ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Tekoälypäättely siirtyy verkon reunalle

Tietoja
Julkaistu: 24.03.2025
Luotu: 24.03.2025
Viimeksi päivitetty: 01.04.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Tekoälyverkkojen kehityksestä yli vuosikymmen sitten lähtien ne ovat sulautuneet osaksi modernia elämää – robotiikasta suuriin kielimalleihin. Tekoälyssä "päättely" tarkoittaa mallin kykyä tehdä päätöksiä reaaliaikaisen datan perusteella. Kun datalähteen lähelle sijoitetaan vähävirtainen tietokone, jossa on päättelyä nopeuttava kiihdytin, paranevat nopeus, itsenäisyys, tietoturva ja yksityisyys.

SMARC-moduuli on kompakti, vähävirtainen tietokone-moduuli, joka on suunniteltu sulautettuihin reunalaitteisiin. Pienen kokonsa, skaalautuvuutensa ja kehittyneitä tekoäly- ja virtualisointiteknologioita tukevan rakenteensa ansiosta SMARC-moduulit sopivat erinomaisesti teollisuus-, lääketiede- ja IoT-sovelluksiin, joissa vaaditaan energiatehokkuutta ja luotettavaa suorituskykyä.

Nyt SMARC Computer-on-Module -ratkaisuille on avautumassa uusia mahdollisuuksia vähävirtaisessa laskennassa Intelin merkittävästi parantuneiden Core i -prosessoreiden ansiosta. Uudet "Amston Lake" Atom x7000RE -sirut tarjoavat huomattavaa suorituskykyä pysyen samalla tehonkulutusrajojen sisällä – jopa 49 % parannus yhden säikeen ja 61 % monisäikeisten sovellusten suorituskyvyssä [2].

Vieläkin vaikuttavampi on 9,83-kertainen parannus kuvien luokittelussa, mikä tuo todellisen tekoälypäättelyn reunalaskennan ja sulautettujen tietokoneiden, kuten SMARC-moduulien, ulottuville.

Amston Lake -prosessoreissa Intel hyödyntää nyt standardoitua “Gracemont”-mikroarkkitehtuuria tehokkuusytimissään (E-cores), mahdollistaen kehittyneiden x86-ekosysteemin AI-ominaisuuksien, kuten Vector Neural Network Instructions (VNNI), käytön jopa 15 watin tehoisissa vähävirtaisissa järjestelmissä – ominaisuuksia, jotka aiemmin olivat rajoittuneet huomattavasti tehokkaampiin järjestelmiin.

Tekoälypäättelyn laajentuminen vähävirtaisiin järjestelmiin mahdollistaa teollisuusvalmistajille älykkäämpien ja tehokkaampien järjestelmien käyttöönoton. Tekoälypohjaiset sovellukset, kuten esineiden tunnistus ja havaitseminen, ovat muodostumassa keskeisiksi tuotantoprosessien, kuten poiminta-asettelun (pick-and-place) ja laadunvalvonnan, tehostamisessa.

Robotiikassa visuaalisen datan reaaliaikainen käsittely on elintärkeää autonomisille ohjatuille ajoneuvoille (AGV), palveluroboteille ja yhteistyöroboteille (cobot). SMARC-moduulien uuden Intel Core i -prosessoritehon ansiosta nämä järjestelmät voivat nyt käyttää entistä kehittyneempiä algoritmeja, mikä johtaa nopeampaan päätöksentekoon ja turvallisempiin toimintoihin.

Lääketieteessä kehittynyt kuvasegmentointi ja -käsittely vauhdittavat kehitystä esimerkiksi diagnostiikassa ja leikkaustekniikoissa. Esimerkiksi mobiilit ultraäänilaitteet hyötyvät nopeammasta, tekoälypohjaisesta käsittelystä, joka voi nopeuttaa diagnoosia ja parantaa potilastuloksia. Samalla tavoin tekoälyllä tehostetut turvajärjestelmät, älykkäät kaupunkivalvontaratkaisut ja jopa automaattiset kassajärjestelmät voivat hyötyä merkittävästi uusien prosessorien parantamasta kuvien luokittelukyvystä.

