logotypen
 
 

IN FOCUS

IP suojaan ulkoiseen muistiin

Monet markkinoilla olevat mikro-ohjaimet tarjoavat tallennuskapasiteettia muutamien megatavujen verran, mikä vaikuttaa merkittävästi tuotteen hintaan. Sopiva vaihtoehtoinen ratkaisu on käyttää ulkoista muistia, jota voidaan hankkia suuremmissa määrissä selvästi edullisempaan hintaan ja useilla eri kapasiteettivaihtoehdoilla – yleensä muutamasta megatavusta satoihin megatavuihin.

Lue lisää...

SIM-moduuli on käyttäjän autentikointiin vaadittava väline, joka tähän asti on vaatinut fyysistä korttia laitteessa. Sen tilalle on tuotu erillistä mikropiiriä eli eSIMiä, mutta nyt vuorossa on pelkkä koodinpätkä. Sitä kutsutaan integroiduksi SIMiksi eli jatkossa moduuli tunnetaan nimellä iSIM.

iSIMistä on puhuttu aiemminkin, mutta vasta Barcelonan MWC-messuilla Qualcomm ja Thales esittelivät ensimmäisen GSMA-määritysten mukaisen iSIM-ratkaisun. Se voidaan ottaa käyttöön Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2 -piireillä. Tähän alustaan perustuvat uusimmat markkinoille tuodut Android-älypuhelimet.

GSMA arvioi, että iSIM ottaa hiljalleen oman paikkansa älypuhelimissa. Vuoteen 2027 mennessä niiden toimitukset markkinoille kasvavat 300 miljoonaan. Tämä on noin neljännes älypuhelinmarkkinoista.

Tekniikka mahdollistaa SIM-kortin toiminnan älypuhelimen pääprosessorissa. GSMA:n (Global Association for the Mobile Communications Industry) eUICC-turvallisuussertifikaatti varmistaa, että iSIM tukee samoja korkeita kyberturvastandardeja, kuin uusimman sukupolven sulautetut SIM-kortit (eSIM) tarjoavat. iSIM säästää tilaa, kun laitteessa ei tarvita SIM-telakkaa eikä erillistä SIM-piiriä.

VUnna 1996 esitelty mini-SIM-kortti oli kooltaan 25 x 15 millimetriä. Micro-SIM kutisti koon käytännössä puoleen eli 15 x 12 millimetriin vuonna 2003 ja useimmissa nykypuhelimissa käytetään vuonna 2012 esiteltyä nano-SIMmiä, jonka mitat ovat 12,3 x 8,8 millimetriä.

Ensimmäinen eSIM-piiri oli MFF2-koteloitu versio vuonna 2013 ja sen mitat olivat 6 x 5 millimetriä. WLCSP-koteloitu versio kutistu eSIMin 2,7 x 2,5 millimetriin vuonna 2018 ja vuonna 2020 esiteltiin 2,6 x 2,4 millimetrin kokoinen MFF-XS-koteloon pakattu eSIM-ratkaisu. iSIMin myötä SIM siis sulautuu koodiksi kännykän järjestelmäpiirillä.

MORE NEWS

Maailman ensimmäisessä MEMS-kompassissa ei ole liikkuvia osia

Ranskalainen teknologiayritys SBG Systems on esitellyt maailman ensimmäisen MEMS-pohjaisen gyrokompassin, joka kykenee määrittämään suunnan ilman GNSS-apua ja täysin ilman liikkuvia osia. Tämä inertianavigoinnin läpimurto avaa uuden luvun tarkassa ja kompaktissa paikannuksessa, erityisesti merenkulun ja robotiikan sovelluksissa.

Cadence demosi eurooppalaisvoimin kehitettyä ajoneuvojen SoC-piiriä

Euroopassa pitäisi vähentää riippuvuutta sekä kiinalaisesta että amerikkalaisesta tekniikasta. Muutaman viikon takaisilla Nürnbergin Embedded World -messuilla nähtiinkin tähän suuntaan kasvavia versoja. Esimerkiksi Cadence ja saksalainen Dream Chip Technologies esittelivät uuden sukupolven älykkään SoC-järjestelmäpiirin ajoneuvosovelluksiin.

