ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Kiina kaappaa seuraavaksi USB-lataamisen

  • Devices
  • Power

Kiinassa on jo kehitetty kilpailija HDMI-väylälle GPMI-standardin muodossa. Kiinassa on myös kehitetty universaali pikalataustekniikka UFCS, joka pyrkii korjaamaan USB-standardin lataukseen liittyvät ongelmat.

UFCS, eli Universal Fast Charging Specification, on Kiinan oma pikalatausstandardi, jonka tavoitteena on ratkaista markkinoiden nykyinen sirpaleisuus: jokaisella valmistajalla on aiemmin ollut oma tekninen toteutuksensa pikalataukselle. Huawei kehitti SuperCharge-teknologiansa, Oppo ja OnePlus veivät VOOC- ja Warp Charge -tekniikoita eteenpäin, ja Xiaomi toi markkinoille Turbo Chargen. Näillä oli keskenään heikko yhteensopivuus, ja vaikka kaikki käyttivätkin USB-C-liitäntää, laturien ja kaapeleiden välillä oli epäyhtenäisyyksiä, jotka aiheuttivat tehon rajoittumista tai latausvirheitä. UFCS syntyi ratkaisuksi tähän ongelmaan.

Standardia alettiin kehittää vuonna 2021 Kiinan viestintästandardien yhdistyksen (CCSA) johdolla, ja mukana olivat maan suurimmat puhelinvalmistajat: Huawei, Oppo, Vivo ja Xiaomi. Tavoitteena oli kehittää yhteinen, avoin latausprotokolla, joka toimisi valmistajasta riippumatta, mutta mahdollistaisi samalla korkean tehon ja älykkään hallinnan. Ensimmäinen virallinen versio, UFCS 1.0, julkaistiin vuonna 2022. Siinä otettiin käyttöön säätyvä virta- ja jänniteohjaus, joka tunnisti laitteen tehontarpeen ja mukautti latauksen sen mukaan. Versio 1.1 seurasi vuonna 2023, ja se paransi tehonsäätöalgoritmeja, laajensi tuettua jännitealuetta ja paransi yhteensopivuutta USB-C:n kanssa.

Toukokuussa 2025 julkaistu UFCS 2.0 on tähän mennessä kattavin versio. Se toi tullessaan erityisesti kaksi merkittävää uudistusta. Ensinnäkin se mahdollistaa 40 watin lataustehon ilman valmistajakohtaista tunnistautumista — toisin sanoen, käyttäjä voi yhdistää eri merkkien laitteen ja laturin ilman, että järjestelmä estää nopean latauksen. Tämä on poikkeuksellista, sillä aiemmin nopean latauksen maksimitehot olivat lähes poikkeuksetta sidottuja siihen, että sekä laite, laturi että kaapeli tulivat samalta valmistajalta tai tukivat samaa alustaa.

Toiseksi UFCS 2.0 toi mukaan niin sanotun käänteisen latauksen: älypuhelin voi nyt ladata toista laitetta, kuten toisen puhelimen, älykellon tai kuulokkeet, myös silloin kun ne ovat eri valmistajilta. Standardi sisältää myös PowerChange-teknologian, joka säätää virran ja jännitteen reaaliaikaisesti kuormituksen ja komponenttien mukaan. Tämä lisää sekä turvallisuutta että tehokkuutta, ja tekee standardista luotettavan myös kolmannen osapuolen kaapeleiden ja sovittimien kanssa. UFCS 2.0 tukee ohjelmoitavaa jännitettä jopa 30 volttiin asti ja virtoja 6 ampeeriin saakka. Jos valmistaja käyttää standardin autentikointimekanismeja, teho voi nousta jopa sadan watin tasolle — esimerkiksi Huawein uusi SuperCharge Max saavuttaa juuri tämän rajan.

Kun UFCS:ää verrataan USB Power Delivery -standardiin, erot käyvät selviksi. USB PD on globaalisti laajalle levinnyt latausstandardi, jota kehittää USB-IF ja jota tukevat useimmat kansainväliset laitevalmistajat. Se kykenee jopa 240 watin tehoihin USB PD 3.1 -version kautta, ja sitä käytetään esimerkiksi kannettavien tietokoneiden, näyttölaitteiden ja mobiililaitteiden lataukseen. UFCS puolestaan on suunniteltu ensisijaisesti mobiililaitteille ja kuluttajaelektroniikalle. USB PD tarjoaa universaalin yhteensopivuuden, mutta ei ota huomioon valmistajakohtaisia tehon optimointeja samalla tavalla kuin UFCS, joka skaalautuu paremmin ja reagoi dynaamisesti lataustilanteeseen. Lisäksi UFCS:n vahvuutena on sen kyky tarjota tehokas lataus ilman valmistajakohtaista lukitusta, mikä tekee siitä käytännössä kuluttajaystävällisemmän erityisesti Kiinan markkinoilla.

UFCS:n kehitystä voi pitää osana Kiinan laajempaa pyrkimystä teknologiseen omavaraisuuteen ja standardien hallintaan. Samalla tavalla kuin GPMI pyrkii haastamaan HDMI:n, UFCS haastaa nyt USB PD -standardin erityisesti mobiililaitteiden saralla.

 

MORE NEWS

Renesas tuo tekoälykiihdytyksen mikro-ohjaimiin

Renesas on esitellyt uuden RA8P1-mikro-ohjainperheen, joka määrittää uudelleen suorituskyvyn rajat mikro-ohjaimille. Uudet piirit yhdistävät 1 GHz:n Arm Cortex-M85 -prosessorin, 250 MHz:n Cortex-M33 -ytimen ja Arm Ethos-U55 -tekoälykiihdyttimen, mahdollistaen jopa 256 GOPS:n AI-suorituskyvyn – ensimmäistä kertaa MCU-luokassa.

Suunnittelijoille ohjeet uusien SMARC-korttien kehitykseen

Sulautettujen järjestelmien standardointiryhmä SGET on julkaissut uuden SMARC Design Guide v2.2 -suunnitteluoppaan, joka tarjoaa ajantasaiset ohjeet kehittäjille ja laitearkkitehdeille SMARC 2.2 -moduulien toteuttamiseen. Dokumentti täydentää elokuussa 2024 julkaistua SMARC 2.2 -standardia, jonka mukaisia korttimoduuleja on jo laajasti tarjolla eri valmistajilta.

Radiolaitedirektiivi uudistuu jo ensi kuussa – reitittimiin voi tulla päivityksiä

EU:n radiolaitedirektiivin (RED) uudet tietoturvavaatimukset astuvat voimaan elokuun alussa. Kyseessä on merkittävä muutos, joka vaikuttaa paitsi laitevalmistajiin myös teleoperaattoreihin ja jälleenmyyjiin. Uudet vaatimukset koskevat langattomia laitteita, jotka pystyvät yhdistymään internetiin, ja tavoitteena on parantaa verkkoturvallisuutta, suojata käyttäjän yksityisyyttä ja torjua petoksia.

Qt ostamassa ruotsalaisen IAR:n – merkittävä laajennus kehitystyökaluissa

Suomalainen ohjelmistotalo Qt Group on tehnyt julkisen ostotarjouksen ruotsalaisesta I.A.R. Systems Group AB:stä. Yrityskauppa on arvoltaan noin 2,3 miljardia Ruotsin kruunua ja vahvistaisi merkittävästi Qt:n asemaa sulautettujen järjestelmien kehitystyökalujen markkinoilla.

DisplayPort yrittää pitää kiinni PC-näytöistä

DisplayPort-standardi pyrkii säilyttämään asemansa PC- ja ammattinäyttömarkkinoilla, vaikka kuluttajapuolella HDMI jatkaa dominoivaa asemaansa. Viimeisin merkki tästä kamppailusta nähtiin, kun japanilainen mittauslaitevalmistaja Anritsu kertoi, että sen testausratkaisu DisplayPort 2.1 -laitteille on saanut VESA-sertifikaatin.

Tutkimus: sähköautolla kannattaa välillä kiihdyttää kunnolla

Uusi Stanfordin yliopiston tutkimus haastaa perinteisen käsityksen siitä, että sähköauton akun kestävyys olisi parhaimmillaan tasaisella, rauhallisella ajolla. Tulosten mukaan vaihteleva ajotyyli, johon sisältyy myös satunnaisia ripeitä kiihdytyksiä, voi pidentää akun käyttöikää jopa 38 prosentilla.