 

Artikkeli on kokonaisuudessan luettavissa uudesta ETNddigi-lehdestä täällä.

AI INTERFERENCE MOVES CLOSER TO THE EDGE

Florian Drittenthaler, congatec

Since their development over a decade ago, artificial neural networks have integrated into modern life, from robotics to LLMs. In AI, "inference" is a model’s ability to make decisions from live data. Using a low-power computer with an inference accelerator near the data source enhances speed, autonomy, security, and privacy.

A SMARC (Smart Mobility ARChitecture) module is a compact, low-power computer-on-module designed for embedded edge systems. Its small form factor, scalability, and support for advanced AI and virtualization technologies make SMARC modules ideal for industrial, medical, and IoT applications requiring energy efficiency and robust performance. 

New breakthroughs are now possible for low-power computing in SMARC Computer-on-Modules with Intel’s vastly improved Core i processors. The new “Amston Lake” Atom x7000RE chips can deliver superior capabilities while staying within the same power constraints, offering performance gains of up to 49% in single-threaded and 61% in multi-threaded applications [2].
Even more impressive is the 9.83-fold improvement in image classification performance, making true AI inference capabilities possible on edge and embedded computers such as SMARC modules.

Inside the Amston Lake processors, Intel now offers standardized “Gracemont” microarchitecture for its Efficient-cores (E-cores), allowing the integration of sophisticated x86 ecosystem AI features like Vector Neural Network Instructions (VNNI) in low power systems up to 15 W, which were previously reserved for systems with much higher power budgets.

SMARTER, AI-DRIVEN INDUSTRIAL SYSTEMS

The expansion of AI inference logic into low-power systems allows industrial manufacturers to adopt smarter, more efficient systems. AI-powered applications, including object recognition and detection, are becoming essential in improving production processes, such as in pick-and-place operations or quality assurance tasks. In robotics, the ability to process visual data in real-time is essential for autonomous guided vehicles (AGVs), service robots, and collaborative robots (cobots). With the performance boost offered by the new Intel Core i processors in SMARC modules, these systems can now handle more advanced algorithms, leading to faster decision-making and safer operations.

In medical technology, advanced image segmentation and processing are driving progress in fields such as diagnostics and surgery. For instance, mobile ultrasound devices benefit from faster AI-driven processing, which can accelerate diagnosis and enhance patient outcomes. In a similar vein, AI-enhanced security systems, smart city surveillance, and even automated checkout terminals in retail environments could see significant improvements thanks to the enhanced image classification capabilities offered by these new processors.

congatec’s SMARC modules come with a firmware-integrated hypervisor, enhancing cybersecurity and simplifying virtualization.

STREAMLINED AI DEVELOPMENT WITH INTEL´S ECOSYSTEM

One of the standout features of Intel’s new generation of processors is how easily developers can implement AI technologies across a broad range of applications. Developers already familiar with Intel’s AI inference logic in high-performance systems can now easily transfer that technology to compact, low-power designs with industrial temperature tolerance (-40°C to +85°C). This is because the CPUs, with up to 8 E-cores and the Intel Gen 12 UHD GPU with 32 execution units, are the same as those found in higher-end processors using the Gracemont microarchitecture, which also supports INT8 deep learning inference.

This streamlined development process is particularly valuable for applications where low power consumption and industrial temperature tolerance are critical factors. The standardization of AI-related features, such as VNNI and AVX2 instruction sets, across Intel’s product range means that developers can focus on the unique aspects of their applications, speeding up time to market while maintaining high levels of performance and security. A full suite of tools can also be leveraged, from kernels to toolkits like OpenVino, to quickly bring AI capabilities to their systems without having to invest heavily in custom software development.

ENHANCED FLEXIBILITY AND SECURITY THROUGH VIRTUALIZATION

With Intel doubling the number of E-cores in the Amston Lake processors, this significantly expands the options for virtualization, a technology that offers both flexibility and security in industrial and embedded systems. By consolidating multiple systems onto a single piece of hardware, companies can reduce costs and increase efficiency while maintaining strict separation between different operational functions. This separation is crucial for enhancing cybersecurity, particularly in systems that must comply with regulations like the Cyber Resilience Act.