LUMI-tekoälytehdas on yksi ensimmäisiä Euroopassa

LUMI-tekoälytehdas avaa uuden luvun eurooppalaisessa tekoälyn kehityksessä yhdistämällä huipputeknologian, asiantuntijuuden ja yhteistyön ainutlaatuiseksi kokonaisuudeksi. Tekoälyhubin fyysiset tilat sijoittuvat Espoon Otaniemeen Aalto-yliopiston yhteyteen, ja laskennan ydin toimii Kajaanissa, missä nykyinen LUMI-supertietokone tarjoaa maailmanluokan suorituskykyä tekoälykehitykselle.

Jyväskylän ylioppilaskylään maailman nopein opiskelijanetti

Kotimainen valokuituyhtiö Lounea toteutti Jyväskylän yliopiston ylioppilaskunnan Soihtu-asuntoihin huippumodernit nettiyhteydet. Opiskelijakylä nousi kerralla maailman kärkeen tarjoamalla asukkailleen poikkeuksellisen nopeat verkkoyhteydet. 

Painetun elektroniikan tutkija TactoTekin teknologiajohtajaksi

Oululaistaustainen elektroniikkayhtiö TactoTek on nimittänyt tekniikan tohtori Pälvi Apilon uudeksi teknologiajohtajakseen. Apilo on ollut osa TactoTekin asiantuntijatiimiä vuodesta 2018 ja toiminut viimeksi yhtiön ennakoinnin ja tutkimuksen johtajana.

Linuxista tulee parempi pelaajille

Linux-kernelin tuore 6.14-päivitys lupaa merkittäviä suorituskykyparannuksia Windows-pelejä pelaaville Linux-käyttäjille. Ytimeen on tuotu parannettu NTsync-ajuri, jonka ansiosta Wine- ja Proton-yhteensopivuuskerrosten kautta ajettavat pelit voivat hyötyä jopa satojen prosenttien teholisästä tietyissä tilanteissa.

Eficoden aprillijuttu oli hieno

Yli 600 koodaajan ohjelmistotalo Eficode päätti tänä vuonna aprillipäivän kunniaksi viedä kehittäjähuumorin uudelle tasolle julkaisemalla kuvitteellisen SUAMI-järjestelmän – Single Unified AI Metrics Indicator – joka mittaa kehittäjien tuottavuutta sielunmaiseman, eksistentiaalisen ahdistuksen ja astrologian avulla.

Maksupäätteen kosketusnäyttö vaatii vahvan tietoturvan

Kosketusnäyttö on olennainen osa jokaista nykyaikaista maksujärjestelmää ja myyntipisteen POS-päätettä (point of sale terminal). Sen tietoturvaan on kiinnitettävä erityistä huomiota.

Taivuteltavien älypuhelimien markkina kutistuu ensimmäistä kertaa

Taivuteltavien älypuhelimien maailmanlaajuinen markkina kutistuu tänä vuonna ensimmäistä kertaa historiassaan, kertoo Counterpoint Researchin tuore ennuste. Vuonna 2025 odotetaan neljän prosentin laskua, mikä katkaisee segmentin tähän asti kasvaneen trendin.

Tekoäly havaitsee poikkeamat avaruudessa

AMD on julkistanut uuden avaruuskelpoisen järjestelmäpiirin, Versal AI Edge XQRVE2302:n. Se vie tekoälypäättelyn (AI inferencing) avaruuteen. Piiri on nyt saavuttanut Class B -luokituksen, joka perustuu Yhdysvaltain puolustusvoimien MIL-PRF-38535-standardin vaatimuksiin.

Julkinen Wi-Fi altistaa hakkereille – silti miljoonat ottavat riskin

Julkiset Wi-Fi-verkot löytyvät lähes jokaisesta kahvilasta, junasta ja lentokentältä. Ne houkuttelevat nopeaan nettiyhteyteen liikkeellä ollessa, mutta uuden globaalin tutkimuksen mukaan kyseessä on digitaalinen miinakenttä. Kyberturvayhtiö NordVPN:n teettämä kysely paljastaa, että 69 % matkustajista on huolissaan kyberuhkista matkan aikana – ja pelko on perusteltu.

Uudenlainen fotonitutka sopii moneen käyttöön

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimusorganisaatio IMEC on kehittänyt uraauurtavan tutkajärjestelmän, joka voi mullistaa niin autoteollisuuden kuin terveydenhuollonkin tarkan havainnoinnin ratkaisut. Kyseessä on maailman ensimmäinen fotoniikkaan pohjautuva, koherenttiin signaalinjakeluun kykenevä 144 gigahertsin tutkajärjestelmä.

