Sulautettuja laiteratkaisuja kehittävä ja standardoiva PICMG-järjestö on saanut valmiiksi ensimmäisen IIoT-ratkaisujen avoimen standardin, kun se ratifioi uuden MicroSAM-standardin. Kyse on määrityksistä, joilla laitevalmistajat voivat toteuttaa 32 x 32 millimetrin kokoisia älyantureita mikro-ohjainriippumattomasti.
MicroSAM on ensimmäinen PICMG-spesifikaatio sarjassa IIoT:een liittyviä avoimia standardeja, joka on ratifioitu. Se on tähän mennessä ainoa avoin laitteistomääritys, joka on tarkoitettu nopeasti kasvaville anturimarkkinoille. MicroSAM mahdollistaa pohjimmiltaan erilaisen IIoT-arkkitehtuurin ja tarjoaa hajautetun arkkitehtuurin aidolla Plug and Play -verkkoyhteydellä.
Standardi määrittelee 32 x 32 millimetrin moduuliformaatin niille anturivalmistajille, jotka haluavat luoda nopeasti älykkäitä antureita. MicroSAM täyttää tarpeen, jota muut teollisuuden määritykset eivät tällä hetkellä koske. Aiemmin ei ole ollut standardia pienikokoiselle moduulille, joka on suunnattu jokaisen teollisen IoT-anturisolmun mikro-ohjaimille.
Suorituskyky ja I / O-yhteys on kohdistettu anturiliitäntään. MicroSAM voi olla olemassa rinnakkain muiden sulautettujen tekniikoiden kanssa, joissa MicroSAM-laitteet tarjoavat anturin liitettävyyden, ja PICMG-standardit, kuten COM Express, CompactPCI Serial tai MicroTCA, tarjoavat korkeammat ohjauskerrokset.
Käytännön tasolla standardoitu anturimoduuli avaa tietä kohti laitteiden parempaa yhteentoimivuutta. MicroSAM on kehitetty yhteistyössä seuraavien PICMG-jäsenten kanssa: ADLINK Technology Inc., AMI USA Holdings Inc., Arroyo Technology, Avnet Integrated, Elma Electronic, ept, Intel, Lodzin teknillinen yliopisto, nVent, Samtec, TE Connectivity, Trenz Electronic, ja Triple Ring Technologies.
Lisätietoja microSAM-standardista löytyy PICMG:n sivuilla.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