Virtualization also simplifies system management by allowing developers to create isolated virtual environments for tasks like maintenance or updates. This ensures that critical operations can continue running without interruption, improving both system availability and reliability. For industries relying on the Industrial Internet of Things (IIoT), the ability to run maintenance tasks on a virtual machine separate from the primary system can help reduce downtime and enhance overall system resilience.

SMARC modules are designed with application carriers and cooling solutions, ready for series production and out-of-the-box use.

HYPERVISON-ON-MODULE SOLUTION FOR SMARC MODULES

Taking virtualization one step further, congatec has introduced a unique feature with its Hypervisor-on-Module technology in its conga-SA8 SMARC module. By integrating a hypervisor directly into the SMARC module’s firmware, congatec simplifies the implementation of virtual machines, reducing the development burden and enabling more secure, cost-effective, and durable solutions. This feature also supports real-time capabilities, which are essential in industrial environments where precise timing and synchronization are required.

With this technology, congatec offers developers a ready-made solution for creating virtualized systems that meet the highest standards of cybersecurity and reliability. Whether the system demands real-time functionality or not, this approach provides a higher level of security compared to traditional containerization methods. Each virtual machine operates independently, creating isolated environments that prevent the spread of threats across the system.

congatec also offers an aReady.COM version of the conga-SA8, allowing customers to purchase pre-configured modules tailored to their needs. For instance, these modules can come with Bosch Rexroth’s ctrlX OS and virtual machines for tasks like real-time control, HMI, AI, IIoT data exchange, firewall, and maintenance or management functions – ready for immediate use. The new SMARC modules are also fully compatible with multiple versions of Microsoft Windows.

The conga-SA8 is among the first SMARC modules to support Wi-Fi 6E, delivering nearly triple the data rate of Wi-Fi 5 and providing more reliable connections in congested areas. It’s also ready for TSN over Wi-Fi, ensuring deterministic connections with guaranteed throughput. This offers a cost-effective alternative to 5G or Ethernet. Designed for industrial use, the module features in-band ECC for enhanced data security and soldered DRAM for greater durability in extreme environments.

PAVING THE WAY FOR FUTURE AI INNOVATIONS

The introduction of Intel Core i processors into SMARC modules marks a significant milestone for embedded and edge computing. Adopting these more powerful SMARC modules will enable new breakthroughs wherever robust, high-performance AI inference logic is needed in small, fanless systems for use in demanding industrial environments. From industrial automation and robotics to healthcare and retail, the potential applications of this technology are vast and growing.

As AI continues to reshape industries, the ability to deploy powerful inference logic in compact, energy-efficient systems will become increasingly important. Developers now have access to an ecosystem that supports rapid implementation, allowing them to focus on innovation and differentiation.

MORE NEWS

Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa

Tekoäly on kiihdyttänyt ohjelmistokehitystä voimakkaasti, mutta samalla se on synnyttänyt uuden pullonkaulan. Koodia syntyy nyt nopeammin kuin sitä ehditään tarkastaa ja hyväksyä. Ohjelmistokehityksen tuottavuutta mittaavan LinearB:n tutkimuksen mukaan tekoälyagenttien tekemät koodimuutokset odottavat katselmointia yli viisi kertaa pidempään kuin muut muutokset.

Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa

Texas Instruments on julkistanut kompaktin tietoliikennemoduulin, joka tukee EtherCAT-, EtherNet/IP- ja Profinet-protokollia samalla laitteistolla. Käytettävä protokolla voidaan vaihtaa ohjelmistopäivityksellä ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.

Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun

Euroopan elektroniikan sopimusvalmistus kasvoi 4,7 prosenttia vuonna 2025. Kasvun taakse kätkeytyy kuitenkin huomattavasti heikompi markkinatilanne. Foxconnin yksi tehdas Unkarissa kasvatti datakeskuslaitteiden tuotantoaan niin voimakkaasti, että se käänsi koko Euroopan tilastot plussalle.

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa
  • Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa
  • Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun
  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet