Qualcomm, Samsung ja Apple tiedetään tehokkaimpien älypuhelinprosessorien valmistajaksi – ainakin nyt kun Huawei on poissa pelistä – mutta moni uusi yrittäjä haluaa haastaa ne. Taiwanilainen Mediatek on onnistunutkin siinä erityisesti halvemman luokan 5G-puhelimissa, mutta seuraava haastaja näyttää tulevan Kiinasta.
Kyseessä on Unisoc, joka tunnettiin aiemmin nimellä Spreadtrum. Sen piiri löytyy HMD Globalin uudesta Nokia T-20-tabletista, mutta uudet puhelimien piirit ovat erittäin mielenkiintoisia. Esimerkiksi Tanggula T770 -piirisarja on markkinoiden ensimmäinen 6 nanometrin EUV-prosessissa valmistettu älypuhelinpiiri.
T770-piiri tukee esimerkiksi 108 megapikselin kameraa ja 4K HDR+ -näyttöä. Tekoälylaskennassa sen suorituskyky yltää 4,8 TOPSiin (biljoonaa operaatiota sekunnissa). Lukemat ovat varsin vertailukelpoisia markkinoiden parhaimpien piirien kanssa.
T770-piirin AI-laskenta perustuu Imagination Technologiesin Series3NX-neuroverkkoprosessoriin. Tämä PowerVR-perheen suoritin vie piillä 40 prosenttia vähemmän tilaa kuin edeltäjänsä ja sen suorituskyky on kasvanut 60 prosenttia.
Tämä kertoo siitä, että tehokkaita puhelinten järjestelmäpiirejä pystyy kehittämään myös lisensoimalla IP:n kolmansilta osapuolilta. Piirivalmistaja ei tarvitsekaan investoida miljardeja dollareita oman suunnitteluyksikön palkkaamiseen, kuten Apple on tehnyt. Selvää on, että IP-pohjainen piiri on huomattavasti edullisempi kehittää ja valmistaa.
Tämä näkyy markkinaosuuksissa. Counterpoint Researchin mukaan Mediatekin markkinaosuus oli kolmannella vuosineljänneksellä 40 prosenttia. Unisoc oli tuolla listalla kasvattanut markkinaosuutensa jo 10 prosenttiin. Samaan aikaan Qualcommin, Applen ja Samsungin markkinaosuudet kirjattiin 27, 15 ja 5 prosenttiin.