Samsung sanoo aloittaneensa massvalmistuksen DDR4-määrityksiä tukevassa palvelinmuisteissa. Moduulit pohjaavat yhtiön suorituskykyisimpään neljän gigabitin piiriin, joka valmistetaan alle 30 nanometrin cmos-prosessissa.

STMicroelectronics on julkistanut uuden bluetooth-piirin, joka kykenee lähettämään ja vastaanottamaan dataa vain milliampeerien virralla. ST kaavailee sirua ennen kaikkea kasvaville älykellojen, älylasien ja muiden päälläpidettävien laitteiden markkinoille.

Kiinan viranomaiset ovat hyväksyneet taiwanilaisten älypuhelinpiirejä kehittävien Mediatekin ja Mstar Semiconductorin yhdistymisen. Ainoastaan televisiopiirejä ei saa liittää uuteen yhtiöön, koska se olisi viranomaisten mukaan luonut Kiinan tv-sirujen markkinoille yrityksen, jolla olisi monopoliasema.

Jos menee perusmikro huonosti kaupaksi tällä hetkellä, kovin paljon paremmin ei mene palvelintenkaan valmistajilla. Gartnerin mukaan palvelimia myytin vuoden toisella neljänneksellä alle 12,4 miljardilla dollarilla eli noin 9,3 miljardilla eurolla. Summa on 3,8 prosenttia pienempi kuin vuotta aikaisemmin.

Intel lanseeraa jo tänä vuonna kaksi 4g-kännyköiden modeemiratkaisua. Niistä jälkimmäinen toimii jopa tulevissa LTE-Advanced-verkoissa. Prosessorijätti on vakuuttunut, että se tulee ajoissa integroidulla kännykkäpiirillä haastamaan ARM-pohjaisten piirien valta-aseman.

Korealaisen LG:n kehittämä maailman ensimmäinen kaareva 3d-televisio saa tunnustuksen muotoilustaan. 55-tuumainen uutuus saa palkinnon EISA:lta (European Imaging and Sound Association) järjestön EISA Awards -kilpailussa. LG:n kaareva OLED-TV esiteltiin ensimmäistä kertaa CES 2013 -messuilla, ja on sen jälkeen saanut useita palkintoja.

SD-muistikortista on tullut tavallaan siirrettävien muistien de facto -standardi. Samaan aikaan kortin tallennuskapasiteettia on nostettu ja datansiirron nopeutta vauhditettu. Tämä on johtanut hieman yllättäviinkin ongelmiin.

Tehoelektroniikkaa kehittävä Efore aikoo hakea lisäpääomaa osakeannilla. Liikkeelle ollaan laskemassa 10 miljoonaa uutta osaketta, joiden myynnillä vahvistetaan yhtiön rahoitusasemaa.

Euroopan historian suurin järjestelmäpiirien tutkimusprojekti ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) on saatu päätökseen. Osallistujat ovat hankkeeseen erittäin tyytyväisiä. Projektia johtaneen professori Klaus Presselin mukaan hanke varmistaa sen, että Eurooppa pysyy jatkossakin mikroelektroniikan järjestelmien kehityksen kärjessä.

Prosessorijätti Intel on ollut puolijohdealan suurin ja kaunein niin kauan, kuin historiaa jaksaa muistaa taaksepäin. Nyt taiwanilainen mikropiirien sopimusvalmistaja TSMC on kasvanut Inteliä suuremmaksi, väittää tutkimuslaitos IC Insights.

Intel jatkaa pyrkimystään haastaa Qualcomm matkapuhelimien piiriratkaisuissa. Nyt yhtiö kertoo lanseeraavansa tänä vuonna kaksi multimode-tyyppistä modeemia, jotka toimivat 4g-verkoissa. Ensimmäinen modeemi tulee Intelin mukaan LTE-määritysten kolmatta kategoriaa, mikä tarkoittaa että päätelaitteeseen voi tulla dataa sadan megabitin sekuntivauhtia.

Korealainen LG Electronics lanseerasi tällä viikolla uuden älypuhelinten näytön, jota se kutsuu markkinoiden ensimmäiseksi Quad HD -näytöksi. 5,5-tuumainen ruutu on huomiota herättävä, mutta analyytikoiden mukaan voi olla, että resoluution kasvattaminen on viety jo liian pitkälle.

Vaisala ilmoitti viime viikolla ostavansa amerikkalaisen tuulivoiman etämittausteknologiaan erikoituneen Second Wind Systemsin. Kaupan myötä Vaisala aikoo tuoda markkinoille etämittaustekniikkaa, sanoo yhtiön Weather-ryhmää johtava Kai Konola.

Hyvin monissa sovelluksissa on käyttöä pieneen tilaan sopivalle konenäölle. Saksalaisen IDS:n uEye XS -uutuus on todella pieni. Silti alle neliötuuman kokoon on saatu ahdettua automaattisesti tarkentava kamera.

LSI on esitellyt uuden aiempaa tehokkaamman verkkoprosessorin Axxia-sarjaansa. AXM5500-siru pakkaa sisälleen peräti 16 ARM Cortex-A15-prosessoria. LSI:n mukaan uutuuden teho perustuu suorituskykyisten yleisprosessorien ja erikoistoimintoja suorittavien kiihdyttimien yhdistelmään. Esimerkiksi datapakettien prosessori käsittelee dataa 50 gigabitin sekuntivauhtia.

Älypuhelimia myydään tänä vuonna 950 miljoonaa kappaletta, arvioi Digitimes Research. Nokian putoaminen valmistajien listalla vain jatkuu. Nyt sen arvioidaan olevan vuoden lopulla yhdeksänneksi suurin valmistaja.

ABB on nimittänyt Driver-liiketoimintaa vetäneen Pekka Tiitisen yhtiön johtoryhmään ja Discrete Automation and Motion -divisioonan johtajaksi. Tiitinen korvaa uudessa tehtävässään Ulrich Spiesshoferin, joka aloittaa syyskuun puolivälissä koko konsernin johtajana.

Elektroniikan sopimusvalmistaja Incap valmistelee yhdistymistä ruotsalaisen Inissionin kanssa. Hanke tulee parantamaan Incapin tuloslukuja selvästi, mutta automaattista pelastajaa ruotsalaiskumppansta ei tule.

Toshiba on esitellyt uuden kiintolevyn 2,5-tuumaisten malliensa slimline-sarjaan. Vain 7 milliä korkea levy ahmii sisäänsä jopa puoli teratavua dataa ja kestää peräti 350 g:n iskuja.

Rohm on esitellyt uuden minikokoisen pintaliitettävän palloledin, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Uutuus sopii moniin kamerasovelluksiin, kuten automaattitarkennukseen digikameroissa.