Oululainen TactoTek on jo vuosia kehittänyt IMSE-tekniikkaansa eli muoviin valettuja elektroniikkaosia autonvalmistajille. Autoteollisuuden hitaan kehityksen takia IMSE-osat alkavat vasta nyt lyödä läpi autonvalmistajien keskuudessa. Uusin käyttöliittymäpaneeli löytyy pian johtavsta saksalaisesta automerkistä.
TactoTek kertoo kehittäneensä muoviin valettua elektroniikkaa sisältävän käyttöliittymäosan saksalaismerkille yhdessä Alps Alpinen kanssa. Kehitystyön pohjana Alps Alpine käytti johtavan saksalaisen autovalmistajan sarjatuotannossa jo olevaa osaa.
TactoTek työskenteli yhdessä Alps Alpinen kanssa muuntaessaan nykyisen osan IMSE-teknologian mukaiseksi elektromekaaniseksi osaksi. Työn tuloksena syntyi IMSE-teknologiaa sisältävä osa, joka vastaa autovalmistajan vaativiin ulkonäköä koskeviin ja toiminnallisiin vaatimuksiin. TactoTek valmisti uudet osat tuotantotiloissaan Oulussa.
Alps Alpinen Automotive Module Business and Engineering -yksikön johtaja Hiroyki Saton mukaan kehitetty IMSE-osa on kevyt ja säästää tilaa. - Yhteisen kehitysprojektimme tulokset ovat innostaneet suunnittelijoitamme kehittämään IMSE-teknologiaan pohjautuvia ratkaisuja myös muihin käyttökohteisiin niin autoteollisuudelle kuin muille markkina-alueille, Sato kehuu.
Lopputuloksena syntyneessä IMSE-teknologiaa sisältävässä osassa on painettu piirilevy, seitsemän digitaalista kosketuspainiketta, yksi liukukytkin sekä seitsemän lediä toimintojen valaisemiseksi. Kaikki toiminnot on integroitu kolmiulotteisen ruiskuvaletun osan sisään. IMSE-teknologian ansiosta valmiin osan paksuus on vain 2,5 millimetriä. Saumattoman ulkomuodon ansiosta osan puhdistaminen on helppoa eikä muoviin valettu elektroniikka vaadi manuaalista kokoonpanoa.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
