ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Vanha audioplugi haastaa USB-C:n digitalisoituna

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 16.03.2018
  • Komponentit
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Perinteisestä 3,5 mm audioliittimestä dataominaisuuksilla höystetty ACI-kuulokeliitäntä haastaa USB-C:n. Kännykkään sijoitettavan isäntäpiirin ja kuulokkeisiin sijoitettavan renkipiirin avulla voidaan helposti ja edullisesti muodostaa muun muassa ulkoisen taustamelun vaimennus.

Artikkelin kirjoittaja Horst Gether toimii itävaltalaisen ams-yhtiön ANC-tuotteiden (Active Noise Cancellation) tuotepäällikkönä.

Analoginen 3,5 millimetrin pistokeliitin on vakiinnuttanut vankan aseman kaikenlaisissa audiolaitteissa. Viime vuosituhannella kehitettyä liitintä käytettiin alun perin puhelinvaihteissa ja sen jälkeen se yleistyi nopeasti matkapuhelimien, tietokoneiden ja tablettien kuulokeliitäntänä musiikinkuuntelua ja handsfree-puheluja varten. Siitä lähtien tämä nelinapainen 3,5 millin pistokeliitin on tarjonnut melko rajallisen määrän käyttömahdollisuuksia.

Kuva 1. 3,5 mm pistokeliittimen kytkentäperiaate matkapuhelimessa.

Kuvassa 1 on esitetty nykyisen 3,5 mm audioliitännän rakenne yksinkertaistettuna lohkokaaviona. Tavallinen 3,5 mm audiopistoke on kytketty matkapuhelimen audiokoodekkiin. MIC/BUT-tulo, johon neljäs napa on kytketty, tukee äänipuhelujen puheensiirtoa. Tähän signaalilinjaan on kytketty analoginen mikrofoni ja sen rinnalle sarjavastusten kautta yksi, kaksi tai kolme painiketta, joita käytetään audiotoimintojen ohjaamiseen.

3,5-millisen pistokkeen ominaisuudet eivät ole juuri muuttuneet viime vuosina, mutta sen käyttöympäristö on todellakin muuttunut. Älypuhelimista on tullut uskomattoman tehokkaita tietokonelaitteita. Ja yhä useammat käyttäjät vaativat, että puhelimeen liitettävien kuulokkeiden pitäisi kyetä taustamelun vaimentamiseen eli ANC-toimintaan (Active Noise Cancellation).

Nyt matkapuhelinten valmistajat ovat luomassa uutta kysyntää ANC-headset-järjestelmälle, joka voisi toimia ilman paristoa ANC-kuulokkeisiin yhdistettynä.

Yksi tapa tämän tavoitteen saavuttamiseksi on kytkeä lisälaite puhelimen USB-liitäntään, joka voi syöttää sille virtaa puhelimen akusta. Mutta puhelimien ja headset-laitteiden valmistajat haluavat luoda muodoltaan pelkistettyjä laitemalleja, joiden materiaalikustannukset jäävät vähäisiksi. Tässä USB-ratkaisussa on paljon päällekkäisyyksiä: sekä puhelimella että lisälaitteella on oma audiokoodekki, DSP-laajennus, vahvistin ja tehonhallintayksikkö.

ACI tuo helpon ja edullisen ratkaisun

Itävaltalainen ams-yhtiö on nyt kehittänyt 3,5 mm audiopistokkeelle uuden liitäntästandardin, joka tarjoaa täyden yhteensopivuuden taaksepäin nykyisiin 3,5 millin liitäntöihin. Uusi ACI-liitäntäteknologia (Accessory Communication Interface) hyödyntää mikrofonille tarkoitettua MIC-signaalilinjaa tarjoamaan lisätoimintoja ja muuttaa sen samalla kaksisuuntaiseksi digitaaliliitännäksi.

 

Kuva 2. Vasemmalla ACI-tekniikalla älypuhelimeen liitetyt ANC-kuulokkeet, jotka perustuvat 3,5 mm audioliittimeen ja oikealla vastaava kytkentä USB-C-liitäntään.

ACI-standardin kehittämisen tavoitteena oli hyödyntää matkapuhelimen sisäistä laskentatehoa sen sijaan, että järjestelmässä olisi samoja päällekkäisiä lohkoja sekä puhelimessa että lisälaitteessa. Kuvassa 2 nähdään ACI-järjestelmän toteutus 3,5 millimetrin audioliitäntäjärjestelmälle (vas.) sekä vastaava USB-C-pohjainen järjestelmä, jossa on analoginen audiolähtö. Näiden toteuttamiseen tarvitaan ainoastaan puhelimeen sijoitettu ACI-isäntäpiiri. Seuraavassa vaiheessa tämä piiri voidaan integroida osaksi audiokoodekkia, jolloin järjestelmän kustannuksia voidaan edelleen alentaa.