Ensi vuonna uusia älypuhelimia ostetaan 503 miljardilla dollarilla

Maailmanlaajuinen älypuhelinmyynti on nousemassa uuteen ennätykseen. Vuonna 2026 älypuhelimiin käytetään ensi kertaa yli 500 miljardia dollaria, mikä vastaa noin biljoonaa Yhdysvaltain dollaria, kertoo Betideas. Summa on suurempi kuin monen keskisuuren valtion bruttokansantuote.

Sinkkiakku on enää askeleen päässä kaupallistamisesta

Adelaiden yliopiston tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan kuivamenetelmällä paksuja, itseään kannattelevia elektrodeja, jotka mahdollistavat jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn verrattuna aiempiin sinkki- tai litiumioniakkujen jodikatodeihin. Lisäksi tutkijat lisäsivät elektrolyyttiin 1,3,5-trioksaania, joka muodostaa sinkin pinnalle suojaavan kalvon estäen dendriittien eli neulamaisen rakenteen muodostumisen.

Parempi koodi pitää palvelimet ja 5G-verkon tarkemmin ajassa

MEMS-pohjaisiin ajastinpiireihin erikoistunut SiTime on julkaissut uuden TimeFabric-ohjelmistopaketin, joka tuo jopa yhdeksänkertaisen parannuksen aikasykronointiin verrattuna perinteisiin kvartsikidepohjaisiin ratkaisuihin. Uusi ohjelmisto parantaa erityisesti tekoälyä hyödyntävien datakeskusten ja 5G-verkon suorituskykyä ja luotettavuutta.

Kontronin ja congatecin lähentyminen yllättää sulautetuissa

Sulautetun tekniikan kentällä tapahtuu merkittävä muutos, kun pitkään toistensa kilpailijoina tunnetut Kontron ja congatec syventävät yhteistyötään ennennäkemättömällä tavalla. Toukokuussa julkistettu valmistussopimus, jossa Kontron alkaa tuottaa congatecin suunnittelemia Computer-on-Module (COM) -ratkaisuja, sai jatkoa heinäkuun alussa, kun congatec ilmoitti ostavansa enemmistön Kontronin moduuliliiketoiminnasta – mukaan lukien COM-pioneeri JUMPtec GmbH.

25 biljoonaa AI-operaatiota sekunnissa vain 5 watilla

Ruotsalainen Virtium Embedded Artists on julkaissut maailman ensimmäisen SOM-järjestelmämoduulin, jossa on suoraan integroituna tehokas tekoälykiihdytin. Uusi iMX8M Mini DX-M1 -moduuli yhdistää NXP:n i.MX 8M Mini -sovellusprosessorin ja DEEPX DX-M1 -tekoälykiihdyttimen, joka tarjoaa jopa 25 TOPS laskentatehoa vain 5 watin tehonkulutuksella.

Nyt herätys! EU:n tietoturvasäädökset muuttuvat radikaalisti

Yrityksillä on kiire reagoida. EU:n kyberturvallisuuslainsäädäntö on murroksessa, ja vaikutukset ulottuvat kaikkiin organisaatioihin, jotka valmistavat, maahantuovat tai jakelevat digitaalisia tuotteita Euroopassa. Lähikuukausina voimaan astuvat säädökset mullistavat erityisesti radiolaitteita ja ohjelmistoja koskevat vaatimukset.

Haittaohjelma yritti ensimmäistä kertaa manipuloida tekoälyä

Tietoturvayhtiö Check Point Research on paljastanut ensimmäisen dokumentoidun tapauksen, jossa haittaohjelma yritti harhauttaa tekoälyyn perustuvaa haittaohjelmatunnistusta käyttämällä niin sanottua prompt injection -tekniikkaa. Kyseessä on merkittävä käänne kyberuhkien kehityksessä: tekoäly ei ollut vain väline, vaan itse hyökkäyksen kohde.

Bosch kehitti maailman pienimmän hiukkasanturin

Bosch Sensortec on esitellyt maailman pienimmän hiukkasanturin, BMV080:n, joka mullistaa ilmanlaadun mittaamisen erityisesti kannettavissa ja IoT-laitteissa. Uutuusanturi tunnistaa tehokkaasti ilmassa leijuvia hiukkasia (PM2.5) ja mahdollistaa tarkan mittauksen aiempaa pienemmässä koossa ja alhaisemmalla energiankulutuksella.

