COM-HPC on viime vuonna hyväksytty korttimoduulien standardi, joka käytännössä tuo palvelintason suorituskyvyn laitteisiin verkon reunalle. Standardia laatimassa ollut congatec on nyt esitellyt kortteja, joissa parhaimmillaan saadaan jopa 20 ytimen Intel Xeon -teho älykkäiden tehtaiden 5G-yhteyksiin.
Congatec kertoo esittelevänsä uusia korttejaan Smart Factory & Automation World -näyttelyssä. Niiden tyypilliset käyttökohteet löytyvät seuraavan sukupolven reaaliaikaisesti yhdistetyistä, itseohjautuvista ajoneuvoista älykkäisiin valmistus- ja materiaalinkäsittelysovelluksiin. Luonnollisesti kortit on kvalifioitu toimimaan kaikenlaisissa teollisuuden lämpötiloissa (-45°C … +85°C).
Seuraavan sukupolven älykkäiden kuljettimien (logistiikka-ajoneuvot) ja robottien valmistajien on integroitava laitteisiinsa konenäköä ja monenlaisia antureita datan keräämiseen. Lisäksi niiden on kyettävä datan paikalliseen esiprosessointiin tehoälyä hyödyntämällä. Tämä yhdessä yhä vaativamman ohjainlogiikan kanssa vaatii selvästi aiempaa enemmän raudalta.
Vastauksena haasteisiin congatec esittelee sekä Intelin 12. sukupolven Core-prosessoreihin pohjautuvia COM-HPC Client- ja COM Express -moduuleja, että Celeron-, Pentium- ja Atom-pohjaisia Pico-ITX -korttitietokoneita. Intel Xeon D -pohjaiset kortit kuitenkin näyttävät, mihin uusi korttistandardi pystyy.
Uudet E- ja D-koon COM-HPC-palvelinmoduulit Intel Xeon D -suorittimilla on suunniteltu nopeuttamaan seuraavan sukupolven reaaliaikaista mikropalvelintyökuormaa teollisuustehtaissa ja ulkoympäristöissä laajennetuilla lämpötila-alueilla. Parannuksia ovat jopa 20 ydintä, jopa 1 teratavun RAM-muisti, kaksinkertainen suorituskyky PCIe-kaistaa kohti ja jopa 100 gigabitin ethernet-yhteys ja TCC/TSN-tuki. Kohdekäyttötapaukset älykkäissä tehdassovelluksissa vaihtelevat 5G-kosketussovelluksissa käyttöönotetuista palvelimista suurempien koneiden ja valmistuslaitteiden reunapalvelimiin.
12. sukupolven Intel Core -prosessoreilla (aiemmin koodinimeltään Alder Lake) varustetut uudet congatec-moduulit COM-HPC Size A ja Size C sekä COM Express Type 6 -muototekijät tarjoavat nekin merkittäviä suorituskyvyn lisäyksiä ja parannuksia. Congatec tuo tarjolle myös pienempiä Pico-ITX-kortteja, joiden moottorina on Intel Atom x6000E -sarjan prosessoreja tai Intel Celeron- ja Pentium N & J -sarjan suorittimia. Ne on suunniteltu verkon reunalle sulautettuihin järjestelmiin.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.