Luku on puolijohdeteollisuudessa paljon paljastavampi kuin miltä se ensi silmäyksellä näyttää. Sirujen valmistus kuluttaa valtavia määriä fotoresistejä, litografiamateriaaleja, erikoiskaasuja, kemikaaleja ja pakkausmateriaaleja. Kun materiaalikulutus kasvaa, tuotanto yleensä kasvaa mukana – erityisesti kaikkein edistyneimmissä AI- ja HBM-piireissä.
Kasvun keskus on nyt selvästi Aasiassa. Taiwan säilytti asemansa maailman suurimpana sirumateriaalien kuluttajana jo 16. vuotta peräkkäin 21,7 miljardin dollarin markkinalla. Kiina kasvoi kaksinumeroisesti 15,6 miljardiin dollariin, ja myös Pohjois-Amerikka vahvistui selvästi.
Samaan aikaan materiaalikulutuksen rakenne muuttuu nopeasti tekoälyn takia. Litografiamateriaalit, fotoresistit ja märkäkemikaalit kasvoivat kaksinumeroisin prosentein, koska AI-kiihdyttimet, HBM-muistit ja kehittyneet prosessisolmut vaativat yhä enemmän valmistusvaiheita. Myös advanced packaging -materiaalit kasvoivat voimakkaasti.
Juuri tässä Euroopan ongelma näkyy. Chips Act voi tuoda mantereelle uusia tehtaita ja lisää kapasiteettia, mutta SEMI:n luvut vihjaavat, että kaikkein investointi-intensiivisin ja teknologisesti vaativin tuotanto keskittyy edelleen Yhdysvaltoihin ja Aasiaan. Jos materiaalikulutus ei kasva, Eurooppa ei ole mukana AI-aikakauden puolijohdebuumin ytimessä.
Kuva: STMicroelectronics
Ethernetin versio 10BASE-T1S luo uusia liiketoimintamahdollisuuksia vahvaa yhteentoimivuutta ja turvallisuutta vaativien toiminnallisten OT-verkkojen ja perinteisten IT-verkkojen yhdistämisessä. Dataan päästään käsiksi verkon reunalla olevista solmuista, jolloin verkkoa voidaan käyttää uusien älykkäiden ja ennakoivien palvelujen sekä omaisuuden seuranta- ja hallintaratkaisujen tarjoamiseen. Tämä tuo lukuisia etuja myös kustannuspuolella.