Philipsin ja Agilentin vuonna 1999 perustama ledikomponentteja kehittävä Lumileds on antantu vahvan näytön ledien kestävyydestä. Uusi Luxeon HR30 -ledi on vahvin ja kestävin toistaiseksi valmistettu ledi.

Amerikkalainen Piilaaksossa päämajaansa pitävä LED Engin on esitellyt ledikomponentin, joka ensimmäisenä maailmassa tuottaa seitsemän eri väriä. Sillä voidaan toteuttaa koko värispektrin toistavia näyttämövalaistuksia.

Flashia on kahta laatua. NOR-muisteja käytetään nopean luvun ansiosta ohjelmakoodin tallennukseen. Data sen sijaan varastoidaan yleensä paremmin skaalautuvaan NAND-muistiin. Windbond on julkistanut muistipiirin, jossa eri tyypin flasehaj voidaan joustavasti yhdistää.

Monissa sovelluksissa esimerkiksi esineiden internetissä komponenteille ei ole tilaa eikä niiden käytössä paljoa virtaa. Atmelin uusimmat bluetooth-radiot vastaavat juuri näihin suunnittelun haasteisiin.

Linear Technology on esitellyt muunninpiirin, josta saadaan 4,5-20 voltin tulojännitteesta 20 ampeerin kuorma erittäin hyvällä hyötysuhteella. Teholähteen sovelluskohteet löytyvät DSP-, ASIC- ja FPGA-korteilta sekä tietoliikenteen laitteista.

MIT:stä irroitettu Arctic Sand Technologies on esitellyt ledien ajuripiirin, joka mullistaa monella tapaa ledien tehonohjauksen esimerkiksi näyttöjen taustavalossa. Patentoitu tekniikka kutistaa ledien virtahäviöt ja mahdollista aiempaa ohuemmat komponenttiratkaisut. Vähemmän häviöitä ohuemmassa muodossa, siis.

Ledikomponentteja ja ledilamppuja kehittävä amerikkalainen Cree kertoo kehittäneensä ledin, josta irtoaa lähes 1600 lumenin valovoima. Tehokuuslukema eli 134 lumenia wattia kohti on uusi ledikomponenttien ennätys.

Yhä useampi älypuhelin avataan sormenjäljen avulla. Tai omalla kasvokuvalla. ABI Research ennustaa, että biometrisen tunnistuksen laitteiden ja sovellusten markkinat kaksinkertaistuvat vuoteen 2021 mennessä.

NAND-sirujen keskihinnat laskuvat viime vuoden viimeisellä neljänneksellä 9-10 prosenttia. DramExchange-tutkimuslaitoksen mukaan tämä johti markkinoiden kutistumiseen 2,3 prosentilla.

Muutama vuosi sitten näytti siltä, että älypuhelimien kellosignaalin tuottaisi jatkossa MEMS-pohjainen oskillaattori. Näin ei kuitenkaan ole tapahtunut. Ranskalainen tutkimuslaitos Yole Developpement kertoo, että perinteinen kvartsikide on odotuksista huolimatta pitänyt pintansa.

Jokainen, joka yrittää kuvata mitään kohdetta hämärässä, tietää että kuvien onnistuminen esimerkiksi älypuhelimella on lähes mahdotonta. Amerikkalaistutkijat ovat nyt kehittäneet linssin, joka kokoaa vähäisenkin määrän valoa niin, että kuva onnistuu. Mallia ratkaisu on ottanut luonnosta, tarkalleen afrikkalaisen kalan silmistä.

Itävaltalainen ams on esitellyt piirin, joka tekee vastamelun suodattamisesta selvästi aiempaa helpompaa ja edullisempaa. AS3412-piiri tuo vastamelutoiminnon myös halpoihin nappikuulokkeisiin, ams kertoo.

Terahertsialuetta eli noin 100 – 10 000 gigahertsin taajuuksia on edelleen tutkittu aika vähän, mutta niillä voi olla paljon käyttöä esimerkiksi kuvantamisessa ja datansiirrossa. Terahertsiaaltojen käsittelyyn on kuitenkin aika vähän kaupallisia komponentteja.

Älypuhelimien suorituskyvyn kasvaessa moni näkee selvästi, että laite voi ottaa perinteisen PC:n paikan monessa käytössä. Jopa raskaan grafiikan vaativassa pelaamisessa. Lattice Semiconductor ja Mediatek ovat kehittäneet ratkaisun, jossa 4K-kuva siirtyy energiatehokkaasti älypuhelimen prosessorilta 4K-tasoiselle ruudulle C-tyypin USB-linkkiä pitkin.

Tämän hetken bluetooth-laitteissa radio yltää noin 50 metrin päähän. Cypress Semiconductor on kuitenkin esitellyt vähävirtaista ble-tekniikkaa (Bluetooth Low Energy) tukevan moduulin, jonka kantama yltää peräti 400 metriin.

Molybdeenidisulfidikide. Tästä materiaalista Canberrassa sijaitsevan Australian National Universityn tutkijat ovat rakentaneet linssin, joka on merkittävästi kaikkia nykyisiä kameroiden linssejä ohuempi. Sen paksuus on vain 6,3 nanometriä.

Osram Opto Semiconductors on julkistanut uuden ledikomponentin, josta saadaan irti yli 1100 lumenin valoteho. Duris P10 -komponentti lanseerataan virallisesti ensi viikolla Frankfurtin Light + Building -messuilla.

Samsung on esitellyt uuden 12 megapikselin kuvakennon, joka yhtiön mukaan tuo järjestelmäkameroiden tasoisen tarkennuksen ja kuvanlaadun älypuhelimiin. Kenno perustuu ns. dual pixel -tekniikkaan.

Japanilainen Taiyo Yuden on esitellyt keraamisen kondensaattorin, joka on maailman ohuin 0603kokoinen komponentti. Sillä on paksuutta vain 0,11 milliä. Kondensaattorin muut mitat ovat 0,6 x 0,3 milliä.

Magneettinen RAM on muisti, jossa bitit määrittyvät elektronien pyörimisliikkeen (spin) mukaan. Tähän asti bitin muuttaminen on vaatinut käytännön sovelluksia varten liikaa virtaa, mutta nyt Eindhovenin teknillisestä korkeakoulussa tehty innovaatio lupaa tuoda MRAMim laajasti kaupalliseen käyttöön.