Näyttö on selvästi eniten virtaa älypuhelimessa kuluttava komponentti. Tämä korostuu nyt, kun ruutujen virkistystaajuus yltää jo 120 hertsiin ja jopa sen yli. Valmistajat tekevätkin kaikkensa valaistakseen pikselit niin harvoin kuin mahdollista. Apua voi saada myös älykkäästä tehonhallinnasta.
STMicroelectronics on esitellyt uuden virranhallintapiirin AMOLED-näytöille. Siinä yhdistyy alhainen lepovirta joustaviin ominaisuuksiin, joiden avulla kännykän ja muiden kannettavien laitteiden akun käyttöikää voidaan pidentää.
STMP30-piiri toimii tulojännitealueella 2,9 - 4,8 V. Tehonhallinta- eli PMIC-piiri sisältää kolme integroitua DC-DC-muunninta, jotka tarjoavat kaikki älypuhelimien ja muiden kannettavien laitteiden AMOLED-näytöille tarvittavat virtasyötöt. 550 mA:n boost-muuntimessa on säädettävä lähtöjännite, toisin kuin muissa laitteissa, joissa VOUT on kiinnitetty 4,6 volttiin. Jännite voidaan asettaa 4,6-5,0 voltin väliin 100 millivoltin välein, jotta näytön kirkkaus saadaan optimoitua pienimmän virrankulutuksen ja parhaan näkyvyyden saavuttamiseksi kaikissa olosuhteissa. 5,0 V:n maksimiasetus mahdollistaa High-Brightness Mode (HBM) -tilan käytön parhaan katselun saavuttamiseksi kirkkaassa ulkovalaistuksessa.
Loput kaksi ulostuloa tuottaa 550 mA:n yksivaiheinen buck-boost-muunnin, joka on ohjelmoitavissa välillä -0,8 V - -6,6 V, ja 150 milliampeerin boost-muunnin, joka on ohjemoitavissa välille 5,5 - 7,9 V. Lähtöjännitteet ohjelmoidaan Single-Wire (S-Wire) -protokollalla ulkoisten nastojen kautta. PMIC vastaanottaa myös S-Wire-viestejä AMOLEDin käyttämiseksi Always-On Display (AOD) -tilassa, mikä parantaa käyttömukavuutta näyttämällä tietoja näytöllä jatkuvasti erittäin alhaisella teholla.
PMIC:ssä on myös tila, joka katkaisee virransyötön kokonaan. Tämän avulla voidaan maksimoida virransäästö. Piirin turvaominaisuuksiin kuuluvat lämpösuojauksen, tulon alijännitteen sulku ja virtapiikkien rajoitus käynnistettäessä. Lisätietoja ST:n sivuilta.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.