ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Tekoälypäättely siirtyy verkon reunalle

Tietoja
Julkaistu: 24.03.2025
Luotu: 24.03.2025
Viimeksi päivitetty: 01.04.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Tekoälyverkkojen kehityksestä yli vuosikymmen sitten lähtien ne ovat sulautuneet osaksi modernia elämää – robotiikasta suuriin kielimalleihin. Tekoälyssä "päättely" tarkoittaa mallin kykyä tehdä päätöksiä reaaliaikaisen datan perusteella. Kun datalähteen lähelle sijoitetaan vähävirtainen tietokone, jossa on päättelyä nopeuttava kiihdytin, paranevat nopeus, itsenäisyys, tietoturva ja yksityisyys.

SMARC-moduuli on kompakti, vähävirtainen tietokone-moduuli, joka on suunniteltu sulautettuihin reunalaitteisiin. Pienen kokonsa, skaalautuvuutensa ja kehittyneitä tekoäly- ja virtualisointiteknologioita tukevan rakenteensa ansiosta SMARC-moduulit sopivat erinomaisesti teollisuus-, lääketiede- ja IoT-sovelluksiin, joissa vaaditaan energiatehokkuutta ja luotettavaa suorituskykyä.

Nyt SMARC Computer-on-Module -ratkaisuille on avautumassa uusia mahdollisuuksia vähävirtaisessa laskennassa Intelin merkittävästi parantuneiden Core i -prosessoreiden ansiosta. Uudet "Amston Lake" Atom x7000RE -sirut tarjoavat huomattavaa suorituskykyä pysyen samalla tehonkulutusrajojen sisällä – jopa 49 % parannus yhden säikeen ja 61 % monisäikeisten sovellusten suorituskyvyssä [2].

Vieläkin vaikuttavampi on 9,83-kertainen parannus kuvien luokittelussa, mikä tuo todellisen tekoälypäättelyn reunalaskennan ja sulautettujen tietokoneiden, kuten SMARC-moduulien, ulottuville.

Amston Lake -prosessoreissa Intel hyödyntää nyt standardoitua “Gracemont”-mikroarkkitehtuuria tehokkuusytimissään (E-cores), mahdollistaen kehittyneiden x86-ekosysteemin AI-ominaisuuksien, kuten Vector Neural Network Instructions (VNNI), käytön jopa 15 watin tehoisissa vähävirtaisissa järjestelmissä – ominaisuuksia, jotka aiemmin olivat rajoittuneet huomattavasti tehokkaampiin järjestelmiin.

Tekoälypäättelyn laajentuminen vähävirtaisiin järjestelmiin mahdollistaa teollisuusvalmistajille älykkäämpien ja tehokkaampien järjestelmien käyttöönoton. Tekoälypohjaiset sovellukset, kuten esineiden tunnistus ja havaitseminen, ovat muodostumassa keskeisiksi tuotantoprosessien, kuten poiminta-asettelun (pick-and-place) ja laadunvalvonnan, tehostamisessa.

Robotiikassa visuaalisen datan reaaliaikainen käsittely on elintärkeää autonomisille ohjatuille ajoneuvoille (AGV), palveluroboteille ja yhteistyöroboteille (cobot). SMARC-moduulien uuden Intel Core i -prosessoritehon ansiosta nämä järjestelmät voivat nyt käyttää entistä kehittyneempiä algoritmeja, mikä johtaa nopeampaan päätöksentekoon ja turvallisempiin toimintoihin.

Lääketieteessä kehittynyt kuvasegmentointi ja -käsittely vauhdittavat kehitystä esimerkiksi diagnostiikassa ja leikkaustekniikoissa. Esimerkiksi mobiilit ultraäänilaitteet hyötyvät nopeammasta, tekoälypohjaisesta käsittelystä, joka voi nopeuttaa diagnoosia ja parantaa potilastuloksia. Samalla tavoin tekoälyllä tehostetut turvajärjestelmät, älykkäät kaupunkivalvontaratkaisut ja jopa automaattiset kassajärjestelmät voivat hyötyä merkittävästi uusien prosessorien parantamasta kuvien luokittelukyvystä.

