Data tulee älypuhelimeen selvästi aiempaa nopeammin 5G-verkosta, joten laitteen kyky käsitellä sitä joutuu kovalle koetukselle. Micron Technologyn mukaan LPDDR4-pohjaiset muistimoduulit ovat suorituskykynsä äärirajoilla, ja uusi uMCP5-moduuli korjaa ongelmat.
uMCP5 on ensimmäinen kännyköiden monisirumoduuli, jossa käytetään uutta LPDDR5-tyyppistä DRAM-piiriä. Tämän ansiosta työmuistin väylän nopeus kasvaa 3733 megabitistä sekunnissa 6400 megabittiin sekunnissa.
Massatuotantoon valmis uMCP5-moduuli yhdistää suuritehoisen, tiheän ja vähän virtaa käyttävän työmuistin ja tallennustilan yhteen kompaktiin moduuliin. Moduulissa on Micronin LPDDR5-muisti, erittäin luotettavaa NAND-osa ja tehokas UFS 3.1 -ohjain.
Micronin mukaan moduuli tuo suorituskyvyltään lippulaivamalleissa aiemmin olleet muistit edullisemman hintaluokan laitteisiin. Premium-puhelimissa eri muistit ovat olleet erillisiä komponentteja.
Micronin mukaan uMCP5-moduulin myötä älypuhelimien akun käyttöikä pitenee merkittävästi. Lisäksi UFS 3.1 kuluttaa noin 40 prosenttia vähemmän virtaa kuin UFS 2.1. Nopeampi väylä nostaa myös datan latausnopeutta noin viidenneksellä suorituskyvyn kasvaessa.
Moduulin avulla muisti käyttää 55 prosenttia vähemmän arvokasta piirikorttialaa älypuhelimen emolevyllä. Moduulin maksimikokoonpanossa muistia tulee 12 + 512 gigatavua (DRAM+flash). Lisätietoja Micronin sivuilta.