ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Tekoälypäättely siirtyy verkon reunalle

Tietoja
Julkaistu: 24.03.2025
Luotu: 24.03.2025
Viimeksi päivitetty: 01.04.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Tekoälyverkkojen kehityksestä yli vuosikymmen sitten lähtien ne ovat sulautuneet osaksi modernia elämää – robotiikasta suuriin kielimalleihin. Tekoälyssä "päättely" tarkoittaa mallin kykyä tehdä päätöksiä reaaliaikaisen datan perusteella. Kun datalähteen lähelle sijoitetaan vähävirtainen tietokone, jossa on päättelyä nopeuttava kiihdytin, paranevat nopeus, itsenäisyys, tietoturva ja yksityisyys.

SMARC-moduuli on kompakti, vähävirtainen tietokone-moduuli, joka on suunniteltu sulautettuihin reunalaitteisiin. Pienen kokonsa, skaalautuvuutensa ja kehittyneitä tekoäly- ja virtualisointiteknologioita tukevan rakenteensa ansiosta SMARC-moduulit sopivat erinomaisesti teollisuus-, lääketiede- ja IoT-sovelluksiin, joissa vaaditaan energiatehokkuutta ja luotettavaa suorituskykyä.

Nyt SMARC Computer-on-Module -ratkaisuille on avautumassa uusia mahdollisuuksia vähävirtaisessa laskennassa Intelin merkittävästi parantuneiden Core i -prosessoreiden ansiosta. Uudet "Amston Lake" Atom x7000RE -sirut tarjoavat huomattavaa suorituskykyä pysyen samalla tehonkulutusrajojen sisällä – jopa 49 % parannus yhden säikeen ja 61 % monisäikeisten sovellusten suorituskyvyssä [2].

Vieläkin vaikuttavampi on 9,83-kertainen parannus kuvien luokittelussa, mikä tuo todellisen tekoälypäättelyn reunalaskennan ja sulautettujen tietokoneiden, kuten SMARC-moduulien, ulottuville.

Amston Lake -prosessoreissa Intel hyödyntää nyt standardoitua “Gracemont”-mikroarkkitehtuuria tehokkuusytimissään (E-cores), mahdollistaen kehittyneiden x86-ekosysteemin AI-ominaisuuksien, kuten Vector Neural Network Instructions (VNNI), käytön jopa 15 watin tehoisissa vähävirtaisissa järjestelmissä – ominaisuuksia, jotka aiemmin olivat rajoittuneet huomattavasti tehokkaampiin järjestelmiin.

Tekoälypäättelyn laajentuminen vähävirtaisiin järjestelmiin mahdollistaa teollisuusvalmistajille älykkäämpien ja tehokkaampien järjestelmien käyttöönoton. Tekoälypohjaiset sovellukset, kuten esineiden tunnistus ja havaitseminen, ovat muodostumassa keskeisiksi tuotantoprosessien, kuten poiminta-asettelun (pick-and-place) ja laadunvalvonnan, tehostamisessa.

Robotiikassa visuaalisen datan reaaliaikainen käsittely on elintärkeää autonomisille ohjatuille ajoneuvoille (AGV), palveluroboteille ja yhteistyöroboteille (cobot). SMARC-moduulien uuden Intel Core i -prosessoritehon ansiosta nämä järjestelmät voivat nyt käyttää entistä kehittyneempiä algoritmeja, mikä johtaa nopeampaan päätöksentekoon ja turvallisempiin toimintoihin.

Lääketieteessä kehittynyt kuvasegmentointi ja -käsittely vauhdittavat kehitystä esimerkiksi diagnostiikassa ja leikkaustekniikoissa. Esimerkiksi mobiilit ultraäänilaitteet hyötyvät nopeammasta, tekoälypohjaisesta käsittelystä, joka voi nopeuttaa diagnoosia ja parantaa potilastuloksia. Samalla tavoin tekoälyllä tehostetut turvajärjestelmät, älykkäät kaupunkivalvontaratkaisut ja jopa automaattiset kassajärjestelmät voivat hyötyä merkittävästi uusien prosessorien parantamasta kuvien luokittelukyvystä.

 

Artikkeli on kokonaisuudessan luettavissa uudesta ETNddigi-lehdestä täällä.

AI INTERFERENCE MOVES CLOSER TO THE EDGE

Florian Drittenthaler, congatec

Since their development over a decade ago, artificial neural networks have integrated into modern life, from robotics to LLMs. In AI, "inference" is a model’s ability to make decisions from live data. Using a low-power computer with an inference accelerator near the data source enhances speed, autonomy, security, and privacy.

A SMARC (Smart Mobility ARChitecture) module is a compact, low-power computer-on-module designed for embedded edge systems. Its small form factor, scalability, and support for advanced AI and virtualization technologies make SMARC modules ideal for industrial, medical, and IoT applications requiring energy efficiency and robust performance. 

