Älypuhelimien prosessoreja valmistavat Qualcomm, Samsung, Mediatek ja Huawein HiSilicon, ja tietysti Apple. Mutta voisiko Intelin asemaa PC-prosessoreissa keikuttava AMD yrittää valloittaa myös älypuhelinten suoritinmarkkinat?
Tätä asiaa spekuloidaan aina sopivin väliajoin. Nyt verkossa kiertää huhu, jonka mukaan AMD suunnittelee Arm-pohjaista Ryzen-mobiilialustaa. Ensimmäisen piirin mallimerkinnänkin on saanut selville hollantilainen twiittaaja HansDeViresNL.
Ryzen C7 -järjestelmäpiiri koostuisi kahdeksasta ytimestä, joista tehokkaimmat olisivat Arm:n uuteen kustomoitavaan X1-ytimeen perustuvia kolmen gigahertsin suorittimia. Niiden lisäksi piirillä olisi kaksi 2,6 gigahertsin Cortex-A76-ydintä sekä neljä Cortex-A55-ydintä, jotka toimivat kahden gigahertsin kelotaajuudella.
Piirit valmistettaisiin TSMC:n viiden nanometrin prosessissa. Grafiikkaprosessori olisi kustomoitu Radeon RDNA_2-suoritin, jonka väitetään olevan 45 prosenttia Qualcommin Adreno 650 -suoritinta nopeampi. 5G-modeemi tulisi Mediatekiltä.
Piiri tukisi LPDDR5-muistia ja pystyisi syöttämään kuvaa 2K-tasoiselle ruudulle 144 hertsin nopeudella. Tällainen suorituskyky aiheuttaisi taatusti vipinää muissa valmistajilla ja kiinnostaisi laitevalmistajia.
Moni tosin epäilee vuotoa keksityksi. Historiakin vastustaa AMD:n mukaantuloa kännykkämarkkinoille, sillä X86-leiristä ei ole osattu tehty siirtymää Arm-arkkitehtuuriin. Intel yritti sitä vuosikausia ja poltti projektissa miljardeja dollareita saamatta aikaiseksi ainuttakaan isoa kännykkävalmistajaa.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