 

Artikkeli on kokonaisuudessan luettavissa uudesta ETNddigi-lehdestä täällä.

AI INTERFERENCE MOVES CLOSER TO THE EDGE

Florian Drittenthaler, congatec

Since their development over a decade ago, artificial neural networks have integrated into modern life, from robotics to LLMs. In AI, "inference" is a model’s ability to make decisions from live data. Using a low-power computer with an inference accelerator near the data source enhances speed, autonomy, security, and privacy.

A SMARC (Smart Mobility ARChitecture) module is a compact, low-power computer-on-module designed for embedded edge systems. Its small form factor, scalability, and support for advanced AI and virtualization technologies make SMARC modules ideal for industrial, medical, and IoT applications requiring energy efficiency and robust performance. 

New breakthroughs are now possible for low-power computing in SMARC Computer-on-Modules with Intel’s vastly improved Core i processors. The new “Amston Lake” Atom x7000RE chips can deliver superior capabilities while staying within the same power constraints, offering performance gains of up to 49% in single-threaded and 61% in multi-threaded applications [2].
Even more impressive is the 9.83-fold improvement in image classification performance, making true AI inference capabilities possible on edge and embedded computers such as SMARC modules.

Inside the Amston Lake processors, Intel now offers standardized “Gracemont” microarchitecture for its Efficient-cores (E-cores), allowing the integration of sophisticated x86 ecosystem AI features like Vector Neural Network Instructions (VNNI) in low power systems up to 15 W, which were previously reserved for systems with much higher power budgets.

SMARTER, AI-DRIVEN INDUSTRIAL SYSTEMS

The expansion of AI inference logic into low-power systems allows industrial manufacturers to adopt smarter, more efficient systems. AI-powered applications, including object recognition and detection, are becoming essential in improving production processes, such as in pick-and-place operations or quality assurance tasks. In robotics, the ability to process visual data in real-time is essential for autonomous guided vehicles (AGVs), service robots, and collaborative robots (cobots). With the performance boost offered by the new Intel Core i processors in SMARC modules, these systems can now handle more advanced algorithms, leading to faster decision-making and safer operations.

In medical technology, advanced image segmentation and processing are driving progress in fields such as diagnostics and surgery. For instance, mobile ultrasound devices benefit from faster AI-driven processing, which can accelerate diagnosis and enhance patient outcomes. In a similar vein, AI-enhanced security systems, smart city surveillance, and even automated checkout terminals in retail environments could see significant improvements thanks to the enhanced image classification capabilities offered by these new processors.

congatec’s SMARC modules come with a firmware-integrated hypervisor, enhancing cybersecurity and simplifying virtualization.

STREAMLINED AI DEVELOPMENT WITH INTEL´S ECOSYSTEM

One of the standout features of Intel’s new generation of processors is how easily developers can implement AI technologies across a broad range of applications. Developers already familiar with Intel’s AI inference logic in high-performance systems can now easily transfer that technology to compact, low-power designs with industrial temperature tolerance (-40°C to +85°C). This is because the CPUs, with up to 8 E-cores and the Intel Gen 12 UHD GPU with 32 execution units, are the same as those found in higher-end processors using the Gracemont microarchitecture, which also supports INT8 deep learning inference.

This streamlined development process is particularly valuable for applications where low power consumption and industrial temperature tolerance are critical factors. The standardization of AI-related features, such as VNNI and AVX2 instruction sets, across Intel’s product range means that developers can focus on the unique aspects of their applications, speeding up time to market while maintaining high levels of performance and security. A full suite of tools can also be leveraged, from kernels to toolkits like OpenVino, to quickly bring AI capabilities to their systems without having to invest heavily in custom software development.