New breakthroughs are now possible for low-power computing in SMARC Computer-on-Modules with Intel’s vastly improved Core i processors. The new “Amston Lake” Atom x7000RE chips can deliver superior capabilities while staying within the same power constraints, offering performance gains of up to 49% in single-threaded and 61% in multi-threaded applications [2].
Even more impressive is the 9.83-fold improvement in image classification performance, making true AI inference capabilities possible on edge and embedded computers such as SMARC modules.

Inside the Amston Lake processors, Intel now offers standardized “Gracemont” microarchitecture for its Efficient-cores (E-cores), allowing the integration of sophisticated x86 ecosystem AI features like Vector Neural Network Instructions (VNNI) in low power systems up to 15 W, which were previously reserved for systems with much higher power budgets.

SMARTER, AI-DRIVEN INDUSTRIAL SYSTEMS

The expansion of AI inference logic into low-power systems allows industrial manufacturers to adopt smarter, more efficient systems. AI-powered applications, including object recognition and detection, are becoming essential in improving production processes, such as in pick-and-place operations or quality assurance tasks. In robotics, the ability to process visual data in real-time is essential for autonomous guided vehicles (AGVs), service robots, and collaborative robots (cobots). With the performance boost offered by the new Intel Core i processors in SMARC modules, these systems can now handle more advanced algorithms, leading to faster decision-making and safer operations.

In medical technology, advanced image segmentation and processing are driving progress in fields such as diagnostics and surgery. For instance, mobile ultrasound devices benefit from faster AI-driven processing, which can accelerate diagnosis and enhance patient outcomes. In a similar vein, AI-enhanced security systems, smart city surveillance, and even automated checkout terminals in retail environments could see significant improvements thanks to the enhanced image classification capabilities offered by these new processors.

congatec’s SMARC modules come with a firmware-integrated hypervisor, enhancing cybersecurity and simplifying virtualization.

STREAMLINED AI DEVELOPMENT WITH INTEL´S ECOSYSTEM

One of the standout features of Intel’s new generation of processors is how easily developers can implement AI technologies across a broad range of applications. Developers already familiar with Intel’s AI inference logic in high-performance systems can now easily transfer that technology to compact, low-power designs with industrial temperature tolerance (-40°C to +85°C). This is because the CPUs, with up to 8 E-cores and the Intel Gen 12 UHD GPU with 32 execution units, are the same as those found in higher-end processors using the Gracemont microarchitecture, which also supports INT8 deep learning inference.

This streamlined development process is particularly valuable for applications where low power consumption and industrial temperature tolerance are critical factors. The standardization of AI-related features, such as VNNI and AVX2 instruction sets, across Intel’s product range means that developers can focus on the unique aspects of their applications, speeding up time to market while maintaining high levels of performance and security. A full suite of tools can also be leveraged, from kernels to toolkits like OpenVino, to quickly bring AI capabilities to their systems without having to invest heavily in custom software development.

ENHANCED FLEXIBILITY AND SECURITY THROUGH VIRTUALIZATION

With Intel doubling the number of E-cores in the Amston Lake processors, this significantly expands the options for virtualization, a technology that offers both flexibility and security in industrial and embedded systems. By consolidating multiple systems onto a single piece of hardware, companies can reduce costs and increase efficiency while maintaining strict separation between different operational functions. This separation is crucial for enhancing cybersecurity, particularly in systems that must comply with regulations like the Cyber Resilience Act.

Virtualization also simplifies system management by allowing developers to create isolated virtual environments for tasks like maintenance or updates. This ensures that critical operations can continue running without interruption, improving both system availability and reliability. For industries relying on the Industrial Internet of Things (IIoT), the ability to run maintenance tasks on a virtual machine separate from the primary system can help reduce downtime and enhance overall system resilience.

SMARC modules are designed with application carriers and cooling solutions, ready for series production and out-of-the-box use.

HYPERVISON-ON-MODULE SOLUTION FOR SMARC MODULES

Taking virtualization one step further, congatec has introduced a unique feature with its Hypervisor-on-Module technology in its conga-SA8 SMARC module. By integrating a hypervisor directly into the SMARC module’s firmware, congatec simplifies the implementation of virtual machines, reducing the development burden and enabling more secure, cost-effective, and durable solutions. This feature also supports real-time capabilities, which are essential in industrial environments where precise timing and synchronization are required.

With this technology, congatec offers developers a ready-made solution for creating virtualized systems that meet the highest standards of cybersecurity and reliability. Whether the system demands real-time functionality or not, this approach provides a higher level of security compared to traditional containerization methods. Each virtual machine operates independently, creating isolated environments that prevent the spread of threats across the system.

congatec also offers an aReady.COM version of the conga-SA8, allowing customers to purchase pre-configured modules tailored to their needs. For instance, these modules can come with Bosch Rexroth’s ctrlX OS and virtual machines for tasks like real-time control, HMI, AI, IIoT data exchange, firewall, and maintenance or management functions – ready for immediate use. The new SMARC modules are also fully compatible with multiple versions of Microsoft Windows.