Nyt audiokoodekkia, kuulokevahvistinta, mikro-ohjainta ja tehonhallintayksikköä ei enää tarvita lisävarusteina. Kaikki käyttöliittymän ohjauspainikkeet sekä puheelle ja aktiiviselle melunvaimennukselle tarkoitetut mikrofonit on kytketty suoraan lisälaitteen sisältämään ACI-renkipiiriin. Se kerää kaiken informaation antureista, mikrofoneista ja painikkeista sekä lähettää ne eteenpäin isäntäpiirille.

Audiosignaalin käsittely hoidetaan audiokoodekin digitaalisella signaaliprosessorilla (DSP) lähetyspolun taustamelun vaimentamiseksi, aivan kuten tapahtuu vastaanottopolun melunvaimennuksessakin.

ACI-järjestelmän yksityiskohtainen lohkokaavio on esitetty kuvassa 3.

 

Kuva 3: ACI-järjestelmän periaate lohkokaaviona.

Jotta lisälaitteen akulta voidaan välttyä, ACI-järjestelmä kykenee syöttämään renkipiirille virtaa aina 100 milliampeeriin asti. 1,4 – 1,9 voltin käyttöjännitteellä voidaan syöttää mikrofoneja tai lisäantureita, jotka on kytketty ACI-renkipiiriin I2C-väylän kautta.

ACI käytössä

ACI-isäntäpiirin ja -renkipiirin välinen kommunikaatio perustuu puolidupleksiin, aikamultipleksoituun modulaatioon. Signaalilinjan DC-offset on tyypillisesti 3,3 volttia, jotta AS3445B-piirille saadaan syötettyä käyttöteho. Mikrofonidata sekä metadata moduloidaan sitten suoraan 3,3 voltin syöttölinjalla. Noin 83 prosenttia koko kaistanleveydestä käytetään pieniviiveisiin signaaleihin, tavallisesti mikrofonisignaaleihin. Noin 10 prosenttia käytetään isäntä- ja renkipiirin kellosignaalien synkronointiin. Loppu 7 prosenttia edustaa metadatan I2C-siirtoa ACI-renkipiirille ja se sisältää suoria bittiensiirtoja sekä keskeytyksiä.

ACI-järjestelmään liitettävät kaapelit saavat olla enintään yhden metrin pituisia.

Vaihtoehtoinen käyttötapa

ACI-tekniikkaa voidaan hyödyntää myös toisella tavalla kuulokekäytössä. Oikean ja vasemman kuulokkeen välillä on oltava useita yhteyksiä, ja käytettävissä olevien johtimien lukumäärää rajoittaa niitä yhdistävän pääpannan tarjoama tila. Tällaisessa tapauksessa ACI-järjestelmällä voidaan yhden ylimääräisen johtimen avulla yhdistää useita toiseen kuulokkeeseen kuuluvia mikrofoneja, antureita ja painikkeita pääkuulokkeen piirilevylle, jonne kuulokkeiden pääprosessori on sijoitettu.

MORE NEWS

Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin

Puolijohteiden monimutkaistuessa niiden tuotantotestaus vie yhä enemmän aikaa ja rahaa. Siemens pyrkii ratkaisemaan ongelman uudella Tessent Silicon Executable -ohjelmistolla, jonka avulla sirujen testikuvioita voidaan suorittaa suoraan nopeiden PCIe- ja USB-liitäntöjen kautta. Ratkaisu tuo samat testit piirin suunnittelusta tuotantolinjalle ja valmiiseen järjestelmään.

Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia

Mikro-ohjainten ja sovellusprosessorien välinen raja alkaa hämärtyä. Synaptics on esitellyt yhteistyössä Googlen kanssa uuden Astra SR200 -piirisarjan, joka tuo mikro-ohjaimeen tehokkaan tekoälykiihdyttimen ja jopa satoja megatavuja DRAM-muistia. Tavoitteena on ajaa aiemmin Linuxia ja erillistä muistia vaatineita tekoälysovelluksia pienissä, vähän energiaa kuluttavissa laitteissa.

Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla

Datakeskusten kasvava sähkönkulutus, energian varastointi ja teollisuuden sähköistyminen nousivat keskeisiksi aiheiksi Tampereella järjestetyillä Energiamessuilla. Kolmipäiväinen tapahtuma kokosi yhteen 7800 energia-alan ammattilaista ja asiantuntijaa.

Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon

Sulautettu järjestelmä voi läpäistä kaikki testit ja sisältää silti virheitä, jotka aiheuttavat ongelmia vasta todellisessa käytössä. Ruotsalainen Percepio pyrkii löytämään tällaiset piilevät ongelmat ennen tuotteiden päätymistä asiakkaille. Nyt tekniikka on tuotu myös Zephyr-reaaliaikakäyttöjärjestelmän kehittäjien ulottuville.

Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

Renesas ottaa merkittävän askeleen 32-bittisten mikro-ohjaintensa kehityksessä. Uudet RX74M- ja RX74N-piirit ovat RX-perheen ensimmäiset 22 nanometrin prosessilla valmistettavat mikro-ohjaimet, joissa perinteinen sulautettu flash-muisti on korvattu MRAM-muistilla. Samalla kellotaajuus nousee 600 megahertsiin, mikä on yli kaksinkertainen edeltäjiin verrattuna.

60 gigahertsin tutkat voidaan testata ilman mittauskammiota

Millimetriaaltotutkien tuotantotestaus voi jatkossa onnistua ilman suuria ja kalliita kaiuttomia mittauskammioita. Japanilaiset Anritsu ja Candox Systems ovat osoittaneet, että 60 gigahertsin tutkien mittaukset voidaan tehdä lähikenttäanturilla siten, että tulokset vastaavat riittävän hyvin virallisissa hyväksyntätesteissä käytettäviä kaukokenttämittauksia.

Yksi verkkopyyntö voi riittää palvelimen kaappaamiseen

Kahdesta kriittisestä PHP-haavoittuvuudesta voi muodostua vakava uhka valtavalle määrälle verkkosivustoja ja verkkokauppoja. PHP2Shell-nimellä tunnetut haavoittuvuudet saattavat mahdollistaa palvelimen kaappaamisen yhdellä verkkopyynnöllä ilman käyttäjätunnuksia tai salasanaa. Korjauspäivitykset on jo julkaistu, mutta suuri määrä palvelimia käyttää edelleen vanhoja PHP-versioita.

Nokian Hotard: Tekoälyverkkojen kysyntä ylittää jo tarjonnan

Toimitusjohtaja Justin Hotard ei usko tekoälyinfrastruktuurin kysynnän jäävän lyhytaikaiseksi kasvupiikiksi. Nokian myynti tekoäly- ja pilviasiakkaille kasvoi kolmannella neljänneksellä 123 prosenttia. Yhtiö ennustaa optisten verkkojen ja IP-verkkojen yhteenlasketun liiketoiminnan kasvavan ensi vuonna jopa 30 prosenttia.

Lovable vie vibekoodauksen yritysten omiin pilviin

Ruotsalainen AI-yhtiö Lovable haluaa tehdä vibekoodauksesta yritysten tuotantokelpoisen ohjelmistokehityksen työkalun. Uuden Deploy on AWS -ratkaisun avulla tekoälyllä luodut sovellukset voidaan ajaa yrityksen omassa pilviympäristössä. Ensimmäisten suurasiakkaiden joukossa on Deutsche Telekom.

Donut Labin kylmätestissä kovat tulokset

Donut Labin kiinteän elektrolyytin akku säilytti lähes 97 prosenttia kapasiteetistaan 30 asteen pakkasessa. VTT tekemässä testissä tulos saavutettiin ilman akun eristystä, lämmitystä tai aktiivista lämmönhallintaa. Tulos jää hieman CES-messuilla luvatusta 99 prosentista, mutta on poikkeuksellisen hyvä verrattuna perinteisiin litiumioniakkuihin.

Nokia lyhentää piirisuunnittelun kuukausista päiviin tekoälyllä

Nokia ottaa käyttöön Cadencen tekoälyagentteihin perustuvan suunnitteluympäristön, jonka avulla monimutkaisia piirisuunnittelun ja analyysin työvaiheita voidaan nopeuttaa jopa viisinkertaisesti. Cadencen mukaan aiemmin kuukausia vaatineita suunnittelukierroksia voidaan lyhentää päiviin.

Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön

Murata on kehittänyt maailman pienimmäksi kutsumansa NTC-termistorin. Uuden NCU01-sarjan komponentin mitat ovat vain 0,25 × 0,125 millimetriä. Niin pientä anturia on jo vaikea erottaa paljaalla silmällä.

Komponenttikauppa käy kuumana – Digikey kasvaa ja investoi

Elektroniikkakomponenttien jakelija Digikey kertoo kasvavansa tänä vuonna yli 50 prosenttia. Voimakkaan kasvun jatkuessa yhtiö investoi seuraavien 18 kuukauden aikana 100 miljoonaa dollaria jakelukeskuksensa kapasiteettiin ja automaatioon.

TI mittaa tekoälypalvelimen sähköhäiriöt nanosekunnin tarkkuudella

Tekoälypalvelimien GPU- ja prosessorikorttien tehonsyötössä voi esiintyä nanosekuntien mittaisia jännitehäiriöitä, jotka aiheuttavat toimintahäiriöitä ja pahimmillaan laitevikoja. Texas Instrumentsin uusi AD-muunnin tekee nämä häiriöt näkyviksi ja mahdollistaa niiden jatkuvan etävalvonnan.

600 megabittiä satelliitin sisällä

Satelliittien sisäinen tiedonsiirto vaatii nopeuden lisäksi poikkeuksellista luotettavuutta ja säteilynkestoa. STMicroelectronics on esitellyt uuden RHFLVDS42-vastaanotinpiirin, joka siirtää dataa jopa 600 megabitin sekuntinopeudella ja kestää avaruuden ankarat olosuhteet.

ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin

Brittiläinen CML Micro on julkistanut ISM-taajuusalueiden langattomiin laitteisiin tarkoitetun CMX90A002-tehovahvistimen. Uusi GaAs-pohjainen piiri tuottaa jopa 1,8 watin lähtötehon, ja sen kotelo vie 44 prosenttia vähemmän pinta-alaa kuin aiemmissa malleissa.

Tekoäly vauhdittaa piirisuunnittelun työkalumarkkinoita

Piirisuunnittelun työkalumarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan. SEMIn tuoreiden lukujen mukaan elektronisen suunnittelun markkinat kasvoivat toisella vuosineljänneksellä 12,2 prosenttia 5,71 miljardiin dollariin. Kasvun taustalla vaikuttaa myös tekoäly, joka lisää sekä uusien piirien suunnittelutarvetta että suunnittelutyökalujen suorituskykyä.

Kalliit muistit ajavat halvat älypuhelimet ahdinkoon

Älypuhelinmarkkinat ovat ajautuneet jyrkkään laskuun muistipiirien ja tallennusmuistien kallistumisen vuoksi. Tutkimusyhtiö Omdian mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset supistuivat heinä–syyskuussa peräti 20 prosenttia vuodentakaisesta. Erityisen kovaa hintapaine iskee edullisiin puhelimiin, joiden valmistuksessa katteet ovat jo ennestään pieniä.

Vastamelutekniikka haastaa kännyköiden RF-suodattimet

Brittiläinen Forefront RF tuo matkapuhelimiin vastamelukuulokkeista tutun periaatteen. Sen uusi RF-piiri muodostaa lähettimestä vastaanottimeen vuotavasta signaalista vastakkaisvaiheisen kopion, joka kumoaa häiriön. Näin useita kiinteitä RF-dupleksereita voidaan korvata yhdellä säädettävällä moduulilla.

Elektrobit vähentää käsityötä autojen ECU-koodissa

Elektrobit ja amerikkalainen Microchip Technology ryhtyvät yhteistyöhön autojen ECU-ohjainyksiköiden ohjelmistokehityksen nopeuttamiseksi. Tavoitteena on vähentää AUTOSAR-ohjelmistojen integrointiin liittyvää käsityötä ja tarjota autonvalmistajille entistä valmiimpia ohjelmistoalustoja.

2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Reaaliaikainen moottorinsäätö irrotetaan prosessorin tehtävistä

ETN - Technical articleHumanoidirobottien servokäyttöjen on ohjattava nivelten liikkeitä tarkasti ja nopeasti. Samalla niiden mikro-ohjaimilta vaaditaan yhä enemmän tiedonsiirtoa, diagnostiikkaa ja muita järjestelmätason toimintoja. Ratkaisuna on erottaa aikakriittinen moottorinsäätö muista prosessorin tehtävistä ja siirtää se erillisen laitteiston hoidettavaksi.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin
  • Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia
  • Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla
  • Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon
  • Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

NEW PRODUCTS

  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
 
 

Section Tapet