VTT mukana kehittämässä Euroopan fotoniikkapiirejä

VTT on liittynyt mukaan eurooppalaiseen integroitujen fotoniikkapiirien PIXEurope-pilottilinjahankkeeseen, tuoden siihen oman vahvan osaamisensa paksun SOI-teknologian (silicon-on-insulator) saralla. EU:n Chips Act -sääntelyn tukema hanke investoi 400 miljoonaa euroa huipputeknologian kehitykseen, jolla rakennetaan pohjaa 6G:lle, tekoälylle, liikkumiseen, kuvantamiseen, anturiteknologiaan ja muihin vaativiin sovelluksiin.

Muisteista kasvaa 300 miljardin dollarin jättibisnes

Muistiteollisuus elää ennennäkemätöntä nousukautta. Vuonna 2024 alan globaalit tuotot nousivat jo 170 miljardiin dollariin, ja vuoden 2025 odotetaan rikkovan 200 miljardin rajan. Tavoite: 300 miljardia ennen vuosikymmenen loppua.

Siemens tuo tekoälyn kaikkiin piirisuunnittelun työkaluihinsa

Siemens Digital Industries Software on esitellyt tekoälyllä vahvistetun EDA-järjestelmänsä Design Automation Conference -tapahtumassa. Uuden järjestelmän myötä tekoäly otetaan käyttöön koko Siemensin piirisuunnittelun työkalukokonaisuudessa, se kattaa puolijohdesuunnittelun, piirilevyjen (PCB) suunnittelun ja järjestelmätason integroinnin.

PCIe 5.0 tulee datakeskusten tallennukseen

Tallennusteknologian siirtyminen PCIe 4.0:sta PCIe 5.0:aan on käynnissä, ja se tuo mukanaan huomattavan suorituskykyloikan: PCIe 5.0 -väylä tuplaa kaistanleveyden 32 gigatransferiin sekunnissa (GT/s) per kaista. Tämä kehitys on erityisen merkittävä datakeskuksille, joissa SSD-levyjen tiedonsiirtokyky vaikuttaa suoraan palvelinten ja erityisesti tekoälyyn ja laskentatehoon perustuvien järjestelmien suorituskykyyn.

Yleistyvä tekoäly tuo haasteita sulautettujen suunnitteluun

ETN - Technical articleTekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.

Tässä alkuvuoden luetuimmat uutiset

Vuoden 2025 ensimmäiset kuukaudet ovat tuoneet esiin selkeitä teknologian ja arjen muutostrendejä, jotka kiinnostavat suomalaisia lukijoita. Turvallisuus, energiatehokkuus, älylaitteiden käyttö ja tulevaisuuden laiteratkaisut ovat nousseet voimakkaasti esiin sekä yksilön että yhteiskunnan tasolla. Kuluttajat haluavat nyt ymmärtää laitteidensa riskit, hyödyntää teknologian koko potentiaalia – ja tehdä entistä järkevämpiä valintoja arjessaan.

ETNdigi 1/2025 is out
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Yleistyvä tekoäly tuo haasteita sulautettujen suunnitteluun

ETN - Technical articleTekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.

Lue lisää...

OPINION

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Renesas tuo tekoälykiihdytyksen mikro-ohjaimiin
  • Suunnittelijoille ohjeet uusien SMARC-korttien kehitykseen
  • Radiolaitedirektiivi uudistuu jo ensi kuussa – reitittimiin voi tulla päivityksiä
  • Qt ostamassa ruotsalaisen IAR:n – merkittävä laajennus kehitystyökaluissa
  • DisplayPort yrittää pitää kiinni PC-näytöistä

NEW PRODUCTS

  • Maailman ensimmäinen lisälaitesovitin, joka säilyttää IP65-luokituksen
  • Uudenlainen termistori on iso askel sähköautoille
  • 10 wattia sokeripalan kokoisesta teholähteestä raiteille
  • Bluetoothin uudet ominaisuudet käyttöön pienellä USB-tikulla
  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
 
 

Section Tapet