Infineon laajentaa BMS-tuotevalikoimaansa esittelemällä uuden PSOC 4 -sarjan mikro-ohjaimen, joka tuo ensimmäistä kertaa korkean jännitteen akuston valvonnan ja ohjauksen samaan PSoC-pohjaiseen siruun. HVPA-SPM 1.0 -sirulla yhtiö haluaa yksinkertaistaa sähköautojen akkujärjestelmiä ja tuoda moduulikohtaisen älykkyyden suoraan reunalle sen sijaan, että BMS perustuisi erillisiin analogisiin valvontapiireihin ja mikrokontrollereihin.
Uusi ohjainpiiri yhdistää korkeajännitteisen mittausketjun, ohjelmoitavan analogian ja M0+-pohjaisen reunalaskennan. Se valvoo akkumoduulin jännitteitä, lämpötiloja ja virtoja ja laskee niiden perusteella akun varaustilan ja kunnon. Ratkaisu mahdollistaa tarkemman mittauksen ja lyhyemmät vasteajat, kun osa analytiikasta tehdään moduulissa eikä keskitetysti.
Ohjaimen ASIL D -tason turvatoiminnot tekevät siitä soveltuvan korkean jännitteen akuston kriittisiin järjestelmiin. Infineon korostaa, että modulaarinen BMS-rakenne tukee autonvalmistajien siirtymää kohti zonal-arkkitehtuureja ja ohjelmistopohjaisia ajoneuvoja, joissa älykkyys jakautuu tasaisemmin eri yksiköihin.
Yhdellä sirulla ei kuitenkaan toteuteta koko BMS:ää. Auton akuston hallintaan tarvitaan edelleen erillinen master-tason ohjain, joka kokoaa moduulien tiedot, suorittaa korkeamman tason diagnostiikat ja vastaa kontaktorien, esilatauspiirin ja turvallisuuslogiikan ohjauksesta. Lisäksi tarvitaan kennovalvontasiruja tai muuntimia, eristysvalvontaa, virta-antureita sekä kommunikaatiokerros, joka yhdistää moduulit ajoneuvon keskukseen.
Infineonin ratkaisu sijoittuu tähän kokonaisuuteen akkumoduulikohtaiseksi “edge-ohjaimeksi”, jonka tarkoitus on vähentää komponenttimäärää ja kaapelointia. Samalla se siirtää osan analytiikasta ja diagnostiikasta lähemmäksi kennoja, mikä nopeuttaa vasteita ja pienentää keskusohjaimen kuormaa.
Infineon kehittää ohjelmistopuolta yhdessä Munich Electrificationin kanssa. Yhteistyön tuloksena syntyvä Smart Edge BMS Software tarjoaa valmiita ohjelmistoryhmiä, joilla autonvalmistajat voivat nopeuttaa käyttöönottoa ja vähentää kehityskustannuksia. Yhtiön mukaan ratkaisu tukee sekä räätälöintiä että nopeita tuotantoprojekteja.
Ensimmäiset näytepiirit ovat jo saatavilla, ja Infineon arvioi tuotantokelpoisten näytteiden valmistuvan alkuvuodesta 2026.
