Intelin perustajan Gordon Mooren kuuluisa laki on tuonut elektroniikkaan lisää suorituskykyä yhä halvemmalla hinnalla jo vuosikymmeniä. Transistorien määrä piilastulla on kaksinkertaistunut kahden vuoden välein. Nyt laki on tulossa kohti loppuaan.

Suomen messujen lokakuun alussa järjestämän Teknologia 13 -tapahtuman ilmapiiri muuttui tuoreiden Nokia-uutisten takia kertaheitolla. Elektroniikan ja automaation uutuuksia esitellään ensimmäistä kertaa Suomessa, josta matkapuhelinliiketoiminta on käytännössä täysin hävinnyt.

Komponenttien tukkukauppias Premier Farnell kertoo ryhtyneensä myymään markkinoiden ensimmäistä USB-väylästä virtansa saavaa juotoskolvia. Kolvi on tarkoitettu nopeisiin korjauksiin kentällä ja harrastelijoiden juotospöydillä.

Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman teemaseminaari ”Advanced materials and biomedical applications” tuo tänään esiin uusimpia tutkimustuloksia esimerkiksi biomateriaaleihin, nanoselluloosaan, grafeeniin, ohjattaviin materiaaleihin, optiikkaan ja painettavaan älyyn liittyen. Näillä eväillä luodaan jo nyt ihmisten varaosia, täsmälääketiedettä ja vaikkapa joustavaa elektroniikkaa.

Ensimmäinen reaktio Nokian ja Microsoftin kauppaan on varmasti useimmilla shokki. Yllätys kännykkäpuolen myynti ei voi olla kenelläkään.

Nokia myy matkapuhelinten liiketoimintansa Microsoftille alle  €3,8 miljardilla euroa. Nokian patenteista ohjelmistotalo maksaa  €1,65 miljardia, joten koko kaupan hinta on  €5,44 miljardia euroa.

Tampereen teknillisen yliopiston Brightlase-hankkeessa on kehitetty uutta lupaavaa materiaaliteknologiaa, jolla voidaan tuottaa kirkasta laservaloa 570-620 nanometrin aallonpituusalueelle. Päätös teknologian kaupallistamisesta on tarkoitus tehdä vuoden vaihteen tienoilla.

Kolmiulotteisuus on ehkä ollut hienoinen pettymys televisioiden valmistajille, mutta tarkkuuden parantumiseen voi aina luottaa. Kiinalainen CSOT (China Star Optoelectronics Technology) kertoo, että jo lokakuussa se toimittaa valmistajille satatuhatta UltraHD-paneelia.

Samsung esitteli tämän vuoden alussa markkinoiden ensimmäisen tapuisan oled-paneelin. Youm-nimen saanut esittelyruutu saattaa aloittaa todella suuren bisneksen.

Samsung sanoo aloittaneensa massvalmistuksen DDR4-määrityksiä tukevassa palvelinmuisteissa. Moduulit pohjaavat yhtiön suorituskykyisimpään neljän gigabitin piiriin, joka valmistetaan alle 30 nanometrin cmos-prosessissa.

STMicroelectronics on julkistanut uuden bluetooth-piirin, joka kykenee lähettämään ja vastaanottamaan dataa vain milliampeerien virralla. ST kaavailee sirua ennen kaikkea kasvaville älykellojen, älylasien ja muiden päälläpidettävien laitteiden markkinoille.

Kiinan viranomaiset ovat hyväksyneet taiwanilaisten älypuhelinpiirejä kehittävien Mediatekin ja Mstar Semiconductorin yhdistymisen. Ainoastaan televisiopiirejä ei saa liittää uuteen yhtiöön, koska se olisi viranomaisten mukaan luonut Kiinan tv-sirujen markkinoille yrityksen, jolla olisi monopoliasema.

Jos menee perusmikro huonosti kaupaksi tällä hetkellä, kovin paljon paremmin ei mene palvelintenkaan valmistajilla. Gartnerin mukaan palvelimia myytin vuoden toisella neljänneksellä alle 12,4 miljardilla dollarilla eli noin 9,3 miljardilla eurolla. Summa on 3,8 prosenttia pienempi kuin vuotta aikaisemmin.

Intel lanseeraa jo tänä vuonna kaksi 4g-kännyköiden modeemiratkaisua. Niistä jälkimmäinen toimii jopa tulevissa LTE-Advanced-verkoissa. Prosessorijätti on vakuuttunut, että se tulee ajoissa integroidulla kännykkäpiirillä haastamaan ARM-pohjaisten piirien valta-aseman.

Korealaisen LG:n kehittämä maailman ensimmäinen kaareva 3d-televisio saa tunnustuksen muotoilustaan. 55-tuumainen uutuus saa palkinnon EISA:lta (European Imaging and Sound Association) järjestön EISA Awards -kilpailussa. LG:n kaareva OLED-TV esiteltiin ensimmäistä kertaa CES 2013 -messuilla, ja on sen jälkeen saanut useita palkintoja.

SD-muistikortista on tullut tavallaan siirrettävien muistien de facto -standardi. Samaan aikaan kortin tallennuskapasiteettia on nostettu ja datansiirron nopeutta vauhditettu. Tämä on johtanut hieman yllättäviinkin ongelmiin.

Tehoelektroniikkaa kehittävä Efore aikoo hakea lisäpääomaa osakeannilla. Liikkeelle ollaan laskemassa 10 miljoonaa uutta osaketta, joiden myynnillä vahvistetaan yhtiön rahoitusasemaa.

Euroopan historian suurin järjestelmäpiirien tutkimusprojekti ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) on saatu päätökseen. Osallistujat ovat hankkeeseen erittäin tyytyväisiä. Projektia johtaneen professori Klaus Presselin mukaan hanke varmistaa sen, että Eurooppa pysyy jatkossakin mikroelektroniikan järjestelmien kehityksen kärjessä.

Prosessorijätti Intel on ollut puolijohdealan suurin ja kaunein niin kauan, kuin historiaa jaksaa muistaa taaksepäin. Nyt taiwanilainen mikropiirien sopimusvalmistaja TSMC on kasvanut Inteliä suuremmaksi, väittää tutkimuslaitos IC Insights.

Intel jatkaa pyrkimystään haastaa Qualcomm matkapuhelimien piiriratkaisuissa. Nyt yhtiö kertoo lanseeraavansa tänä vuonna kaksi multimode-tyyppistä modeemia, jotka toimivat 4g-verkoissa. Ensimmäinen modeemi tulee Intelin mukaan LTE-määritysten kolmatta kategoriaa, mikä tarkoittaa että päätelaitteeseen voi tulla dataa sadan megabitin sekuntivauhtia.