TDK Corporation ottaa selkeän askeleen kohti tekoälypohjaisia älylaseja. Yhtiö on perustanut uuden liiketoimintayksikön nimeltä TDK AIsight ja tuo samalla markkinoille uuden, nimenomaan AI-laseihin suunnitellun erittäin vähävirtaisen DSP-alustan. TDK näkee älylasit seuraavana merkittävänä tekoälyn käyttöliittymänä.
Uusi TDK AIsight -yksikkö keskittyy niin sanottuun fyysiseen tekoälyyn. Tavoitteena on yhdistää silmänliikkeen ja katseen tulkinta, kamerat, sensorit ja tekoälyalgoritmit yhdeksi järjestelmätason ratkaisuksi. Ajatuksena ei ole vain yksittäinen komponentti, vaan kokonainen alusta, jonka avulla älylasit voivat ymmärtää käyttäjän intentiota ja ympäristöä ilman jatkuvaa yhteyttä pilveen tai tehokkaaseen pääprosessoriin.
Tekninen kulmakivi on uusi SED0112-piiri. Kyseessä on seuraavan sukupolven ultra-matalatehoinen DSP, joka yhdistää mikrokontrollerin, tilakoneen ja laitteistotasoisen neuroverkkokiihdyttimen samaan piiriin. Piiri on optimoitu erityisesti silmänliikkeiden ja katseeseen liittyvien tapahtumien tunnistamiseen. Laskenta tapahtuu paikallisesti, ja pääprosessori voidaan pitää lepotilassa, kunnes havaitaan käyttäjän kannalta merkityksellinen tapahtuma. Tämä on kriittistä älylaseissa, joissa akunkesto ja lämpöteho rajoittavat voimakkaasti laskentaa.
Älylasien tekoäly ei rakennu vain generatiivisten mallien varaan, vaan vaatii jatkuvaa, reaaliaikaista havainnointia fyysisestä maailmasta. Tätä varten tarvitaan sensoreita, kameroita ja erikoistuneita piirejä, jotka pystyvät tekemään päätöksiä milliwattien teholuokassa. TDK AIsight pyrkii kokoamaan nämä elementit yhdeksi integroiduksi ratkaisuksi.
Yhtiön johdon mukaan fyysinen tekoäly mahdollistaa laitteet, jotka ymmärtävät käyttäjän kontekstia ja pystyvät tarjoamaan henkilökohtaista tekoälyavustusta ilman raskasta infrastruktuuria. Älylasit nähdään tässä kehityksessä luontevana seuraavana askeleena älypuhelimen jälkeen. TDK esitteli AIsight-ratkaisuja ja uutta DSP-alustaa Las Vegasin CES 2026 -tapahtumassa.
Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.
Suuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.