ENHANCED FLEXIBILITY AND SECURITY THROUGH VIRTUALIZATION

With Intel doubling the number of E-cores in the Amston Lake processors, this significantly expands the options for virtualization, a technology that offers both flexibility and security in industrial and embedded systems. By consolidating multiple systems onto a single piece of hardware, companies can reduce costs and increase efficiency while maintaining strict separation between different operational functions. This separation is crucial for enhancing cybersecurity, particularly in systems that must comply with regulations like the Cyber Resilience Act.

Virtualization also simplifies system management by allowing developers to create isolated virtual environments for tasks like maintenance or updates. This ensures that critical operations can continue running without interruption, improving both system availability and reliability. For industries relying on the Industrial Internet of Things (IIoT), the ability to run maintenance tasks on a virtual machine separate from the primary system can help reduce downtime and enhance overall system resilience.

SMARC modules are designed with application carriers and cooling solutions, ready for series production and out-of-the-box use.

HYPERVISON-ON-MODULE SOLUTION FOR SMARC MODULES

Taking virtualization one step further, congatec has introduced a unique feature with its Hypervisor-on-Module technology in its conga-SA8 SMARC module. By integrating a hypervisor directly into the SMARC module’s firmware, congatec simplifies the implementation of virtual machines, reducing the development burden and enabling more secure, cost-effective, and durable solutions. This feature also supports real-time capabilities, which are essential in industrial environments where precise timing and synchronization are required.

With this technology, congatec offers developers a ready-made solution for creating virtualized systems that meet the highest standards of cybersecurity and reliability. Whether the system demands real-time functionality or not, this approach provides a higher level of security compared to traditional containerization methods. Each virtual machine operates independently, creating isolated environments that prevent the spread of threats across the system.

congatec also offers an aReady.COM version of the conga-SA8, allowing customers to purchase pre-configured modules tailored to their needs. For instance, these modules can come with Bosch Rexroth’s ctrlX OS and virtual machines for tasks like real-time control, HMI, AI, IIoT data exchange, firewall, and maintenance or management functions – ready for immediate use. The new SMARC modules are also fully compatible with multiple versions of Microsoft Windows.

The conga-SA8 is among the first SMARC modules to support Wi-Fi 6E, delivering nearly triple the data rate of Wi-Fi 5 and providing more reliable connections in congested areas. It’s also ready for TSN over Wi-Fi, ensuring deterministic connections with guaranteed throughput. This offers a cost-effective alternative to 5G or Ethernet. Designed for industrial use, the module features in-band ECC for enhanced data security and soldered DRAM for greater durability in extreme environments.

PAVING THE WAY FOR FUTURE AI INNOVATIONS

The introduction of Intel Core i processors into SMARC modules marks a significant milestone for embedded and edge computing. Adopting these more powerful SMARC modules will enable new breakthroughs wherever robust, high-performance AI inference logic is needed in small, fanless systems for use in demanding industrial environments. From industrial automation and robotics to healthcare and retail, the potential applications of this technology are vast and growing.

As AI continues to reshape industries, the ability to deploy powerful inference logic in compact, energy-efficient systems will become increasingly important. Developers now have access to an ecosystem that supports rapid implementation, allowing them to focus on innovation and differentiation.

MORE NEWS

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

Muistin hinta on iso ongelma halvemmille puhelimille

DRAM- ja NAND-muistien kallistuminen alkaa muuttaa älypuhelinmarkkinaa. Omdian mukaan alle 400 dollarin puhelinten toimitukset putoavat tänä vuonna yli 22 prosenttia, kun muistin osuus laitteen materiaalikustannuksista on noussut paikoin lähes kohtuuttomaksi.

Pääkaupunkiseudulla sähköauto kytketään yhä useammin Plugitin laturiin

Suomalainen Plugit ostaa Helenin sähköautojen latausliiketoiminnan. Kaupassa yhtiölle siirtyy 199 julkista latausasemaa, 798 latauspistettä ja yli 55 000 käyttäjää. Samalla Plugitista tulee julkisten latauspisteiden määrällä mitattuna pääkaupunkiseudun suurin latausoperaattori.

