DDR5-muistien yleistyminen tuo mukanaan uuden haasteen korkeampien lämötilojen muodossa. Erityisesti teollisuustietokoneissa, edge-AI-järjestelmissä ja muissa ilman tuuletinta toimivissa laitteissa muistimoduulien lämpökuorma voi muodostua luotettavuuden kannalta merkittäväksi ongelmaksi.
Apacer on nyt esitellyt uuden GraTherX-jäähdytystekniikan, jonka tarkoituksena on parantaa DDR5-moduulien lämmönhallintaa erityisesti vähäisen ilmavirran ympäristöissä. Yhtiön mukaan ratkaisu pystyy alentamaan muistimoduulin lämpötilaa parhaimmillaan 23,4 astetta.
Apacerin mukaan muistimoduulin emolevyä vasten oleva puoli jää usein heikomman ilmankierron varaan, jolloin lämpö voi kerääntyä moduulin taustapuolelle. GraTherX pyrkii poistamaan nämä kuumat pisteet johtamalla lämpöä moduulin molempien puolien välillä.
Ratkaisussa yhdistetään kuparia ja grafeenia hyödyntävä komposiittimateriaali sekä kaksipuolinen lämmönjohtorakenne. Tavoitteena on tasata lämpötilaa muistimoduulin eri puolilla ja parantaa lämmön siirtymistä ympäristöön. Rakenteen paksuus on vain noin 0,17 millimetriä puolta kohti, joten se voidaan asentaa nykyisiin DDR5-moduuleihin ilman muutoksia emolevyn suunnitteluun.
Apacerin luonnolliseen konvektioon perustuvissa testeissä DDR5-moduulin lämpötila laski 82,7 asteesta 59,3 asteeseen. Samalla moduulin etu- ja takapuolen välinen lämpötilaero kutistui alle yhteen asteeseen, mikä viittaa aiempaa tasaisempaan lämmönjakautumiseen.
Yhtiön luotettavuusmallien mukaan lämpötilan alentaminen voi kasvattaa muistimoduulin vikojen välisen keskimääräisen ajan (MTBF) jopa 2,7-kertaiseksi ja pienentää vikataajuutta 60 prosenttia. Todellinen hyöty riippuu kuitenkin järjestelmästä, kuormituksesta ja käyttöympäristöstä.
GraTherX tulee käyttöön Apacerin teollisuusluokan DDR5-tuoteperheessä. Ratkaisu tukee sekä ECC- että ei-ECC-muisteja, ja sen ensisijaisia käyttökohteita ovat teollisuus-PC, edge-AI-järjestelmät, sulautetut laitteet, älykkäät valvontajärjestelmät sekä ajoneuvotietokoneet.