The conga-SA8 is among the first SMARC modules to support Wi-Fi 6E, delivering nearly triple the data rate of Wi-Fi 5 and providing more reliable connections in congested areas. It’s also ready for TSN over Wi-Fi, ensuring deterministic connections with guaranteed throughput. This offers a cost-effective alternative to 5G or Ethernet. Designed for industrial use, the module features in-band ECC for enhanced data security and soldered DRAM for greater durability in extreme environments.

PAVING THE WAY FOR FUTURE AI INNOVATIONS

The introduction of Intel Core i processors into SMARC modules marks a significant milestone for embedded and edge computing. Adopting these more powerful SMARC modules will enable new breakthroughs wherever robust, high-performance AI inference logic is needed in small, fanless systems for use in demanding industrial environments. From industrial automation and robotics to healthcare and retail, the potential applications of this technology are vast and growing.

As AI continues to reshape industries, the ability to deploy powerful inference logic in compact, energy-efficient systems will become increasingly important. Developers now have access to an ecosystem that supports rapid implementation, allowing them to focus on innovation and differentiation.

MORE NEWS

Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön

Japanilainen NTT Docomo kertoo ottaneensa käyttöön Nokian tukiaseman, joka toimii O-RAN Alliance -määritysten mukaisessa avoimessa verkossa. Käyttöönotosta kertoo Mobile World Live. Operaattorin tavoitteena on kasvattaa verkon kapasiteettia erityisesti ruuhkaisilla alueilla ja samalla pienentää tukiasemien energiankulutusta.

Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa

Suomalaisen Donut Labin kiinteän elektrolyytin akun ympärillä on riittänyt kuhinaa yli 400 Wh/kg:n energiatiheyden vuoksi. Nyt Taiwanista tulee kova vertailukohta, sillä Prologium kertoo aloittaneensa 381 Wh/kg:n energiatiheyteen yltävän täyskiinteän akun massatuotannon.

Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa

Suomalainen Reorbit kasvattaa Helsingissä kapasiteettiaan voidakseen valmistaa useita satelliitteja samanaikaisesti. Kasvu vaati myös koko toiminnanohjauksen uudistamista. – Ilman yhtenäistä järjestelmää jokainen tiimi pitää käsissään yhtä palapelin palaa, mutta kukaan ei näe kokonaiskuvaa, talousjohtaja Rajiv Subramanian kuvaa.

Taipuuko iPhone paremmin?

Taittuvat puhelimet ovat olleet markkinoilla jo vuosia, mutta ne eivät ole onnistuneet nousemaan marginaalista. Apple tulee nyt mukaan seitsemän vuotta Samsungia myöhemmin ja yrittää ratkaista ongelman omalla tavallaan. Iphone Duossa olennaisinta ei ehkä ole taipuva näyttö vaan käyttöjärjestelmä, jonka pitäisi taipua sen mukana.

Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

Analog Devices maksaa Alif Semiconductorista 1,35 miljardia dollaria. Kauppa kertoo siitä, kuinka tekoäly siirtyy datakeskuksista antureiden, koneiden ja laitteiden yhteyteen. ADI saa Alifilta vähävirtaisen prosessointialustan paikalliseen tekoälyyn.

Suomalaiseen organisaatioon hyökätään yli 1200 kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistuvien kyberhyökkäysten määrä jatkaa kasvuaan. Check Point Researchin mukaan suomalainen organisaatio kohtasi elokuussa keskimäärin 1205 hyökkäystä viikossa. Määrä kasvoi 17 prosenttia vuodentakaisesta.

Nukkuva Linux kuluttaa vain 1 milliwatin tehoa

Renesas on tuonut RZ/G-sarjaansa kaksi uutta 64-bittistä sovellusprosessoria, joiden valmiustilan tehonkulutus putoaa noin yhden milliwatin tasolle. RZ/G3L- ja RZ/G3SE-piirit voivat pitää Linux-järjestelmän muistissa syvässä valmiustilassa ja palata nopeasti takaisin käyttöön.

Sähköauton akusta tehdään 48 voltin voimakeskus

Eteläkorealainen INFAC on kehittänyt sähköauton 800 voltin akuston, jossa korkeajännitteen muunto 48 voltiksi tapahtuu suoraan akkupaketin sisällä. Ratkaisu perustuu yhdysvaltalaisen Vicorin tiheästi pakattuihin DC-DC-tehomoduuleihin ja mahdollistaa 48 voltin vyöhykearkkitehtuurin ilman erillistä ulkoista muunninyksikköä.

ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä

STMicroelectronics on julkistanut uuden L4983-ohjaimen, jolla voidaan yksinkertaistaa satojen wattien ja useiden kilowattien hakkuriteholähteiden tehokertoimen korjausta. Piirin sisäiset toiminnot vähentävät ulkoisten passiivikomponenttien tarvetta jatkuvan johtamisen CCM-PFC-ratkaisuissa.

Applen uusin on ensimmäinen 2 nanometrin kännykkäprosessori

Apple on esitellyt uuden A20 Pro -prosessorin, joka valmistetaan 2 nanometrin prosessilla. Uusiin iPhone 18 Pro -malleihin tuleva piiri on ensimmäinen 2 nanometrin valmistustekniikkaan perustuva älypuhelinprosessori.

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 

Section Tapet