä 3,5 mm audioliittimestä dataominaisuuksilla höystetty ACI-kuulokeliitäntä haastaa USB-C:n. Kännykkään sijoitettavan isäntäpiirin ja kuulokkeisiin sijoitettavan renkipiirin avulla voidaan helposti ja edullisesti muodostaa muun muassa ulkoisen taustamelun vaimennus.

Artikkelin kirjoittaja Horst Gether toimii itävaltalaisen ams-yhtiön ANC-tuotteiden (Active Noise Cancellation) tuotepäällikkönä.

Analoginen 3,5 millimetrin pistokeliitin on vakiinnuttanut vankan aseman kaikenlaisissa audiolaitteissa. Viime vuosituhannella kehitettyä liitintä käytettiin alun perin puhelinvaihteissa ja sen jälkeen se yleistyi nopeasti matkapuhelimien, tietokoneiden ja tablettien kuulokeliitäntänä musiikinkuuntelua ja handsfree-puheluja varten. Siitä lähtien tämä nelinapainen 3,5 millin pistokeliitin on tarjonnut melko rajallisen määrän käyttömahdollisuuksia.

Kuva 1. 3,5 mm pistokeliittimen kytkentäperiaate matkapuhelimessa.

Kuvassa 1 on esitetty nykyisen 3,5 mm audioliitännän rakenne yksinkertaistettuna lohkokaaviona. Tavallinen 3,5 mm audiopistoke on kytketty matkapuhelimen audiokoodekkiin. MIC/BUT-tulo, johon neljäs napa on kytketty, tukee äänipuhelujen puheensiirtoa. Tähän signaalilinjaan on kytketty analoginen mikrofoni ja sen rinnalle sarjavastusten kautta yksi, kaksi tai kolme painiketta, joita käytetään audiotoimintojen ohjaamiseen.

3,5-millisen pistokkeen ominaisuudet eivät ole juuri muuttuneet viime vuosina, mutta sen käyttöympäristö on todellakin muuttunut. Älypuhelimista on tullut uskomattoman tehokkaita tietokonelaitteita. Ja yhä useammat käyttäjät vaativat, että puhelimeen liitettävien kuulokkeiden pitäisi kyetä taustamelun vaimentamiseen eli ANC-toimintaan (Active Noise Cancellation).

Nyt matkapuhelinten valmistajat ovat luomassa uutta kysyntää ANC-headset-järjestelmälle, joka voisi toimia ilman paristoa ANC-kuulokkeisiin yhdistettynä.

Yksi tapa tämän tavoitteen saavuttamiseksi on kytkeä lisälaite puhelimen USB-liitäntään, joka voi syöttää sille virtaa puhelimen akusta. Mutta puhelimien ja headset-laitteiden valmistajat haluavat luoda muodoltaan pelkistettyjä laitemalleja, joiden materiaalikustannukset jäävät vähäisiksi. Tässä USB-ratkaisussa on paljon päällekkäisyyksiä: sekä puhelimella että lisälaitteella on oma audiokoodekki, DSP-laajennus, vahvistin ja tehonhallintayksikkö.

ACI tuo helpon ja edullisen ratkaisun

Itävaltalainen ams-yhtiö on nyt kehittänyt 3,5 mm audiopistokkeelle uuden liitäntästandardin, joka tarjoaa täyden yhteensopivuuden taaksepäin nykyisiin 3,5 millin liitäntöihin. Uusi ACI-liitäntäteknologia (Accessory Communication Interface) hyödyntää mikrofonille tarkoitettua MIC-signaalilinjaa tarjoamaan lisätoimintoja ja muuttaa sen samalla kaksisuuntaiseksi digitaaliliitännäksi.

 

Kuva 2. Vasemmalla ACI-tekniikalla älypuhelimeen liitetyt ANC-kuulokkeet, jotka perustuvat 3,5 mm audioliittimeen ja oikealla vastaava kytkentä USB-C-liitäntään.

ACI-standardin kehittämisen tavoitteena oli hyödyntää matkapuhelimen sisäistä laskentatehoa sen sijaan, että järjestelmässä olisi samoja päällekkäisiä lohkoja sekä puhelimessa että lisälaitteessa. Kuvassa 2 nähdään ACI-järjestelmän toteutus 3,5 millimetrin audioliitäntäjärjestelmälle (vas.) sekä vastaava USB-C-pohjainen järjestelmä, jossa on analoginen audiolähtö. Näiden toteuttamiseen tarvitaan ainoastaan puhelimeen sijoitettu ACI-isäntäpiiri. Seuraavassa vaiheessa tämä piiri voidaan integroida osaksi audiokoodekkia, jolloin järjestelmän kustannuksia voidaan edelleen alentaa.

Nyt audiokoodekkia, kuulokevahvistinta, mikro-ohjainta ja tehonhallintayksikköä ei enää tarvita lisävarusteina. Kaikki käyttöliittymän ohjauspainikkeet sekä puheelle ja aktiiviselle melunvaimennukselle tarkoitetut mikrofonit on kytketty suoraan lisälaitteen sisältämään ACI-renkipiiriin. Se kerää kaiken informaation antureista, mikrofoneista ja painikkeista sekä lähettää ne eteenpäin isäntäpiirille.

Audiosignaalin käsittely hoidetaan audiokoodekin digitaalisella signaaliprosessorilla (DSP) lähetyspolun taustamelun vaimentamiseksi, aivan kuten tapahtuu vastaanottopolun melunvaimennuksessakin.

ACI-järjestelmän yksityiskohtainen lohkokaavio on esitetty kuvassa 3.

 

Kuva 3: ACI-järjestelmän periaate lohkokaaviona.

Jotta lisälaitteen akulta voidaan välttyä, ACI-järjestelmä kykenee syöttämään renkipiirille virtaa aina 100 milliampeeriin asti. 1,4 – 1,9 voltin käyttöjännitteellä voidaan syöttää mikrofoneja tai lisäantureita, jotka on kytketty ACI-renkipiiriin I2C-väylän kautta.

ACI käytössä

ACI-isäntäpiirin ja -renkipiirin välinen kommunikaatio perustuu puolidupleksiin, aikamultipleksoituun modulaatioon. Signaalilinjan DC-offset on tyypillisesti 3,3 volttia, jotta AS3445B-piirille saadaan syötettyä käyttöteho. Mikrofonidata sekä metadata moduloidaan sitten suoraan 3,3 voltin syöttölinjalla. Noin 83 prosenttia koko kaistanleveydestä käytetään pieniviiveisiin signaaleihin, tavallisesti mikrofonisignaaleihin. Noin 10 prosenttia käytetään isäntä- ja renkipiirin kellosignaalien synkronointiin. Loppu 7 prosenttia edustaa metadatan I2C-siirtoa ACI-renkipiirille ja se sisältää suoria bittiensiirtoja sekä keskeytyksiä.

ACI-järjestelmään liitettävät kaapelit saavat olla enintään yhden metrin pituisia.

Vaihtoehtoinen käyttötapa

ACI-tekniikkaa voidaan hyödyntää myös toisella tavalla kuulokekäytössä. Oikean ja vasemman kuulokkeen välillä on oltava useita yhteyksiä, ja käytettävissä olevien johtimien lukumäärää rajoittaa niitä yhdistävän pääpannan tarjoama tila. Tällaisessa tapauksessa ACI-järjestelmällä voidaan yhden ylimääräisen johtimen avulla yhdistää useita toiseen kuulokkeeseen kuuluvia mikrofoneja, antureita ja painikkeita pääkuulokkeen piirilevylle, jonne kuulokkeiden pääprosessori on sijoitettu.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet