VTT kertoo, että nykyisen Otaniemessä sijaitsevan Micronovan pilotointiympäristön rinnalle rakennetaan uusi yhteiskäyttöinen pilottilinja. Sen laitteistot tukevat sirukehitystä ja piensarjatuotantoa sekä 300 millimetrin että 200 millimetrin piikiekoille. Uusi linja tulee olemaan uuden Kvanttinovan ydin.
EU tavoittelee Euroopan markkinaosuuden kaksinkertaistamista mikroelektroniikassa 20 prosenttiin vuoteen 2030 mennessä. Suomessa mikroelektroniikka-ala hakee jopa tätä kovempaa kasvua. Valmistuessaan pilottilinja laajentaa alan yritysten valmiuksia 200 millimetrin kiekkokoossa ja tarjoaa ensimmäisenä Suomessa alan tutkimus-, kehitys- ja pilottivalmistusta 300 millimetrin kiekkokoossa.
Puolijohdealalla kiekkokoko on keskeisessä roolissa, ja tulevaisuudessa yhä useampi puolijohdeteknologia siirtyy entistä suurempaan kiekkokokoon. Kiekkokoon kasvaessa valmistuskustannus yksittäisen sirun pinta-alayksikköä kohden pienenee. Lisäksi se vaikuttaa kehitettäviin teknologioihin sekä tutkimus- ja kehitystoiminnan mahdollisuuksiin.
- Yhä useammin mikroelektroniikan uusimmat materiaalit ja valmistusmenetelmät kehitetään ensimmäisenä palvelemaan 300 millimetrin kiekkokokoa. Esimerkiksi kehittyneimmässä prosessorivalmistuksessa käytettävä CMOS-tekniikka käyttää alustana 300 millimetrin kiekkokokoa. Suomalainen mikroelektroniikkateollisuus pääsee nyt ottamaan hyödyt irti uudesta laitteistosta ja suuremman kiekkokoon eduista, toteaa VTT:n mikroelektroniikan ja kvanttiteknologioiden tutkimusalueen johtaja Tauno Vähä-Heikkilä.
Vähä-Heikkilän mukaan tulevalla pilottilinjalla voidaan kehittää etenkin uusia puolijohdeteollisuuden materiaaleja, kuten pietso- ja ferromateriaaleja, suprajohtavia komponentteja, uusia laskentateknologioita sekä tietoliikenneteknologioihin liittyviä RF-komponentteja ja integroidun fotoniikan ratkaisuja.
Micronovassa sirujen valmistuksen alustana käytetään tällä hetkellä halkaisijaltaan 150 millimetrin kiekkokokoa ja siirtymä 200 millimetrin kiekkokokoon tapahtuu lopullisesti vuoden 2025 aikana. Tämän osaamisen kehittämiseen panostetaan jatkossakin, koska monien yritysten tuotekehitys ja valmistus perustuu 200 millimetrin kiekkokokoon ainakin seuraavat 10 vuotta.
Myös uudelle pilottilinjalle hankitaan 200 millimetrin kiekkokokoon laitteita, jotka täydentävät Micronovan nykyistä laitekantaa. Uuden laitteiston hyödyt näkyvät esimerkiksi valmistusprosessien luotettavuuden ja toistettavuuden parantumisena.
Hallitus myönsi viime syksynä pilottilinjalle 79 miljoonan euron rahoituksen yhteiskäyttöisten laitteiden hankintaan ja käyttöönottoon. VTT hakee pilottilinjalle merkittävää lisärahoitusta sirusäädöksestä osana eurooppalaisten pilottilinjojen verkostoa. Tavoitteena on tehdä jatkossa enenevissä määrin yhteistyötä Euroopan muiden suurten puolijohdetutkimuslaitosten kanssa.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