Kvanttivallankumous yhdellä sirulla

Oak Ridge National Laboratory (ORNL) on saavuttanut merkittävän virstanpylvään matkalla kohti kvantti-internettiä. Tutkijoiden kehittämä uusi siru yhdistää ensimmäistä kertaa keskeiset kvanttifotoniikan toiminnot yhdelle piirille.

Amazon maksaa Nokian videopatenttien käytöstä

Amazon ja Nokia ovat päässeet sopuun patenttikiistassaan, ja Amazon maksaa jatkossa Nokialle korvauksia yhtiön videoteknologioiden käytöstä. Sopimus kattaa Nokian multimedia- ja videopatenttien hyödyntämisen Amazonin suoratoistopalveluissa, kuten Prime Videossa, sekä yhtiön suoratoistolaitteissa.

Rohde laajensi EMI-testausta 7,125 gigahertsiin

Saksalainen Rohde & Schwarz on laajentanut sähkömagneettisten häiriöiden (EMI) mittausratkaisujen tarjontaansa julkistamalla uudet R&S EPL1001 ja R&S EPL1007 -testivastaanottimet. Uutuudet esitellään virallisesti EMV 2025 -messuilla Stuttgartissa maaliskuussa, ja ne ovat tilattavissa vuoden 2025 toisella neljänneksellä.

Datakeskuksen teholähteeltä vaaditaan entistä enemmän

Uusi 80 PLUS Ruby -sertifiointi nostaa energiatehokkuuden vaatimukset uudelle tasolle, ja Navitas Semiconductor on ensimmäisten joukossa vastannut huutoon. Yritys esitteli APEC 2025 -messuilla uuden sukupolven teholähderatkaisujaan, jotka paitsi täyttävät, myös ylittävät Ruby-sertifikaatin kriteerit.

Pitäisikö peliohjaimen olla 20-30 kertaa nykyistä nopeampi?

Bluetooth ja Wi-Fi ovat olleet vuosikymmenten ajan vakiovalinnat langattomissa kuulokkeissa, peliohjaimissa ja oheislaitteissa. Nyt tilanne muuttuu nopeasti: yhdysvaltalainen Spark Micro tuo markkinoille UWB-pohjaisen (Ultra-Wideband) ratkaisun, joka tarjoaa huomattavasti paremman vasteajan, tiedonsiirtonopeuden ja energiatehokkuuden.

Sirutuotantoon investoidaan enemmän, TSMC kärjessä

Puolijohdealan investoinnit kääntyvät kasvuun vuonna 2025 TSMC:n ja Micronin vetämänä. Semiconductor Intelligence -tutkimusyhtiön mukaan puolijohdeteollisuuden pääomamenot (CapEx) laskivat 5 prosenttia vuonna 2024, ollen yhteensä 155 miljardia dollaria. Vuonna 2025 investointien ennustetaan kuitenkin nousevan jälleen 160 miljardiin dollariin eli kolme prosenttia suuremmaksi kuin viime vuonna.

Muutaman vuoden päästä puhumme läppärillemme

 

Kuvittele, että avaat läppärisi aamulla – ja juttelet sille. Et enää naputtele kysymyksiä hakukoneeseen, vaan sanot: “Laadi minulle tiivistelmä tästä raportista.” Ja läppärisi vastaa, kuin avustaja. Tämä ei ole enää scifiä, vaan teknologiaa, jonka korealainen puolijohdeyritys Deepx lupaa tuoda markkinoille muutamassa vuodessa.

Britit vaativat Applea asentamaan takaoven iCloudiin

Iso-Britannian hallitus on esittänyt vaatimuksen Applelle luoda takaovi yhtiön iCloud-palveluun, jotta viranomaiset voisivat päästä käsiksi käyttäjien salattuihin tietoihin. Vaatimus perustuu maan Investigatory Powers Act 2016 -lakiin, jota ollaan nyt päivittämässä entistä laajemmilla valvontavaltuuksilla.

Maksupäätteen kosketusnäyttö vaatii vahvan tietoturvan

Kosketusnäyttö on olennainen osa jokaista nykyaikaista maksujärjestelmää ja myyntipisteen POS-päätettä (point of sale terminal). Sen tietoturvaan on kiinnitettävä erityistä huomiota.

Lue lisää...

Mihin sulautetut ovat matkalla?

 

Mikä ohjaa innovoimista sulautettujen järjestelmien markkinoilla vuonna 2025. Tria Technologiesin toimitusjohtaja Thomas Staudinger antaa oman näkemyksensä siitä, mihin sulautetut ovat menossa.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
 R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article