Suomen 5G-verkko antaa tekoälylle 33 millisekunnin etumatkan

<

Suomi nousee Ooklan uudessa 5G-vertailussa tekoälysovellusten kannalta kiinnostavaan kärkiryhmään. Perinteinen latausnopeus ei enää yksin kerro, kuinka hyvin mobiiliverkko palvelee tekoälyä. Ratkaisevampia mittareita ovat uplink, peruslatenssi, kuormituksen aikainen latenssi sekä yhteys pilvialustoihin, joissa suuri osa tekoälyn inferenssistä ajetaan.

Taajuusmuuttaja ei enää jää sähkökaappiin

Taajuusmuuttaja on pitkään ollut koneen tai tuotantolinjan melko erillinen moottorinohjauslaite. OMRONin mukaan tämä rooli on muuttumassa. Taajuusmuuttajasta tulee yhä useammin osa samaa automaatioympäristöä kuin koneohjaus, robotiikka, turvallisuus, konenäkö ja tuotantodata.

AMD siirtää muistin pois piirilevyltä

Nopeissa sulautetuissa järjestelmissä ongelma ei ole aina laskennan määrä, vaan se, miten data saadaan liikkumaan riittävän nopeasti. AMD uusissa Versal Premium Gen 2 MoP -piireissä LPDDR5X-muisti tuodaan samaan pakettiin järjestelmäpiirin kanssa. Se vähentää piirilevyn muistireititystä ja helpottaa kompaktien, suuren kaistanleveyden järjestelmien suunnittelua.

Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta

Fujitsu tuo Uvance Wayfinders -konsulttiliiketoimintansa Suomeen. Uuden yksikön vetäjäksi on nimitetty Matti Puttonen, jonka mukaan suomalaisyrityksissä tekoälyä käytetään jo paljon, mutta liian usein vielä hajanaisina kokeiluina.

Paljonko ChatGPT-kysely kuluttaa? Kukaan ei kerro tarkasti

Tekoälyn energiankulutusta verrataan nyt ilmastointilaitteisiin, jääkaappeihin ja puhelimen lataamiseen. Vertailut ovat näyttäviä, mutta insinöörin kannalta kiinnostavin tieto puuttuu edelleen. Kukaan ei kerro, paljonko eri tekoälymallit, eri kyselytyypit ja eri datakeskukset oikeasti kuluttavat sähköä.

PLC ei tarvitse enää omaa rautaa

Teollisuuden ohjausjärjestelmissä ohjlemoitava logiikka on perinteisesti ollut oma fyysinen PLC-laitteensa. Congatecin ja CODESYSin uusi yhteistyö vie kehitystä toiseen suuntaan. Siinä PLC-ohjaus voidaan ajaa virtualisoituna ohjelmistokuormana samalla sulautetulla alustalla muiden teollisuussovellusten kanssa.

Atominohut transistori voi korvata piikanavan

ASML, TSMC ja imec ovat vieneet 2D-materiaaleihin perustuvat transistorit askeleen lähemmäs teollista valmistusta. Yhtiöt esittelivät 300 millin piikiekolle integroidun rakenteen, jossa transistorin kanavana käytetään atominohuita puolijohdemateriaaleja piin sijasta.

8-kanavainen autotutkapiiri näkee 400 metrin päähän

Infineon on aloittanut RASIC CTRX8188F -tutkapiirin tuotannon. Yhtiön mukaan kyseessä on autoteollisuuden ensimmäinen tuotantovalmis 8Tx8Rx-kuvantavan tutkan MMIC-piiri eli lähetin-vastaanotin, jossa on samalla piirillä kahdeksan lähetys- ja kahdeksan vastaanottokanavaa.

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta
  • Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa
  • Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle
  • Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa
  • Muistin hinta on iso ongelma halvemmille puhelimille

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet