STMicroelectronics ja impedanssiohjattujen ja optisten liitäntäratkaisujen valmistaja Rosenberger kertovat kehittävänsä yhdessä kontaktitonta liitintä luotettaviin kaksisuuntaisiin lyhyen kantaman linkkeihin teollisuudessa ja lääketieteen laitteissa.
Rosenbergerin langaton liitin on nimeltään RoProxCon. Se hyödyntää ST:n 60 gigahertsin RF-lähetin-vastaanotinta (ST60A2) nopeaan tiedonsiirtoon. Samalla se suojaa datansiirtoa liikkeiltä, tärinältä, pyörimiseltä ja epäpuhtauksilta, kuten kosteudelta ja pölyltä, jotka voivat häiritä tavanomaisia nastaliittimiä.
ST60A2 yhdistää suuren tiedonsiirtonopeuden Bluetoothin kaltaiseen virrankulutukseen. Tekniikka avaa tietä myös aivan uudenlaisille lääketieteen ja teollisuuden sovelluksille, joita fyysiset yhteydet eivät enää rajoita.
RoProxCon-liitännän yli voidaan siirtää dataa kuuden gigabitin sekuntinopeudella molempiin suuntiin eli kyseessä on fulld duplex -liitäntä. - Ratkaisu on merkittävästi halvempi kuin vaihtoehtoiset optiset liittimet ja kuluttaa paljon vähemmän virtaa kuin muut RF -tekniikat, sanoo Rosenbergerin lääketieteen ja teollisuuden tuotteiden johtaja Folke Michelmann.
STMicroelectronicsin ST60A2-piiri tarjoaa luotettavan jopa 6,25 gigabitin datanopeuden lyhyissä, muutaman senttimetrin pisteestä-pisteeseen -liitännöissä. Piiri toimii laajalla lämpötila-alueella (-40 ... +105 ° C), joten se soveltuu hyvin teollisuuteen. Lähetin on pakattu 2,2 x 2,2 millimetrin koteloon ja sen tehonkulutus on vain 70 milliwattia.
RoProxConissa ST:n lähetin-vastaanotin on yhdistetty asianmukaiseen antenniin, joka tarjoaa erinomaisia vaihtoehtoja eri käyttöalueille.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
