Sähköautoissa kehitetään nyt kovaa vauhtia sekä nopeampaa latausta että pidempää kantamaa eli ajomatkaa yhdellä latauksella. Parempaa kohti mennään myös uuden tehoelektroniikan avulla, kuten Infineonin uusi piikarbidipohjainen tehomoduuli osoittaa.
Yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen sen omaan piikarbidi-tekniikkaan eli CoolSiC:iin perustuvaa kuusiosaista moduulia sähköajoneuvojen inverttereihin. Tämän HybridPACK Drive CoolSiC -moduulin avulla on helppo kasvattaa tehoa erityisesti yli 800 voltin akustoissa.
Hyundain mukaan uusi moduuli parantaa sähköauton kantamaa viisi prosenttia. Tämä perustuu suoraan siihen, että SiC-pohjaisen tehoelektroniikan häviöt ovat pienemmät, joten akuston hyötysuhde paranee perinteiseen piipohjaiseen ratkaisuun verrattuna.
Infineonin uusista innovaatioista vastaava johtaja Mark Münzer näkee, että kun piikarbidilaitteiden hinta laskee merkittävästi, niiden kaupallistaminen nopeutuu. – Tämän seurauksen piikarbiditeknologia tulee myös kustannustehokkaampiin alustoihin ja siten edullisempiin sähköautomalleihin.
HybridPACK-tekniikan Infineon esiteltiin ensimmäisen kerran vuonna 2017 piipohjaisessa EDT2-tekniikassa, joka kehitettiin tuottamaan paras tehokkuus todellisessa ajosyklissä. Se tarjoaa skaalattavan tehoalueen 100 kW - 180 kW 750 V ja 1200 V luokissa. Moduulia on toimitettu yli miljoonaan sähköautoon 20 eri valmistajan mallistoissa.
Moduulin CoolSiC-versio perustuu Infineonin omaan SiC-MOSFET-rakenteeseen. Tehomoduuli tarjoaa helpon siirtymän piipohjaisen tehoelektroniikan käytöstä SiC-tekniikkaan. Sen avulla 1200 voltin luokassa saadaan kehitettyä jopa 250 kilowatin sähkömoottori.
Uusi HybridPACK Drive CoolSiC on nyt tuotannossa ja se on autonvalmistajien ostettavissa kesäkuusta 2021 alkaen. Tuote esiteltiin tänään alkaneilla digitaalisilla, tehoelektroniikan PCIM Europe -messuilla.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
