Uusi COM-HPC-korttistandardi lisää merkittävästi laskentatehoa sulautetuissa sovelluksissa verkon reunalla. Viime vuonna hyväksyttyyn standardiin kuuluu myös todellisia palvelinluokan tehokortteja. Nyt saksalainen congatec on esitellyt ensimmäiset Intelin Xeon D -prosessoreihin perustuvat x86-pohjaiset COM-HPC-palvelinmoduulit.
Intel Xeon D -prosessori tunnettiin aiemmin koodinimeltään Ice Lake D. Uudet COM-HPC-palvelinmoduulit kokoa E ja kokoa D sekä COM Express Type 7 -moduulit nopeuttavat seuraavan sukupolven reaaliaikaista mikropalvelintyökuormaa vaativissa ympäristöissä ja laajemmilla lämpötila-alueilla.
Nyt sulautetulla korttitietokoneella on jopa 20 prosessoriydintä, jopa teratavun verran RAM-muistia, aiempaa kaksi kertaa enemmän PCIe-kaistaa sekä jopa 100 gigabitin ethernet. Suorituskyvylle löytyvät sovellukset automaatiosta, robotiikasta ja lääketieteellisestä kuvantamisesta, sekä teollisuuden palvelimista ja verkkolaitteista.
Valtavien kaistanleveyden ja suorituskyvyn parannusten lisäksi congatecin kolme uutta Server-on-Module -perhettä pidentävät merkittävästi seuraavan sukupolven kestävien reunapalvelinmallien elinkaarta tavallisiin palvelimiin verrattuna, koska pitkän aikavälin käytettävyyttä on suunniteltu jopa kymmenen vuoden ajaksi. Moduuliperheet vakuuttavat edelleen kattavalla palvelintason ominaisuussarjalla: Tehtäväkriittisiin malleihin ne tarjoavat tehokkaita laitteistoturvaominaisuuksia, kuten Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) ja Intel Software Guard Extensions -suojaus. Tekoälysovellukset hyötyvät sisäänrakennetusta laitteistokiihdytyksestä, mukaan lukien AVX-512 ja VNNI.
Tarkempia speksejä uusista korteista löytyy congatecin sivuilta. Kuvassa vasemmalla Xeon D -pohjaiset COM Express- sekä COM-HPC-kortit kokoa D ja E.